芯研所6月22日消息，在AMD首發PCIe 4.0后，Intel去年開始普及PCIe 5.0。PCIe 6.0規范今年初才剛剛對外公布，標準組織PCI SIG今天正式宣布開發PCIe 7.0，并前瞻了核心參數。和這幾代的變化類似，PCIe 7.0在PCIe 6.0的基礎上再次實現帶寬翻翻，達到128GT/s，x16通道雙向可以達到512GB/s。即便是SSD常走的x2/x4通道，理論峰值速度也分別提高到64GB/s和128GB/s，想象空間無限大。細節方面，PCIe 7.0和6.0一樣，采用全新的PAM4
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PCIe PCI SIG 英特爾
在技術論壇上，臺積電首次全面公開了旗下的3nm及2nm工藝技術指標，相比3nm工藝，在相同功耗下，2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%。 然而性能及功耗看著還不錯，但臺積電的2nm工藝在晶體管密度上擠牙膏，只提升了10%，按照摩爾定律來看的話，新一代工藝的密度提升是100%才行，實際中也能達到70-80%以上才能算新一代工藝?！ ∨_積電沒有解釋為何2nm的密度提升如此低，很有可能跟使用的納米片電晶體管（Nanosheet）技術有關，畢竟這是新一代晶體管結構，考驗很多?！ ∶芏忍?/li>
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臺積電 英特爾
隨著社會經濟運行智慧化趨勢的不斷增強，各行各業智能化升級的需求也與日俱增，移動機器人在物流、醫療、零售等行業中的場景化應用越來越豐富，部署規模不斷擴大。基于此，英特爾聯手信步科技推出了基于英特爾? 架構的移動機器人控制器解決方案，以充分挖掘移動機器人的價值和潛力，并進一步加速移動機器人產業的持續發展，推動產業智能化的進程。英特爾網絡與邊緣事業部中國區工業方案總監李巖表示：“近年來，中國乃至全球范圍內的移動機器人產業迅猛發展。國際機器人聯合會（IFR）數據顯示，自主移動機器人的全球單位銷量預計將以每年40%
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今天，第六屆英特爾大師挑戰賽（Intel Master Challenger，以下簡稱“ IMC ”）鳴鑼開賽。賽事將吸引全國 26000 支戰隊踴躍挑戰，覆蓋全國 400 所高校、2100 家網咖。經過五年發展歷程，IMC 已成為全國規模最大的非職業玩家第三方獨立電競賽事，如今正向“實現玩家職業電競夢想”的職業化之路進行升級。本屆 IMC 攜手英雄聯盟賽事運營商騰競體育，為 IMC 優勝選手打通英雄聯盟職業青訓營 LYA（LOL Youth Academy）的保送直升通道，將共同為選手提供專業的訓練科目
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英特爾 大師挑戰賽
英特爾宣布面向臺式機的首款 A3 系列顯卡——英特爾銳炫? A380 GPU 面市，旨在為主流游戲玩家和內容創作者提供全新選擇。英特爾銳炫 A380 GPU 搭配6GB GDDR6 可以支持諸多新版本游戲，將由包括宏碁、華碩、技嘉、藍戟、惠普和微星等臺式機生態合作伙伴從本月起陸續采用。該產品將在中國首發，并于今夏拓展至全球其他地區。 面向臺式機的英特爾銳炫 A3 系列顯卡代表了英特爾邁向獨顯市場的下一步征程。它是英特爾首款基于英特爾 Xe HPG 微架構打造的全功能臺式機顯卡。 英特爾
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今年早些時候，英特爾公布了 Falcon Shores XPU 產品線。作為一種新穎的可擴展芯片設計，其旨在利用 x86 與 Xe 內核來處理超算工作負載。 在周二的 ISC 2022 大會上，英特爾披露了基于至強（Xeon）平臺的 Falcon Shores 芯片的更多配置細節。 可知 XPU 架構不是簡單的 CPU + GPU 組合，而是集成了幾項全新的技術，使之能夠在其它幾個領域脫穎而出。 看到 XPU 的第一眼，很多人可能馬上聯想到了 AMD&n
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高通CFO Akash Palkhiwala近日在摩根大通JPM大會上表示，?高通未來會采用多元化代工策略。針對英特爾進入代工市場，Palkhiwala表達了積極態度，表示如英特爾技術路線圖執行順利，并且能提供恰當的代工商務合作條件，高通也將對合作持開放態度。高通表示，?其長期以來采用的多元化代工策略，有效的應對了過去幾年的代工價格上漲，未來還會繼續采用這種策略。Palkhiwala表示，高通可能是少數擁有雙重采購優勢的大型半導體公司之一。之前臺積電、三星都為高通代工，并且在這兩個企業
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據國外媒體報道，本月初有外媒在報道中表示，去年年初開始的全球性芯片短缺，影響的不只是汽車、消費電子等領域，也已經開始影響芯片等行業的自動化制造設備的生產?！ 《酒揞^英特爾的CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger），在當地時間周一的達沃斯世界經濟論壇上，也表示芯片制造設備的短缺和交付時間的延長，是他們及其他芯片制造商當前所面臨的挑戰?！ ∨撂亍せ粮癖硎?，在過去6-9個月里，芯片制造商們面臨的主要問題，是進入晶圓廠或制造廠的必要設備的短缺，新晶圓廠所需設備的交付時間，也已經大幅延長?！ ≡跁?/li>
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英特爾發布了一項開源工具，該工具可通過名為SYCLomatic的項目，將代碼遷移至SYCL1，這有助于開發者更輕松地將CUDA代碼遷移到SYCL和C++，從而加速面向異構架構的跨架構編程。這個開源項目能讓開發社區共同協作，以推動SYCL標準的采用，這是將開發者從單個廠商的封閉生態系統中解放出來的關鍵一步。英特爾oneAPI專家James Reinders表示：“使用SYCL將代碼遷移至C++，為代碼提供了更強的ISO C++一致性，支持多家供應商以緩解供應商鎖定問題，并且支持多種架構，為充分運用新的硬件創
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處理器龍頭大廠英特爾中國臺灣分公司19日宣布在臺推出首款Open Intellectual Property（Open IP）數據中心浸沒式液體冷卻完整方案及參考設計，并且首度授權生態系合作伙伴使用，協助朝向減排凈零目標前進，同時也呼應英特爾總部RISE企業策略和2040年溫室氣體凈零排放目標。英特爾19日宣布二項新投資案，創造更具永續性的數據中心技術解決方案。第一，英特爾公布超過7億美元的投資計劃，用來建立一個占地20萬平方英尺、具備最先進研究和開發技術的巨型實驗室，重心擺在創新數據中心技術，及解決加熱
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近日，英特爾出席在線上舉辦的Wave Summit 2022深度學習開發者峰會，與眾多人工智能專家、開發者與架構師，及知名學者等行業從業者一道分享英特爾與百度在人工智能各領域應用的創新突破，并深度展現如何通過包括oneAPI 和OpenVINO在內的軟件優化，及豐富的人工智能全棧硬件產品組合，助力最新發布的飛槳v2.3版本實現模型性能的優化升級，及其在多個垂直領域的實踐應用。與此同時，英特爾亦聯合百度發布“飛槳硬件生態伙伴共創計劃”，共創軟硬一體人工智能生態。英特爾高級首席工程師、物聯網事業部中國區首席技
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近日，英特爾公布兩項全新投資計劃，以持續推動打造可持續發展的數據中心技術解決方案。首先，英特爾宣布將投資逾7億美元，建設一個占地面積約20萬平方英尺的領先大型研發實驗室，旨在聚焦創新的數據中心技術，并解決加熱、冷卻和用水等領域的問題。此外，英特爾還推出了業界首個開放知識產權的浸沒式液冷解決方案和參考設計。截至目前，英特爾已在中國臺灣啟動了初始設計概念驗證，計劃助力簡化并加速浸沒式液冷解決方案在全球生態系統中的落地實施。英特爾執行副總裁兼數據中心與人工智能事業部總經理Sandra L. Rivera表示：“
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英特爾（Intel）投注資源在先進制程研發與重拾晶圓代工業務是相輔相成的策略，雖然其IDM 2.0戰略本質仍聚焦在制造技術推進，但晶圓代工業務可運用與客戶合作開發，縮短技術研發時程并分攤高昂的投資成本。而為吸引客戶采用英特爾晶圓代工服務（Intel Foundry Service，IFS），完善晶圓代工生態系將是英特爾的關鍵策略之一。由于IFS業務面臨技術、資金與生態系的三大弱勢，英特爾除加速先進制程開發，更選定在美國、德國等地進行新產能投資，同時，亦積極爭取政府補助來滿足龐大的資金需求，并透過購并、成立
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英特爾顯卡一直不斷有消息曝光，但實物卻遲遲不見蹤影。在一卡難求的當下，英特爾Arc Alchemist系列獨顯備受消費者關注。隨著時間進入今年第一季度，距離Intel DG2獨顯的正式發布也越來越近了。外媒消息稱，Twitter博主@9950pro曝光了一組幻燈片，其中顯示Arc DG2獨顯512EU版擁有16GB GDDR6顯存，默認速率可達16Gbps，位寬為256-bit。此外，384EU版擁有12GB GDDR6顯存，默認速率為16Gbps，位寬為192-bit，帶寬為384GB/s；256EU版
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英特爾將推出 5 款 Arc 移動端顯卡：A770M、A730M、A550M、A370M 和 A350M?，F在 videocardz 拿到一份資料，證實了英特爾獨顯的一些參數。IT之家了解到，英特爾 PPT 表明 Arc 3 系列將從明天開售，而 Arc 5 和 Arc 7 將在夏初 （最早 6 月底） 到來。英特爾確認只有兩個 Alchemist SoC： ACM-G10 （32 個 Xe 核心） 和 ACM-G11 （8 個 Xe 核心）。據悉，A550M、A730M 和 A770M 都是基于 G10
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