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直插式LED封裝制程容易出現的問題與排解

作者: 時間:2011-07-21 來源:網絡 收藏
方法:

1、再次攪拌。

2、升高A膠預熱溫度,藉以降低混合粘度。

三、真空脫泡氣泡殘留

現象:真空脫泡時,氣泡持續產生。

原因:

1、樹脂及硬化劑預熱過高,導致抽泡過程中硬化劑持續揮發。

2、增粘后進入注型物中之氣泡難以脫泡。

處理方法:

1、降低樹脂預熱溫度至50~80℃,抽泡維持 50 ℃ .

2、硬化劑不預熱。

四、著色劑之異常發生

現象:使用同一批或同一罐之色劑后,顏色產生色差且膠體中有點狀之膠裂現象。

原因:

1、著色劑中有結晶狀發生。

2、濃度不均,結晶沉降導致。

處理方法:

依供應商之建議,不同顏色給予不同前處理溫度且均勻攪拌。

五、硬化劑吸濕所產生之異常發生

現象:

1、有浮游或沉降之不溶解物。

2、不透明成乳白色。

原因:

1、因硬化劑水解后成白色結晶。

2、使用后長期放置。

3、瓶蓋未鎖緊。

處理方法:

1、使用前確認有無水解現象。

2、防濕措施。

具體反應過程:

B膠沒有吸濕時正常膠體反應之過程:

B膠硬化劑吸濕水解過程:

吸濕后的B膠硬化劑與A膠反應。反應性能差,降低材料力學,光學特性:

六、在長烤硬化時有變色現象

現象:短烤離模后,長烤硬化時有變色現象。

原因:

1、烤箱內溫度分布不均。

2、烤箱內硬化物放置過于集中,除膠體產生之反應熱外,熱對流不均亦可能造成。

處理方法:

確認烤箱內硬化物分布位置及數量,烤箱熱回圈效果。

七、初烤后,離模品質不良

現象:不易離模。



關鍵詞: 直插式LED LED封裝

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