- 純閃存解決方案供應商Spansion Inc.（NASDAQ：SPSN）今天宣布組成Spansion® 解決方案網絡，旨在通過一種由行業領先的軟硬件制造商組成的合作關系網絡，幫助客戶將產品迅速推向市場。Spansion解決方案網絡將與業內頂級企業密切協作，為共同客戶提供經過驗證且依照用途優化的軟硬件解決方案。與此同時，Spansion公布了作為創始成員加入該網絡的十家行業領先企業的名單。
Spansion系統工具和軟件部門副總裁Robert France表示：“通過在產品
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- 當今的射頻 (RF) 技術有望使上述設想成為現實。TI ZigBee RF 設備中內嵌的定位引擎可以與室內 GPS 系統相媲美，其內嵌的定位引擎使用 ZigBee 網絡的 RF 基礎設施來計算事物或人們所處的位置。
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- 英飛凌科技股份公司（FSE/NYSE:IFX）近日宣布推出新一代3G平臺系列。這一全新平臺系列面向所有主要的3G細分市場，并包含高性能HSPA調制解調器解決方案、具有多媒體功能的特色手機解決方案以及經濟型3G解決方案。
該平臺系列是英飛凌在整合道路上做出的最新努力：將芯片組的器件數量減少三分之一，將典型平臺的組件數減少50%。這些解決方案是基于X-GOLD™ 61x 系列新成員及英飛凌占據市場領先地位的3G射頻收發器SMARTi™ UE。 X-GOLD
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- 英飛凌推出了一個具有成本效益的DECT解決方案。在與DOCSIS 3.0芯片組聯用的情況下，該解決方案可為北美有線電視服務提供商創造一個平臺，以部署通過DECT 6.0無繩電話實現的下一代IP語音 (VoIP)服務。結合英飛凌COSIC調制解調器和DUSLIC-xT以及德州儀器(NYSE: TXN)的PUMA 5芯片組所產生的該平臺，可支持系統集成商開發符合最新DOCSIS 3.0（有線電纜數據服務接口規范）以及DECT 6.0 /CAT-iq無繩電話標準的eMTA（嵌入式終端媒體適配器）產品。
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- 全球領先的企業制造執行、質量管理和信息平臺的頂級供應商——美國Camstar系統有限公司（Camstar Systems, Inc.）日前在上海浦東香格里拉酒店成功召開了主題為“掌握全球商業變化，引領明日市場先機”的半導體解決方案專題講座。作為本次活動的特邀嘉賓，SEMI China 總裁丁輝文先生（Mark Ding）深入地分析了中國半導體行業面臨的挑戰和發展趨勢；Camstar的半導體行業合作伙伴TR Group則就MES系統如何應對快速的商業環境進
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- FPGA系統的供電要求和最新DC/DC穩壓器解決方案,隨著FPGA制造工藝尺寸持續縮小、設計配置更加靈活，以及采用FPGA的系統的不斷發展，原來只采用微處理器和ASIC的應用現在也可以用FPGA來實現了。最近FPGA供應商推出的新型可編程器件進一步縮小了FPGA和ASIC之間的性能差別。盡管這類器件的可配置性對設計工程師很有吸引力，但使用這些器件所涉及的復雜設計規則和接口協議，要求設計工程師經過全面的培訓，并需要進行參考設計評估、設計仿真和驗證工作。另一方面，FPGA應用中非常復雜的模擬設計，例如用于內核
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- Broadcom（博通）公司日前宣布推出下一代Bluetooth® 2.1+EDR單芯片解決方案。該方案除了在性能上有重大突破外，還具備更低功耗、更小芯片尺寸和更強的射頻性能。這款最新的單芯片系統（SoC）解決方案以先進的65納米CMOS制造工藝設計，針對移動電話的應用。它具備Broadcom公司獨特的SmartAudio™語音和音頻增強技術，該技術以前只適用于無線耳機。而現在，手機制造商可利用它來改善電池使用壽命和語音質量，提供消費者更清晰更滿意的無線通訊體驗。
作為一項免
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- TT electronics OPTEK Technology開發了一個完備系列的可安裝到金屬核PC板的1W單LED，為照明設計工程師提供了一個多功能集成解決方案，用于高光亮LED照明。命名為OVTLZ Optimal I Star系列，組合包括了OPTEK的Lednium系列1W LED--經證明的可靠性，長使用壽命以及低熱阻（<2°C/W）--集成了熱傳導散熱底板從而使LED連接到其它的散熱片整體熱阻達到4.9°C/W。?
由于LED交界溫度的熱管理是優化LE
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- 如何選擇嵌入式處理器及其電源管理解決方案,盡管本文僅列舉了一些美國國家半導體為嵌入式系統提供的幾個PowerWise電源管理解決方案，但著重講解了嵌入式控制器的選擇方法以及相關的優化實用的電源管理解決方案。這些方法可以為數字設計工程師提供初始的基本實驗框架。在嵌入式控制器、處理器和FPGA主流領域中，嵌入式開發者網站提供了目前最強大而且用戶界面友好的在線數據庫。它能根據非常精確和具體的標準實現特別精確的搜索，可以使數字設計工程師的搜索時間從小時減少到分鐘。然而最大的好處是能夠評估外部高性能模擬功能，允許數
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- 在包裝和紙制品加工的過程中，靜電是一個老生常談的問題。隨著射頻標簽在更寬更高速的印刷機上的大量生產，靜電控制也就成為一個越來越重要的問題。
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- 隨著計算機ATX電源能效規范標準越來越高，需要不斷提升電源能效。本文通過分析ATX電源不同電源段的功耗來說明電源的能效挑戰，并通過采用性能更先進的電源IC或器件以及其他一些設計技巧，有針對性地降低各個段的功耗，進而提升電源的整體能效。針對計算機的應用現實，提升其輕載條件下的能效也非常重要，需要通過多種途徑來降低開關損耗，從而提升輕載能效。
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- 過去15到20年間，汽車用功率MOSFET已從最初的技術話題發展成為蓬勃的商業領域。選用功率MOSFET是因為其能夠耐受汽車電子系統中常遇到的掉載和系統能量突變等引起的瞬態高壓現象。且封裝很簡單，主要采用TO220 和 TO247封裝。電動車窗、燃油噴射、間歇式雨刷和巡航控制等應用已逐漸成為大多數汽車的標配，在設計中需要類似的功率器件。在這期間，隨著電機、螺線管和燃油噴射器日益普及，車用功率MOSFET也不斷發展壯大。
今天的汽車電子系統已開創了功率器件的新時代。本文將介紹和討論幾種推動汽車
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