高通公司宣布半導體處理技術的重大突破，使用高通公司65納米芯片組的多款3G手機已經開始在全球范圍內推出。目前，至少三款手機已經商用，而超過40款手機預計將在年內推出。這些全球首批基于65納米芯片的3G手機采用65納米節點半導體制造技術，能夠實現更優的性價比、更強的功耗效率和更輕薄的外觀，同時支持3G技術所帶來的高速數據能力和先進的服務。

　　“高通公司致力于不斷為無線用戶創造更好的產品，提供更加豐富多彩的功能、更合理的價位以及更優的用戶體驗。”高通公司CDMA技術集團產品管理高級副總裁Steve Mollenkopf說：“我們為能夠與客戶一起實現這項前沿處理技術的里程碑而感到非常興奮，我們期望在全球市場范圍內使3G終端更輕薄、更智能、更低功耗。”

　　這些手機終端采用高通公司的65納米Mobile Station Modem™（MSM™）芯片組，芯片組由全球最大的芯片代工企業臺灣積體電路制造股份有限公司（臺積電，TSMC）代工生產。

使用65納米芯片的手機款型包括：

•華為公司的WCDMA (UMTS) U120手機
•LG電子的WCDMA (UMTS) KU250手機
•三星公司的 HSDPA U700手機