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物聯網大戰火熱開打 半導體廠商憋大招

作者: 時間:2015-05-26 來源:新電子 收藏
編者按:物聯網魅力席卷全球,為搶食市場大餅,快速提供物聯網各種解決方案,最有效迅捷的途徑就是并購。

  針對市場需求,晶心科技推出Andes Core S8系列產品,以精簡的三級管線(Pipeline)為主軸,并采用具保護架構的指令集,架構完整,能滿足應用端客戶不同應用所需之密碼及防破壞機制需求,提升晶片安全層級。

本文引用地址:http://cqxgywz.com/article/274726.htm

  事實上,AndesCore S801擁有高省電效率之核心與安全功能的記憶體保護單元(Secure MPU),不僅能在權限控管上有完善的協定,并可在程式碼及資料方面提供硬體的保護機制,有效防止側漏資訊的攻擊。

  該產品應用范疇廣泛含括近距離無線通訊(NFC)、智能卡、金融卡、醫療卡、電子護照、智慧電表、感測器中樞、智慧門鎖、智慧家庭與穿戴式裝置,以透過安全機制,提升客戶產品市場價值與競爭力。

  針對需要安全機制的應用所設計的AndesCore S801,完全符合新一代SoC設計,可協助客戶快速完成產品開發,縮短產品認證及上市時間,是講求設計輕薄及低耗電安全產品的最佳解決方案。

  值得注意的是,結合晶心科技低成本、低耗電、高安全性之32位元處理器Andes Core S801,以及力旺電子OTP矽智財優異的成本及可靠度、高溫保存能力、安全保密與多元平臺選擇之競爭優勢,上述這兩家公司透過合作,不僅能協助客戶掌握 市場趨勢,更能進階拓展應用版圖至行動支付、智慧家庭、汽車聯網、云端資料中心等高度重視資料防護機制之產品,延伸開發多元尖端安全解決方案,為客 戶創造更寬廣的應用與產品價值,并再創另一波市場營收成長。

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關鍵詞: 物聯網 ARM

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