二、面臨形勢

　　在國際金融危機爆發之前，國內集成電路產業的走勢基本正常，受匯率、成本等因素的影響，產業增速小幅回調，這是在經歷前幾年高速增長之后產業調整節奏、進入穩定發展的正常情況。

　　但從2008年第三季度開始，國內各主要集成電路企業均不同程度地遇到了訂單減少、產能利用率大幅下降的情況。2008年上半年的產業增幅仍達到10.4%，但是下半年產業增速開始急速下滑，第三季度產業增幅僅為1.1%，第四季度更出現了20%的深度負增長，這也是近20年來國內集成電路產業的最大季度跌幅。2008年集成電路產業銷售額為1246.8億元，同比增幅由2007年的24.3%下滑到-0.4%，為2000年以來首次出現負增長的年份。

　　集成電路產業發展出現下滑主要受國際金融危機和產業處于硅周期谷底的雙重影響。究其深層次的原因，在于經過前幾年的高速增長，產業自身存在的問題越來越突出，大大制約了其發展速度，表現在：一是產業基礎薄弱，總體規模仍然十分弱小。我國已建成投產的8英寸以上生產線數量約占全球的7%，產業銷售額為全球銷售額的8.5%，僅能滿足不到20%的國內市場需求。二是缺少大型企業，抗風險能力差。我國有近500家集成電路設計企業，年銷售額1億元以上的只有40多家，2008年設計業235.2億元的總銷售額只是全球最大的設計企業美國高通公司銷售額的1/2。三是自主創新能力弱。近幾年集成電路技術水平的提高主要依靠制造設備的改進、工藝技術的引進和設計工具的完善，產業缺乏自主知識產權的核心技術，重點整機企業所用的核心芯片絕大部分依靠進口。

　　三、《規劃》實施的目標和任務

　　《規劃》作為電子信息產業應對國際金融危機、保持增長、促進轉型的行動計劃方案和組織實施重大工程的依據，在實施過程中將圍繞“保增長、擴內需、調結構、促發展”的主線，實現“促增長、保穩定”與“調結構、謀轉型”的兩大發展目標。集成電路產業作為電子信息產業的核心和基礎，是《規劃》中重點支持的產業之一。在今后3年(2009年-2011年)中，通過《規劃》的實施，在推動集成電路產業發展方面主要完成以下重點任務：

　　完善集成電路產業體系。支持骨干制造企業整合優勢資源，加大創新投入，推進工藝升級。繼續引導和支持國際芯片制造企業加大在我國投資的力度，增設生產基地和研發中心。完善集成電路設計支撐服務體系，促進產業集聚。引導芯片設計企業與整機制造企業加強合作，依靠整機升級擴大國內有效需求。支持設計企業間的兼并重組，培育具有國際競爭力的大企業。支持集成電路重大項目建設與科技重大專項攻關相結合，推動高端通用芯片的設計開發和產業化，實現部分專用設備的產業化應用，形成較為完善的集成電路產業鏈。

　　四、《規劃》實施的重點內容

　　(一)加大國家投入，實施“集成電路升級”重點工程

　　圍繞“保增長、擴內需、調結構”的主線，《規劃》在國家需要重點支持的行業領域確定了包括“集成電路升級”在內的6項重點工程，通過加大國家引導性資金的投入，推動企業技術改造，突破產業瓶頸，促進產業結構調整，打造完整產業鏈。