更小的引腳節距

　　在過去的幾年中，引腳節距從0.5mm演變成0.4mm，現在的目標是0.3mm。“產業何時能發展到那里，很大程度上取決于基板何時能發展到那里。還沒有人向我們要求0.3mm引腳節距的產品，但是我們一直被詢問對它的工程評估。”Hunt指出，實現0.3mm的困難包括很難找到匹配的基板。“另一個問題是可靠性。每次引腳節距改變時，焊球尺寸也會隨之縮減。很明顯，你不能在窄引腳節距上繼續使用大尺寸的UBM。但如果你縮小了UBM和焊球的尺寸，那么焊柱的支撐截面積也將降低;隨之結構完整性下降，并將影響跌落測試的結果。”

　　然而，引腳節距從0.5mm轉變為0.4mm時，ASE在溫度循環性能上取得了進步，因為相同I/O數目下封裝尺寸縮小了。對于更窄的引腳節距來說，封裝尺寸不需要很大，因此到中性點的距離也下降了。Hunt說，這將導致節距收縮時溫度循環性能的提升，但是跌落測試性能卻有下降。因為主要用于便攜式終端設備，所以跌落測試性能比溫度循環性能更重要。人們經常會不小心跌落設備但卻不經常把它們從-40°C的環境帶到150°C的環境。

　　車載器件

　　在便攜式WLP設備中，過去的要求是低功率但不要求大電流容量。“濺射薄膜足夠好而無需進行電鍍，”Hunt這樣解釋。“對于大電流的汽車應用和高精度的精密儀器，我們已經從濺射RDL和凸塊下金屬層(UBM)轉為采用電鍍，這樣才能處理增加的功率和精密儀器所需的低電阻。”

　　TSV用于增加封裝密度

　　在市場上出現的某些高密度應用中，ASE看到了對TSV的需求。“我們已經為晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)做了一些TSV樣品，使我們能在WLCSP中進行封裝上封裝(PoP)，把另外一塊芯片或者WLP組裝到WLP之上，”Hunt說。“我們的樣品顯示出該方案的可行性，但問題是：以目前的技術條件，在經濟上這是否可行?這個問題仍在探索中。”

　　ASE自有在200mm晶圓上制作TSV的技術，但仍在工程研發階段，尚未試圖進行大規模生產。Hunt強調，它很可能會使成本增加，所以問題變成：折衷是否值得?“我們正在關注的另外一個趨勢是將無源器件集成到WLCSP中，”他補充道。“這些器件將會進入再分布層，包括電感、不平衡變壓器、匹配變壓器，甚至是電容或電阻以提高設備功能。”

　　扇出

　　ASE從英飛凌得到扇出技術的授權。扇出是WLCSP技術的擴展，目前正處于驗證階段。ASE使用晶圓級工藝——但不是初始硅晶圓。“將晶圓上測試后已知性能良好的芯片切割下來，重新組裝到輔助晶圓上，然后按照與硅晶圓相同的方法處理輔助晶圓，”Hunt解釋道。“這將在初始硅芯片的限制范圍之外創造出區域以放置焊料球。這意味著當你發展至65、45、32nm的技術節點時，你能夠縮小硅的尺寸。你能夠縮小芯片，將部分焊料球置于塑封材料之上，部分置于硅上。我們正為英飛凌驗證該技術，希望能夠在2009年以aWLP的商

　　標供應市場。它將擴展現有的WLP技術的能力，使之與倒裝芯片芯片尺寸封裝領域發生重疊。”

　　嵌入式閃存

　　另外一個趨勢是用戶正將閃存嵌入他們的設備。“對嵌入式閃存的要求是只能進行低溫工藝，”Hunt說。“現今用于再分布和再鈍化的聚合物——尤其是聚酰亞胺和苯并二唑類聚合物(PBO)——需要的溫度是325-375°C。閃存理想溫度要求低于200°C。”這需要引入在可靠性方面不亞于現存聚合物的新型低溫固化聚合物。