高可靠性電源系統的熱插拔原理和應用問答選編
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答：MOS管分為N溝道和P溝道兩種，在熱插拔產品通常采用N溝道的MOSFET。P溝道要采用負壓控制，在這里是完全不必要使用P溝道的MOSFET。
問：MSOP封裝的引腳間距很小，外部高電壓會不會影響到可靠性？
答：封裝完全可以保證芯片正常工作的需要，如果電壓足夠高，Layout要做好隔離和EMI的控制。
問：TI的熱插撥產品會不會對CPU產生干擾
答：熱插拔不會對CPU產生干擾，反而會增加系統的穩定性和可靠性。
問：TI熱插撥產品的選型除了額定電壓和額定電流外還有什么要特別注意的？
答：需要注意的是選用什么樣的工作模式：Latchoff或者Autoretry，是不是需要功率限制功能來保護MOSFET。
問：高可靠性電源系統的熱插拔系統是如何穩壓的？
答：通過限制電流過快上升，使電流較平穩地過渡到穩定值，達到輸出電壓逐漸穩定。
問：TI的熱插拔和用分立元件（自恢復保險絲，TVS管的區別在哪里？有什么優缺點？
答：自恢復保險絲只是起到熔斷的作用，響應速度較慢，功耗較大，不適合用于具有熱插拔功能的產品。TVS只是起到過壓保護的作用。這兩種產品會用在一般的產品中，成本低但性能很差。TI的熱插拔電源管理IC不僅可以起到保護的作用，而且反應速度快，還可以提高系統的可靠性。
問：如果系統突然斷電和恢復，對熱插拔電路是否有影響？是否會損壞負載電路？
答：不會有影響，也不會損壞負載。熱插拔電源管理IC也會起到保護的作用。
問：電源的熱插拔和USB等設備的即插即用有什么區別嗎？
答：熱插拔電源管理器件與USB或即插即用設備的電源限流很相似。即插即用的設備使用熱插拔電源管理器件，必須有支持即插即用的系統和驅動作支持。
問：雙路熱插拔芯片中的兩路分別完成什么功能？
答：雙路熱插拔是考慮負載需要接入系統的電源不同，例如一路需要+5V，而另一路需要+12V，這樣就有必要將兩路分開單獨控制。
問：使用熱插拔芯片進行設計需要注意些什么？
答：主要考慮應用環境和需要的功能。例如，如果用于工業，需選用工業級的產品以及工作電壓范圍；是選用閉鎖模式還是自動重試模式；是不是需要最大功率控制等額外的功能。
問：熱插拔電路板插座上是否有引腳長短的區別？
答：如果您設計的產品必須符合相關協議、規范以及規定，如果相關內容對接口機械參數或者電氣參數有要求，引腳會有所區別，例如長短和排序等。
問：熱插拔電路對電壓和電流的大小有什么限制？
答：熱插拔電源管理IC本身有正常的工作電壓范圍，可以設定最大限制電流或者Fault電流。電壓和電流不能超過規定的范圍。
問：熱插拔電源如何實現對電流的控制？
答：通過采樣RSENSE獲取電流值信息，如果電流超過最大設定值或者最大限制值時，熱插拔電源管理IC進入Latchoff或者Autoretry狀態，控制MOSFET導通的時間，前者MOSFET斷開，后者MOSFET間隔一定時間后導通或斷開，這樣可以保證不會出現浪涌電流，實現負載電流慢慢上升的過程。
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