芯片就是半導體元件產品的統稱，是集成電路的載體，由晶圓分割而成，應用范圍覆蓋了軍工、民用的幾乎所有的電子設備。而集成電路產業的特色是贏者通吃，像Intel這樣的巨頭，巔峰時期的利潤可以高達60%。那么，相對應動輒幾百、上千元的CPU，它的實際成本到底是多少呢?
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芯片
英特爾進入智能手機芯片晶圓代工市場，無疑的宣告它以前在智能手機芯片市場的努力已告失敗。
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Intel 芯片
據媒體近日報道，全球最大的電子產品代工服務商富士康近日正在跟英國半導體芯片設計公司 ARM 商討合作計劃，未來將正式涉足半導體開發與設計領域。
消息人士透漏，富士康已經與 ARM 公司就合作方案達成了一致，未來雙方將聯合在深圳設立一個半導體開發和設計中心。富士康與 ARM 聯合研發的這些半導體產品除了將應用在富士康代工生產的各種電子設備上之外，也可能將大量對外銷售。
據悉，富士康所屬的臺灣鴻海集團早年曾獲得過 ARM 公司的技術授權，但并沒有進行相關研發。此次與 ARM 公司合作進行半導體
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富士康 芯片
據英國每日郵報報道，植入大腦芯片使人們擁有超人記憶，這聽起來像是科幻電影中的精彩故事情節，目前，一位具有創新精神的神經系統科學家準備開始測試“大腦芯片”。
這種大腦記憶芯片對老鼠進行了成功測試，未來有一天將實現商業用途，有助于提高人們的記憶能力。美國南加州大學生物工程學教授希歐多爾-伯杰(Theodore Berger)是大腦芯片的設計者，他花費了20年時間研制各種不同的大腦植入器，它們可以模擬大腦電子信號，從而更好地研究老年癡呆癥。
與
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芯片
中國正投入數十億美元，大力推動研發自己的微芯片。這項行動可能會增強該國的軍事實力及其本土科技產業。
在華盛頓，這些野心已經開始引起注意。
對中國在芯片領域的野心存在擔憂，這是美國官員拒絕批準很多宗并購交易的主要原因，一名專家和另一名參與了多筆交易討論的人士透露。
這些交易受阻頻現，突顯出華盛頓日益擔憂中國為取得半導體專業技術而采取的行動。半導體芯片是各種精密電子設備的大腦，這些設備包括導彈系統等軍事用途。
負責審查外國在美國的投資是否會給國家安全帶來風險。的美國海外投資委員會(
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芯片 高通
Drive.ai是一家由多名斯坦福大學人工智能研究人員成立的初創公司，該公司致力于為傳統汽車研發智能套件，再通過軟件把這些車輛變身成為無人駕駛汽
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Drive.ai 車載套件
來自兩所美國大學的信息安全研究人員發現，利用Intel Haswell CPU架構中BTB組件的漏洞可以快速繞過ASLR保護。ASLR是大多操作系統(Windows、Linux、macOS、iOS和Andriod)長期使用的系統防御機制，研究人員已經在Intel Haswell CPU的Linux設備上利用漏洞做了測試。
研究人員為加利福利亞大學河濱分校計算機科學與工程教授Nael Abu-Ghazaleh，紐約州立大學賓漢姆頓分校的Dmitry Evtyushkin和Dmitry Ponoma
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Intel 芯片
芯片，即半導體集成電路，是所有電子產品的核心，是電子工業的糧食。其技術水平和發展規模已成為衡量一個國家產業競爭力和綜合國力的重要標志之一。但是，我國在芯片研發方面仍面臨研發結構不平衡，研發效率偏低的問題。
然而，一些企業自稱是芯片的“主導”，而自身還是購買境外芯片為生存之本，不能不說是一種遺憾。芯片之疼應該捫心自問，自己的產品應用的技術是不是自己企業所研發，是不是“巧借噱頭”? 如果掩耳盜鈴，勢必挫傷消費者的熱情，也無益于企業的長久發展。企業不在大
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芯片 集成電路
“大眾創業，萬眾創新”活動周北京會場近期在中關村國家自主創新示范區展示中心拉開帷幕，北京集創北方科技股份有限公司與京東方共同展示了最前沿的面板顯示技術。作為國內首家實現面板顯示驅動芯片國產化的科技創新企業，集創北方完全自主創新的LCD顯示驅動芯片，去年已經在京東方的32吋屏幕實現量產;新產品LTPS FHD小尺寸LCD驅動芯片，填補了國內小尺寸、全高清LCD顯示的技術空白。
突出的創新成果引起了國家領導、北京市領導和各部委領導的關注，并引發了參展觀眾的濃厚興趣。國務院副總
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集創北方 芯片
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出AEC-Q100 Grade-0運放和比較器芯片，采用節省空間的MiniSO8封裝，將設計自由度提高一倍，有助于縮減部署的在極端溫度環境和安全關鍵系統內的電控單元的尺寸。
LM2904WHYST雙運放和LM2903WHYST雙比較器采用4.9mm x 3.0mm MiniSO8封裝，工作溫度范圍-40°C至150°C，封裝面積只是其它標準SO8封裝Grade-0器件的二分之
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意法半導體 芯片
10月19日消息，據福布斯雜志報道，在美國奧蘭多舉行的Gartner研討會上，市場研究機構Gartner Research的副總裁兼資深研究員大衛·卡利(David Cearley)介紹了該機構預測的2017年十大戰略技術趨勢。他所謂的“戰略技術”，是指那些在未來5年擁有顯著顛覆潛力的技術。他還指出，這些技術將成為數字和算法商業機遇背后的主要推動者，十大趨勢如下：
1.AI與高級機器學習
人工智能(AI)與高級機器學習由深度學習和神經網絡等技術組成。這
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AI VR
如今，提到人工智能，就一定繞不開 IBM 的沃森計算機系統。但是沃森真能如 IBM 所愿，創造出數十億的大生意，成為公司再次繁榮的推動力嗎?對于這一點，IBM 的回答能堅定：一定能。因此，IBM 對沃森的投入，即使是人工智能如火如荼在各個行業發展的今天，也稱得上是數一數二的。
|能否為沃森建立一個成功的商業模式?
沃森商業部成立于 2014 年，目前已經累計獲得公司數十億美元的資金支持。目前，該部門有約 10,000 名員工。它也在營銷推廣上做過的大動作，比如投放有 Serena Will
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AI IBM
蘋果(Apple)新一代iPhone 7系列9月上市至今已近1個月，知名拆解網站如iFixit及Chipworks早已拆解iPhone 7一窺內部構造，除了LTE Modem芯片上蘋果由高通(Qualcomm)及英特爾(Intel)雙供應商供貨最令人驚訝外，在眾多零組件中有一個名為“現場可程式化閘陣列”(FPGA)則被外界所忽略，不過該芯片來頭不小，外界推測可能是蘋果欲發展人工智能(AI)之路的先導關鍵配置。
僅極少數手機搭載過FPGA芯片
根據富比士(Forbes
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蘋果 AI
ARM(ARM)發表新的芯片互連技術，將增加高效能運算(HPC)、數據中心與云端應用的資料吞吐量。
Scientific Computing World報導，在一個月前，ARM與富士通(Fujitsu)聯手開發超級電腦Post-K Computer，要取代理研(Riken)的超級電腦K Computer。
ARM在ARMv8-A架構上推出Scalable Vector Extension(SVE)，要加速HPC效能。
ARM推出新的互連科技ARM CoreLink CMN-600一致
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一款入門級芯片不會、也不應該是小米的終點，對技術淺嘗輒止等于浪費扭轉困局的機會，如果把握住芯片這個機會，有可能會是小米的救命稻草。
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芯片 小米
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