高通坑了誰 驍龍810高燒不退的根源在哪？
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編者按：我不知道，但是我知道新發布的旗艦機型都有了一個共同的稱號：為發燒而生，夏天爆米花，冬天可取暖。
根源在于工藝落后
其中種種跡象都表明高通驍龍 810 確實存在發熱問題，而且發熱問題產生的根本原因在于高通使用的 20 nm 制程工藝根本無法駕馭發熱大戶 Cortex-A57。如果不限制驍龍 810 的處理器頻率，驍龍 810 在高性能運行時就會散發出巨大的熱量。而對處理器進行溫控調頻設定，當機身達到特定溫度后，處理器的最高時鐘頻率將會受到限制，也就是大家通常所說的降頻，處理器的性能就會大大的下降。
其實驍龍 810 發熱問題與高通無關，而與晶圓廠的制程有關，真正解決估計要等到臺積電的 16nm 納米工藝后，也就是說其實驍龍 810 的發熱真正的根源在于目前采用的 20nm 制程，而不是高通的設計出了問題。這也就是三星為什么在 Exynos 7420 在發熱控制上比驍龍 810 強的原因，三星 Exynos 使用的是目前最先進的 14 nm 制程。而有傳聞高通已經放棄了高通驍龍 810 的改良版，而專注全力研制下一代產品驍龍 820 產品。
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