數字農業是將數字化信息作為農業新的生產要素，用數字信息技術對農業對象、環境和全過程進行可視化表達、數字化設計、信息化管理的新興農業發展形態，是數字經濟范疇下用數字化重組方式對傳統產業進行變革和升級的典型應用之一。傳統農業和數字農業的核心因素對比從“人”到“數據”的關鍵決策因素轉換。傳統農業主要包括養殖產業鏈和種植產業鏈等，其中的環節有育種、灌溉、施肥、飼養、疾病防治、運輸和銷售等，均是以“人”為核心，主要是依靠過去積累的經驗或手藝來進行判斷決策和執行，這也導致了整體生產環節效率低、波動性大、農作物或農產品
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農業 物聯網 5G
在中國南京舉辦的“2019世界半導體大會”上，全球物聯網標準組織(OCF)執行董事John Joonho Park做《全球物聯網標準組織現狀與戰略》的主題演講。
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2019年6月11日，物聯網產業發展論壇暨北京兩化融合服務聯盟物聯網平臺專家委員會（下稱：專委會）成立大會在北京阿里中心隆重召開。專委會由阿里云計算有限公司發起并擔任會長單位，浙江大學工業自動化國家工程研究中心、意法半導體（中國）投資有限公司、博世（中國）投資有限公司、上海慶科信息技術有限公司、中科創達軟件股份有限公司、沈陽美寶控制有限公司、電子產品世界雜志社、杭州鈦比科技有限公司、北京科技大學智慧邊緣計算研究室，作為共同發起者當選為物聯網平臺專委會副會長單位。
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物聯網 阿里云
物聯網熱門技術NB-IoT，從ToB行業場景，走向ToC消費場景，開啟了消費物聯網這個巨大藍海市場。
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2019年5月，“賽靈思工業物聯網研討會”在京舉行。賽靈思公司ISM（工業、視覺、醫療和科學）部門的市場總監ChetanKhona分析了工業物聯網（IIoT）和醫療物聯網(HcIoT)的挑戰，并介紹了賽靈思的SoC解決方案——基于Zynq及Zynq UltraScale+的芯片及加速卡。 1 工業和醫療物聯網的趨勢 IIoT（工業物聯網）和HcIoT（醫療物聯網）的共同特點是數據爆炸。例如每年創建2.5艾字節數據，全球90%的數據產生于過去兩年，2019年AI領域將使用超過60堯字節的數據。 I
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201906 賽靈思工業 物聯網 醫療物聯網
物聯網潛力巨大，加上近年人工智能的興起，AIoT（人工智能物聯網）成為了新的熱點。MCU作為傳統的嵌入式處理器，似乎難以涉足高算力的AI應用。不過，瑞薩在嵌入式行業首開先河，提出了e-AI（嵌入式人工智能）解決方案，并帶來了兩大核心技術——DRP動態可配置處理器技術和SOTB超低功耗工藝，以期為AIoT的應用提供重要的附加價值。
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201906 AIoT 物聯網 瑞薩
物聯網是科技產業最熱門的應用之一，因此，如何加速物聯網相關產品的開發速度，便是能否搶占市場先機的關鍵。本文將為您介紹來自安森美半導體（ON Semiconductor）的多傳感器藍牙低功耗開發套件，將如何加速物聯網相關應用的開發速度并縮短上市時間。輕松集成多傳感器，提供全面解決方案物聯網應用通常在節點設備上依據需求集成各式各樣的傳感器，然后將這些傳感器收集到的數據傳送到用戶的移動應用程序上，并通過云服務進行存儲與分析，節點到云端的物聯網解決方案本質上是多個層面的，需要集成來自不同公司的軟件和硬件。除了因為
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經過幾年的發展，NB-IoT（窄帶物聯網）已進入應用落地、與消費互聯網深度融合的階段。以NB-IoT（窄帶物聯網）、LTE-M（LTE-Machine to Machine）為代表的授權頻段物聯網，與以LoRa（Long Range，遠距離無線技術）、Sigfox（法國Sigfox公司開發的技術）等為代表的非授權頻段物聯網，各自攻城略地。
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物聯網 NB-IoT LoRa
隨著5G和AI技術的發展，物聯網行業正迎來一個前所未有的機遇期。近日，由中國鐵塔、浪潮集團、均瑤集團、縱行科技等共同發起組建的ZETA中國聯盟在上海成立。 當前，物聯網技術除了NB-IoT等授權頻譜技術外，也有很多非授權頻譜技術,以ZETA技術為代表的非授權頻譜物聯網技術新勢力迅速崛起，備受業內關注。 作為LP
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作者/迎九 《電子產品世界》編輯摘要：在2019“慕尼黑上海電子展”期間，Bosch Sensortec舉辦新聞發布會，亞太區總裁Fouad Bennini博士和Bosch Sensortec市場部全球副總裁Peter Weigand先生介紹了可穿戴傳感器的研發考慮，及推介了兩種相關新產品：IMU(慣性測量單元)BMI270，用于可
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為解決新加坡日益嚴重的網絡安全問題，并落實數碼轉型倡議，該國透過「國家研究基金會」(The National Research Foundation，NRF)于2016年在新加坡國立大學設立「新加坡網絡安全聯盟」(Singapore Cybersecurity Consortium)。這個聯盟確保星國企業與個人在最安全的情況下，善用包括物聯網(IoT)等最新科技的創新。
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中國，北京- 2019年4月23日- Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出了下一代Wireless Gecko平臺――Series 2，設計旨在使能物聯網（IoT）產品更加強大、高效和可靠。基于Wireless Gecko產品組合領先的RF和多協議能力，Series 2提供了業界最廣泛且可擴展的物聯網連接平臺。初期的Series 2產品包括小尺寸SoC器件，具有專用的安全內核和片上無線電，和競爭解決方案相比，其可提供2.5倍無線覆蓋范圍。物聯網開發人員經常面臨無線覆
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Silicon Labs 物聯網 Wireless Gecko平臺――Series 2 Series 2 SoC
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