意法半導體(ST)與全球領先的物聯網服務供貨商Sierra Wireless宣布合作協議,讓STM32微控制器(MCU)開發社群能夠使用Sierra Wireless彈性的蜂巢式物聯網聯機和邊緣至云端解決方案。 STM32 MCU與Sierra Wireless彈性的全球蜂巢式物聯網聯機和邊緣至云端解決方案,簡化物聯網設備部署。該協議可協助開發者解決建立和部署物聯網解決方案所涉及的各種挑戰,包含裝置設計研發、蜂巢式網絡安裝和與云端服務聯機,以加速產品上市。意法半導體部門副總裁暨微控制器事業部總經
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ST Sierra Wireless 物聯網
隨著萬物互聯的物聯網時代的到來,數以百億計的邊緣端變得越來越重要,而作為邊緣端計算市場的領導者,Arm一直致力于打造平臺化物聯網方案以加速物聯網生態的建設和物聯網開發進程。繼幾年前推了了Mbed IoT 設備平臺之后,最近Arm又推出了Arm物聯網全面解決方案(Arm Total Solutions for IoT)。該方案可以加快物聯網產品開發速度,使物聯網產品的開發時間從5年最多縮短至3年。?相比于之前的物聯網方案,該解決方案由3部分組成,分別為Arm Corstone子系統、Arm虛擬硬件
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Arm 物聯網 Arm物聯網全面解決方案
在蜂巢式物聯網連接技術的支持下,無線傳感器技術可以為石油和天然氣加工業及以煉油廠查看管線末端的狀況。碳氫化合物加工業要付出高昂費用來預防隱藏在隔絕層下腐蝕(CUI)問題;或者說,不采取防護措施要付出的代價會更高。什么是CUI挑戰?在2016年的一項研究中,全球防腐管理機構(NACE International)估計全球因腐蝕而損失的金額為每年2.5兆美元,相當于全球GDP的3.4%左右。CUI尤其是一個嚴重且隱藏的問題。它會嚴重影響鋼管、儲存槽、貨柜箱和其他受極端溫度波動影響的工廠加工設備。雖然采用工業標
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蜂巢式 物聯網 傳感器
微軟長期致力推動各項永續目標,承諾在 2030 年實現負碳排(Carbon Negative),并于 2050 年達成零碳足跡;近日宣布公開預覽的「微軟永續云(Microsoft Cloud for Sustainability)」是微軟第六朵產業云,以 3R(Record、Report、Reduce)協助組織更有效率的紀錄、回報及減量自身碳排放量,并提供關鍵洞察及減碳策略,實現凈零(Net Zero)目標。此外,微軟全球也揭露永續數據中心最新發展進度,迎向負碳排放時代。 微軟持續透過永續科技力
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云計算,物聯網 Microsoft 微軟
物聯網被視為未來各種智能化系統的主要架構,透過底層感測網絡、中間通訊傳輸與上層云端平臺的組合,讓信息無縫流動,進而延伸出更多應用,賦予更智能的生活體驗。不過隨著物聯網應用多元化、許多應用或因功能安全或因直觀需要實時反應,集中式運算的物聯網架構已難因應所有領域,因此系統終端開始被賦予一定程度的運算能力,以提升實時反應功能。 恩智浦(NXP)半導體大中華區資深營銷經理黃健洲恩智浦(NXP)半導體大中華區資深營銷經理黃健洲指出,而針對此一需求,在MCU已布局多年的NXP在2019年推出了i.MX RT
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先進制程 運算架構 ? 物聯網
以“慧見 智及萬物”為主題的2021第十四屆英特爾物聯網峰會今天在銀川舉行。會上,英特爾公司高級副總裁兼物聯網事業部全球總經理Thomas Lantzsch通過視頻連線的方式與英特爾公司物聯網事業部副總裁、物聯網視頻事業部全球總經理、物聯網事業部中國區總經理陳偉博士共同介紹了英特爾在融合邊緣和視頻領域的全球戰略、產品進展及生態建設情況,重申了中國市場在英特爾物聯網業務中的重要地位。
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英特爾 物聯網
專注物聯網發展 因為近年物聯網市場的蓬勃發展,Silicon Labs在2021年也更加注重在物聯網市場的投入。今年向Skyworks Solutions出售其基礎設施和汽車業務后,Silicon Labs正式成為一家完全專注于物聯網安全、智能無線連接的半導體企業,側重智能家居等物聯網設備無線芯片的研發。 Silicon Labs亞太及日本地區業務副總裁王祿銘表示,自2018年以來,亞太地區物聯網市場顯著增長,并逐步覆蓋多行業應用。從Frost&Sullivan調研報告來看,2020年,亞太地
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Silicon Labs 物聯網
格羅方德(GLOBALFOUNDRIES )宣布了一系列的解決方案創新功能,涵蓋范圍擴展至汽車、物聯網、智能型行動裝置和數據中心的芯片設計,插旗下一波創新浪潮。在此之際,產業正在面臨史上空前高漲的芯片需求,預計市場將于2030年翻倍至超過 1 兆美元。半導體芯片是當代隨處可見的科技必需品,從電器到恒溫器、智能型手機到汽車,工業機具到醫療設備,半導體的應用領域可說是無所不包。格羅方德銷售部門資深副總裁 Juan Cordovez 說到,在過去的 一年半,半導體的重要性不言而喻,于日常生活中更是無所不在。這個
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– Silicon Labs擴展Series 2平臺,支持Amazon Sidewalk、mioty、無線M-Bus和Z-Wave
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Silicon Labs 物聯網 SoC
隨著商業物聯網領域在全球不斷擴大,安富利(AVNET)和全球物聯網(IoT)智慧樓宇管理解決方案供貨商Cognian宣布,雙方將合作加快并擴展全球物聯網的運用,并透過安富利的IoTConnect平臺為客戶提供無縫的連接解決方案,該平臺由尖端的Mesh 網絡技術、Syncromesh Smart Canopy以及Avnet的 IoTConnect云端平臺支持,進一步擴大全球客戶的覆蓋范圍和規模。安富利在IoT PaaS得以滿足讓物聯網加速落地的條件,能幫助Cognian能夠無縫連接不同形式的第三方低功耗藍牙
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工業4.0的基礎是可靠的通訊基礎設施。決策者透過基礎設施從機器、現場設備和工廠提取資料。而要保證機器人和人機接口的可靠性,則先要深入了解底層技術選項。生產廠房和手術室雖然截然不同,但所使用的設備都必須可靠、精準地運行,這對于所執行的任務非常重要。隨著裝置需要更智能的系統、更多數據和更高的保真度,其對帶寬的需求也不斷增加。與此同時,速度更快的通訊接口必須在抵抗環境危害和電磁兼容性(EMC)的同時,提供同等的可靠性和安全性。EMC是指系統能夠在其操作環境中發揮預期作用,不產生電噪聲,也不被電噪聲過度影響。機器
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物聯網? 工業4.0 ADI
隨著物聯網的普及,越來越多的產品需要聯網,環旭電子利用獨有的異質整合封裝能力與微小化技術,推出WM-BZ-ST-55雙核藍牙5.0天線封裝模塊。該模塊為一款節能降耗的綠色產品,是遠程傳感器、可穿戴跟蹤器、大樓自動化控制器、計算機外設設備、無人機和其它物聯網設備的理想選擇。WM-BZ-ST-55雙核藍牙5.0天線封裝模塊&局部覆膜式屏蔽技術WM-BZ-ST-55雙核藍牙5.0天線封裝模塊尺寸為7.2 x 9.3 x 0.96毫米,整合意法半導體的STM32L4 Arm?
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