分離主板：

　　在之前的環節，我們將所有捆綁主板的排線與主板分離，拆解流程已經過半，讓我們再接再厲吧!

　　擰下固定主板的螺絲，共有五顆

　　取出主板

　　利用尖嘴鑷子卸下主板屏蔽罩，為里面的芯片揭開了神秘面紗

　　聯想平板小S拼搏版共有五顆螺絲固定主板，用料很足。卸下主板后，其內部芯片都被屏蔽罩覆蓋，我們接著利用尖嘴鑷子取下屏蔽罩。相信你一定和編輯一樣好奇里面究竟用了什么芯片，但先不要著急，我們先繼續往下拆解，等到最后會有百微鏡下的芯片特寫哦。

　　主板底部壓著同樣采用觸點連接的頂部揚聲器

　　采用大音腔設計的頂部揚聲器

　　卸去主板之后，主板下面的機身結構終于顯現出來，我們不僅看到了處理器位置的導熱硅膠幫助散熱，還有黃色的防靜電塑料將金屬防滾架與主板分開。另外頂部揚聲器也同樣采用觸點與主板連接。該機揚聲器的音腔設計的非常大，從而帶來更洪亮的聲音，以及出色的低頻，配合杜比音效可以帶來出色的體驗。

　　利用螺絲刀分離底部PCB上的兩顆螺絲

　　分離采用ZIF連接器連接的觸屏排線，取出底部PCB

　　卸下了兩個固定螺絲之后，再分離兩個用ZIF連接器連接的排線，便可以將底部PCB取出。PCB上還焊接著線性質量陣子的兩根導線，這是機身上唯一采用焊接方式連接導線的地方。

　　最后一個元件，分離按鍵微動及排線

　　機身的按鍵微動有類似平衡桿的設計，但并不像iPad以及諾基亞N1那樣精密。手感方面，觸感綿軟，鍵程稍短，不太符合筆者的喜好。

　　最后來張拆解全家福

　　通過本次拆解，我們能夠得到的結論是：

　　1：該機主板采用5顆螺絲固定，擁有鎂鋁合金防滾架，設計結構強度高，好處就是耐摔抗造。

　　2：該機內存采用三星的，處理器因特爾的，觸屏芯片Synaptic的，無線芯片博通的，幾乎所有的芯片都是來自大廠產品，品質值得信賴。

　　3：該機采用大音腔揚聲器，才保證了其出色的音頻外放效果。

　　4：該機除了線性質量陣子以外，其它部件均采用接口連接，便于維修。