博通公司在客戶對人工智能芯片永不滿足的需求的推動下，其最新財務業績再次超出預期。這家芯片制造商還透露，它已從新客戶那里獲得了 100 億美元的定制芯片新訂單，使其股價在延長交易中走高。該公司公布的第三季度不計股票薪酬等某些成本的收益為每股 1.69 美元，略高于華爾街 1.65 美元的目標，而該期間的收入為 159.6 億美元，增長 22%，高于 158.3 億美元的預測。強勁的業績有助于提高博通的利潤。本季度凈利潤為 41.4 億美元，高于去年同期的虧損 18.8 億美元。一年前的虧損源于與向美國轉讓知
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人工智能 芯片 博通 股價 創新高
汽車行業正在經歷重大變革，因為它采用自動駕駛技術和超互聯生態系統等創新。這一變化的核心是對緊湊型、高性能半導體解決方案的需求不斷增長，這些解決方案能夠應對日益復雜的現代汽車架構。一項有前途的發展是三維集成電路 （3D-IC），這是一種創新的半導體設計方法，有可能重塑汽車市場。通過垂直堆疊多個芯片，3D-IC 提供卓越的性能、帶寬和能源效率，同時克服車輛系統的關鍵空間和熱限制。然而，盡管 3D-IC 具有潛力，但其設計和實施仍面臨重大挑戰。這就是人工智能驅動的電子設計自動化 （EDA） 工具發揮至關重要作用
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汽車應用 3D-IC 人工智能 EDA工具
- “In Everything, Better”體現了TDK的核心精神及其對文化、產業和社會做出的貢獻- TDK是推動先進技術發展的關鍵力量，這些技術支撐著塑造我們日常生活的產品- TDK的技術融入萬物之中，從內部推動轉型- TDK通過自我轉型追求每日進步，并通過推動社會轉型讓世界變得更美好TDK株式會社（東京證券交易所代碼：6762）宣布推出全新品牌標識及標語：“In Everything, Better”。這一舉措將成為長期愿景“TDK Transfo
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TDK 人工智能 元器件
根據金融時報報道，中國計劃明年將其整體人工智能處理器產量翻三番。該報道援引消息人士的話稱，一家專門為華為制造人工智能芯片的晶圓廠預計將于今年年底開始生產，另外兩家工廠預計將在 2026 年投入運營。如報道所述，這些新設施旨在供應華為，但其所有權仍不確定，該公司否認計劃自行建設晶圓廠。值得注意的是，該報告援引消息人士的話指出，一旦這些工廠全面投產，這三條生產線的總產能將超過中國領先代工廠中芯國際（SMIC）目前同類產線的產出。該報告援引消息人士的話還指出，中芯國際計劃明年將其 7 納米生產產能翻一番——這是
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人工智能 AI 國產替代
最近，在兩起挑戰大型語言模型 （LLM） 訓練的版權侵權訴訟中，被告根據合理使用對被告做出了簡易判決，其中一項針對 Meta 的 Llama LLM，[1]，另一項針對 Anthropic 的 Claude LLM。[2] 這些決定預示著生成式人工智能行業的持續發展， 因此，對于半導體行業來說也是如此，該行業正在構建生成式人工智能技術堆棧的基礎設施和更高層。在這兩種情況下，作者都對未經授權下載其受版權保護的作品以及將其復制和用于培訓法學碩士提出質疑，在 Anthropic 的案例中，還對創建通用
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人工智能 半導體
(圖片來源：Shutterstock)ESET 今天宣布發現了“首個已知的人工智能勒索軟件”。該勒索軟件被命名為 PromptLock，大概是因為與生成式人工智能相關的一切似乎都要加上“prompt”前綴。ESET 表示，這種惡意軟件使用由 OpenAI 開發的開源權重大型語言模型來生成可以在 Windows、macOS 和 Linux 系統上執行各種功能的腳本，并通過每次表現出略微不同的行為來混淆防御工具。“PromptLock 利用從硬編碼提示生成的 Lua 腳本來枚舉本地文件系統、檢查目標文件、竊取
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人工智能 信息安全
根據彭博社報道，馬來西亞在周一的一個行業協會活動上推出了自己的 AI 處理器，當地設計公司 SkyeChip 在活動中介紹了 MARS1000 芯片SkyeChip 首席執行官馮瑞強表示，MARS1000 是馬來西亞首個智能物聯網芯片，該芯片采用 7 納米工藝制造，據馬來西亞媒體《 星報 》報道。據報道，MARS1000 專為邊緣計算而設計，支持自主機器人、智能視頻分析、智慧城市、工業自動化和生成式人工智能等應用。此外，《星報》還報道，活動還推出了由 Elliance Sdn Bhd
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馬來西亞 AI芯片 人工智能
在發布用于減少中國 HBM 依賴的 AI 推理加速工具 UCM（統一計算內存）后不久，華為再次在內存領域引起轟動，據中國媒體guancha.cn 和 國家商業日報 稱，華為計劃于 8 月 27 日推出一款新的 AI SSD如國家商業日報的報道所述，這一舉措表明華為正憑借其最新的 AI SSD 步入全球 AI 內存競賽，加入了鎧俠和美光等內存巨頭。報道補充說，鎧俠已制定了一個以 AI 驅動存儲創新、SSD 擴展和資本效率為中心的中長期計劃，以加強其在 NAND 市場的地位，而美
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華為 HBM.人工智能 SSD
2025 年韓國商界領袖美國峰會是美韓經濟聯盟發展軌跡中的一次開創性事件，預示著半導體、人工智能 （AI） 和先進制造等關鍵領域的戰略重新調整。韓國已承諾在美國境內投資 3500 億美元，其中 2000 億美元專門用于半導體和人工智能基礎設施。與此同時，美國的回應是將韓國出口商品的關稅從 25% 削減至 15%，強調共同致力于降低供應鏈風險，同時抵消中國在全球科技領域的崛起影響力。對于投資者來說，這種新發現的一致性帶來了一系列機遇和挑戰，與地緣政治考慮和產業創新的進軍深深交織在一起。半導體和人工智能的戰略
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地緣政治變化 人工智能 半導體 技術制造
今年到目前為止，美國的用電量與去年同期相比增長了近 4%。這是在幾十年基本上持平使用之后發生的，這一變化與數據中心的快速擴張有關。其中許多數據中心的建設是為了服務人工智能使用的蓬勃發展。鑒于煤炭使用量的增加滿足了部分不斷增長的需求（截至 5 月，煤炭的發電份額比前一年增長了約 20%），人工智能對環境的影響看起來相當糟糕。但是，如果不訪問只有通過運行數據中心才能獲得的各種詳細信息，例如硬件的使用頻率以及它提供 AI 查詢的頻率，就很難確定。因此，雖然學術界可以測試單個人工智能模型的功耗需求，但很難將其推斷
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根據彭博社報道，Meta 將其新成立的人工智能部門 Meta 超級智能拆分為四個獨立團隊，并將大部分現有的人工智能員工重新分配，以更好地利用最近獲得的價值數十億美元的頂尖人才。如彭博社報道，援引信息的消息，Meta 超級智能實驗室正在重組為四個部門：由亞歷山大·王領導的 TBD 實驗室，將負責監督公司的大型語言模型；FAIR 是 Meta 長期存在的 AI 研究部門；由前 GitHub CEO Nat Friedman 領導的“產品與應用研究”部門；以及專注于支持 Meta AI 雄心的昂貴基礎設施的 M
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Meta AI 人工智能
(圖片來源：Shutterstock)科技公司描繪了一個你可以向他們的 AI 尋求烹飪、穿著和如何利用空閑時間的建議的世界。這種建議的質量往往很差——你喜歡把膠水涂在披薩上嗎？——但我們被教導相信這是計算的未來。至于誰在支付回答這些問題過程中使用的巨額電力，答案是我們，因為全國各地的消費者電價已經由于電網未能應對需求的突然激增而上漲。新聞周刊報道稱，數據中心消費的增加已經導致 2024 年 5 月至 2025 年 5 月期間能源價格上漲了 6.5%。（但值得注意的是這只是平均數，康涅狄格州和緬因州分別報告
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美國 人工智能 能源
雖然當地媒體關注華為減少中國 HBM 對人工智能推理的依賴，但這家科技巨頭在 8 月 12 日發布了 UCM（統一計算內存）——據我的駕駛和證券時報報道，這是一種人工智能推理突破，可大幅降低延遲和成本，同時提高效率。值得注意的是，報道表明華為將在 2025 年 9 月開源 UCM，首先在 MagicEngine 社區推出，然后貢獻給主流推理引擎，并與 Share Everything 存儲供應商和生態系統合作伙伴分享。UCM 的變革性功能《證券時報》援引華為數字金融 CEO 曹健的話指出，高延遲和高成本仍
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華為 HBM.人工智能 UCM
氮化鎵（GaN）已成為功率電子市場的主要增長引擎。憑借優越的材料特性，GaN 在高頻、高效率和緊湊型電源應用中具有獨特優勢，推動多個行業領域進入新一輪的技術變革。根據 TrendForce 的預測，GaN 功率器件市場預計將從 2024 年的 3.9 億美元增長到 2030 年的 35.1 億美元，復合年增長率（CAGR）為 44%。氮化鎵技術最初在消費電子產品的快充器中獲得了關注，其高效率和功率密度使得充電器更小、更便攜。如今，氮化鎵應用正迅速擴展到需要更高可靠性和性能的高端工業和汽車領域。關鍵的新興應
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人工智能 汽車電子 氮化鎵
市場研究與戰略咨詢公司Yole Group發布了新報告《2025 年數據中心半導體趨勢》，深入分析了人工智能、高性能計算和超大規模需求如何推動新的半導體范式
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202508 數據中心 半導體 人工智能 內存
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