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面向未來的IC設計方法
- 隨著集成電路制造業(yè)的飛速發(fā)展,傳統(tǒng)的設計方法越來越受到嚴峻的挑戰(zhàn)。每年設計技術的進步大約滯后制造技術20%。在器件的特征線寬進入深亞微米以后,這個矛盾顯得越發(fā)的突出。主要表現(xiàn)在系統(tǒng)的集成度越來越高,使得單個芯片的復雜度成倍提高,隨之而來的是設計周期無限期增加,時序的收斂問題更加棘手。從而使得IC(集成電路)的設計不能滿足制造的需要。為了彌和這兩者之間的鴻溝,一系列嶄新的設計方法被提了出來。本文將試圖就未來幾年中IC設計方法學及其工具的發(fā)展中的某些熱點問題作一些探討。一、 IP的引入令傳統(tǒng)的自頂向下設計方法
- 關鍵字: IC EDA IC設計
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