通過分析智能家居行業發現，機器人可分為家務功能型、娛樂家用型和助理管家型等，種類繁多但功能較為單一。市面上基于單片機的智能搬運機器人不具有可重構性和良好的實時性，不能夠滿足靈活多變的機器人需求。本團隊研究一款采用Robei EDA設計的基于FPGA的多功能可重構機器人，具有人為遙控控制與語音控制、自動搬運物體、感測周圍環境、發射電磁炮等功能，可以實現環境檢測及火災預警、智能搬運及安保防御等作用，在提供便利服務的同時，有效保障居家安全。
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202201 Robei 機器人 EDA FPGA
· Python API 框架可以自動執行跨工具工作流，從而提高射頻/微波和高速數字設計的生產效率· 提供知識產權（IP）和設計數據管理，助力全球工程團隊提高效率、推動協作和設計重用，將硬件設計付諸實踐· 使用云端高性能計算加速仿真，縮短復雜電路和系統的上市時間是德科技（Keysight Technologies, Inc.）推出 PathWave Design 2024。這套新版本的電子設計自動化（EDA）軟件工具為設計工程師帶來了全新的軟件自動化、設計數據及 IP 管理，
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是德科技 PathWave Design EDA
傳統電路設計和EDA（電子設計自動化）的不同主要體現在哪幾個方面呢？1、設計標準和規范不同：傳統電路設計的標準和規范主要由設計師根據經驗或自身理解來制定，通常不夠統一和規范。而EDA工具根據不同標準和規范來實現電路設計、驗證和仿真，能夠更加統一和規范。2、設計流程不同：傳統電路設計的流程比較繁瑣、復雜，需利用大量紙筆來手工繪制功能框圖、原理圖、PCB版圖等。而EDA設計流程更加自動化和流暢，從原理圖到電路仿真，再到PCB版圖的一體化設計。3、設計方法不同：傳統電路設計采用手工方式進行，需要手繪原理圖，手算
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EDA 電路設計
2023年6月26日——上海合見工業軟件集團有限公司（簡稱“合見工軟”）與北京華大九天科技股份有限公司（簡稱“華大九天”）聯合宣布，將攜手共建數模混合設計與仿真EDA聯合解決方案。基于合見工軟自主知識產權的商用級別高效數字驗證仿真解決方案UniVista Simulator（簡稱UVS），以及華大九天自主知識產權的高速高精度并行晶體管級電路仿真工具Empyrean ALPS?（簡稱ALPS），打造完整的數模混合設計仿真方案，助力中國芯片設計企業解決數模混合仿真的挑戰。基于合見工軟與華大九天的深度合作，雙方
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合見工軟 華大九天 EDA 數模混合信號設計
晶片是用來干嘛的？為什么日常生活中會用到晶片呢？晶片這么重要嗎？晶圓又是什么呢？在過去，需要將電晶體、二極體、電阻、電容等電子元件焊接成電路，并將這個能執行簡單邏輯運算的電路裝置在電子產品上，才能夠讓電子產品順利運作，然而手工焊接不僅成本高且耗時，效果也不理想。后來德州儀器的工程師–杰克·基爾比，便想到如果能夠事先設計好電路圖，然后照電路圖將所有電子元件整合在矽晶元上，便能解決手工焊接的難題，而這就是全世界第一個“集成電路”也就是我們常聽到的IC（IntegratedCircuit）的由來。集成電路發明后
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EDA 晶圓代工
集成電路制造是指主要以8英寸或12英寸的晶圓為原材料，將光掩模上的電路圖形信息大批量復制到晶圓上，并在晶圓上大批量形成特定集成電路結構的過程，其技術含量高、工藝復雜，在芯片生產過程中處于至關重要的地位。晶圓制造是半導體產業鏈中的關鍵環節：根據ICinsights的數據，全球晶圓代工在經歷了2020年、2021年21%、26%的高速增長后，2022年全球晶圓代工行業總銷售額為1321億美元，同比增長20%。未來伴隨著下游需求的增長，晶圓代工行業將繼續保持低速增長，ICInsight預計2025年全球晶圓代工
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EDA 半導體代工 市場
西門子數字化工業軟件日前在臺積電 2023 北美技術論壇上宣布一系列最新工藝認證。作為臺積電的長期合作伙伴，此次認證是雙方精誠合作的關鍵成就，將進一步實現西門子 EDA 技術對臺積電最新制程的全面支持。 Calibre 平臺通過 N3E 工藝認證西門子 EDA 的集成電路 (IC) sign-off 物理驗證解決方案 —— Calibre? nmPlatform，現已獲得臺積電的 N3E 和 N2 工藝認證，該套解決方案包括 Calibre? nmDRC 軟件、Calibre? Yie
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西門子 EDA 臺積電先進工藝
（2023年4月25日，四川成都）英諾達（成都）電子科技有限公司發布了自主研發的門級功耗分析工具EnFortius?凝鋒?Gate-level Power Analyzer（GPA），該軟件是英諾達繼發布低功耗靜態驗證工具LPC之后的第二款低功耗系列EDA工具，可以快速精確地完成門級功耗分析，幫助工程師更好的完成低功耗設計。除了性能和面積之外，低功耗長期以來一直是芯片的關鍵設計要求，而功耗面臨的挑戰更是與日俱增，甚至成為制約大算力芯片發展的主要瓶頸。AMD的CEO蘇姿豐日前在ICCSS 2023
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英諾達 EnFortius 凝鋒 EDA 門級功耗分析工具 GPA
3月31日，華為輪值董事長徐直軍在華為2022年年度報告會議上表示，國產半導體產業這些年不斷受到制裁，但相信中國半導體產業會在制裁中重生，實現自立自強。針對華為和合作伙伴實現了14納米以上EDA工具的國產化，徐直軍亦在會議上回應稱，這意味著任何國產半導體企業都可以使用國產EDA工具設計14納米以上的芯片。EDA即電子設計自動化，是芯片生產的第一環，貫穿了集成電路芯片設計、制造、封裝、測試等集成電路產業鏈，也被稱為芯片之母。可以說，EDA工具支撐著數十萬億規模的數字經濟，尤其是中國作為全球規模最大、增速最快
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國產 EDA 14納米
近日，華為輪值董事長徐直軍透露，華為基本實現了14nm以上EDA工具國產化，預計2023年將完成對其全面驗證，該消息一出便引發了業界的高度關注。隨后，中國科學院院士、中國科學院前院長白春禮在正在召開的博鰲亞洲論壇期間（3月28-31日）表示，芯片、EDA等“卡脖子”問題需要國家宏觀政策來引導。頂層設計是國家對于科技前沿大方向的把握，對于科技創新生態的培育，為一個國家科技發展方向的把握起到了非常重要的作用。白春禮指出，就科技創新方式而言，對于純基礎研究，科學家根據自己興趣探索研究，發揮主觀能動性是非常需要的
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芯片 EDA 卡脖子
近日，華為傳出消息，已攻克部分自主替代關鍵環節。在近日華為舉辦的“突破烏江天險 實現戰略突圍—產品研發工具階段總結與表彰會”上，華為輪值董事長徐直軍透露了幾個關鍵信息點。首先，圍繞硬件開發、軟件開發和芯片開發三條研發生產線，華為努力打造自主工具，完成了軟件/硬件開發78款軟件工具的替代，保障了研發作業的連續。另外，華為芯片設計EDA工具團隊聯合國內EDA企業，共同打造了14nm以上工藝所需EDA工具，基本實現了14nm以上EDA工具國產化，預計2023年將完成對其全面驗證。此前3月17日，華為任正非在座談
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華為 14nm EDA 國內EDA
●? ?通過收購延伸了數字化轉型“設計－測試”工作流程，以滿足下一代電子產品開發周期對生產效率的要求●? ?Cliosoft 的版本控制、數據和?IP 管理能力將會無縫地融合到是德科技的?PathWave 先進設計系統●? ?是德科技與?Cliosoft 攜手，繼續支持所有主要的?EDA 廠商環境，并提供先進工具加速工作流程的運轉，從而促進?EDA 生態系統持續擴張，為客戶提供更多優勢是德科技公司
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是德科技 Cliosoft EDA
不同于常見的工程軟件，比如AutoCADicon，不光在建筑和機械加工行業，在電氣規范，甚至影視行業都有非常廣泛深入，也有非常不錯的應用效果，你能看到的阿凡達是十年前的電影了，也是這個技術，CAD軟件已經完成了從大企業到小加工車間的覆蓋，成為事實上的行業標準。EDA軟件也非常類似，是事實上的行業標準，但行業競爭還未結束，有三家公司還在激烈競爭，但目前我們還不能用高鐵引進策略，而且這個軟件的目標客戶無一不是行業內屈指可數的領先企業，幾乎沒有工程領域內小微企業。目前這些軟件普遍采用的是訂閱方式，每年要付服務費
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EDA
伴隨5G、汽車電子、人工智能及物聯網等技術的不斷發展，全球半導體產業需求也保持持續增長態勢，根據半導體行業權威機構世界半導體貿易統計協會（WSTS）發布的數據，2022年全球半導體市場預計增長16.3%。 與此同時，新技術的落地與融合也進一步加速各行各業的數字化轉型，企業需要利用創新和數字化方法開拓新的市場規則，將電氣、電子、軟件和機械與智能商業環境、智能工廠、智能基礎設施等系統整合為自成一體的生態系統，從而確立和鞏固市場領導者的地位，而這不僅僅意味著作為數字化核心的半導體產業會呈現出指數級增長
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EDA
IT之家11 月 4 日消息，近期，英諾達發布了第一款自主研發的 EDA 工具 ——EnFortius Low Power Checker（簡稱 LPC），LPC 主要用于低功耗設計靜態驗證，可以為集成電路（IC）工程師快速定位低功耗設計所帶來的可能的設計漏洞和缺陷。英諾達的 EnFortius 系列工具旨在解決芯片設計工程師面對的低功耗設計問題，此次發布的 LPC 則是該系列的第一款工具。多年前，為了應對低功耗設計的需求，業界誕生了用于對功耗進行優化的設計標準，就是現在的 IEEE-1801
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英諾達 LPC EDA 低功耗
eda介紹
EDA技術的概念
EDA技術是在電子CAD技術基礎上發展起來的計算機軟件系統，是指以計算機為工作平臺，融合了應用電子技術、計算機技術、信息處理及智能化技術的最新成果，進行電子產品的自動設計。
利用EDA工具，電子設計師可以從概念、算法、協議等開始設計電子系統，大量工作可以通過計算機完成，并可以將電子產品從電路設計、性能分析到設計出IC版圖或PCB版圖的整個過程的計算機上自動處理完成。
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