LED封裝制造流程及相關注意事項 作者： 時間：2013-04-26 來源：網絡 加入技術交流群 掃碼加入和技術大咖面對面交流海量資料庫查詢 收藏 <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=88&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a635e61e' border='0' alt='' /></a> <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=87&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a576c0a2' border='0' alt='' /></a> -adjust: auto; -webkit-text-stroke-width: 0px"> 在整個工序（生產，測試、包裝等）所有與LED直接接觸的員工都要做好防止和消除靜電措施。 主要有：（1）工作臺為防靜電工作臺，生產機臺接地良好。 （2）車間展設防靜電地板并做好接地。 （3）操縱員穿防靜電服、帶防靜電手環、手套或腳環。 （4）包裝采用防靜電材料。 （5）應用離子風機，焊接電烙鐵做好接地措施。 以上信息只是本人簡單對LED封裝制作流程及注意事項的大致介紹，希望能過幫到大家。 上一頁 1 2 3 4 下一頁
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