美國當?shù)貢r間12月24日,AMD股價上漲0.24美元,漲幅為2.48%,報收于9.91美元,創(chuàng)下52周以來的新高。AMD股價上漲的原因有許多,其中最重要的莫過于從英特爾獲得12.5億美元賠償金,可以大幅減輕債務負擔。
據(jù)國外媒體報道稱,自每個季度出現(xiàn)虧損后,AMD償還債務的能力就受到了質(zhì)疑,12.5億美元賠償金將有助于提高其償還債務的能力。相對于英特爾的巨額利潤而言,12.5億美元賠償金只是“毛毛雨”而已。
推動AMD股價大漲的第二個因素可能是英特爾推遲Larrab
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AMD 芯片 LBulldozer Fusion
CPU接口芯片GT-48330在網(wǎng)管交換機中應用,1 引 言 交換機是局域網(wǎng)最重要的網(wǎng)絡連通設備,局域網(wǎng)的管理大多會涉及交換機的管理。交換機分為可網(wǎng)管交換機和不可網(wǎng)管交換機,這兩種交換機的區(qū)別主要 在是否能被管理。這里的管理是指通過管理端口執(zhí)行監(jiān)控
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交換機 應用 網(wǎng)管 GT-48330 接口 芯片 CPU
消防給水系統(tǒng)是火災控制重要設備,它能否正常發(fā)揮作用關系著人們的生命財產(chǎn)安全。但在實際應用中,常出現(xiàn)消防栓被遮掩、水壓低等情況,更嚴重的是閥門誤操作或管道漏水造成消防栓無水。一旦發(fā)生火災,打開消防
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監(jiān)測 系統(tǒng) 設計 無水 消防栓 nRF401 芯片 基于
基于DSP和X5165芯片的非易失性數(shù)據(jù)存儲設計,數(shù)字信號處理器(DSP)的應用日趨廣泛,而重要數(shù)據(jù)的非易失性保存問題常常是DSP應用中不可缺少的一部分。目前,非易失性的數(shù)據(jù)保存方法多采用EEPROM(電可擦可編程只讀存儲器)芯片。本文介紹的X5165芯片,可以較好地
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數(shù)據(jù) 存儲 設計 易失性 芯片 DSP X5165 基于 DSP
0 引 言 RFID是一種利用射頻通信實現(xiàn)的非接觸式自動識別技術,它包括電子標簽(tag)和讀寫器(reader)兩個主要部分,附有編碼的標簽和讀寫器通過天線進行無接觸數(shù)據(jù)傳輸,以完成一定距離的自動識別過程。RFID標
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應用 天線 設計 RFID 頻段 SL3IC3001 芯片 UHF 基于
新加坡半導體廠商特許公司定于今年12月28日從納斯達克正式退市,目前特許已經(jīng)開始操作與Globalfoundries合并的事宜,這家公司最終將被Globalfoundries完全吞并。特許公司與Globalfoundries的大股東ATIC投資公司12月18日發(fā)表聯(lián)合聲明,稱ATIC收購特許公司的收購案即日起正式生效。ATIC CEO Ibrahim Ajami并在一份聲明中稱ATIC今后的主要工作將是如何將特許與 Globalfoundries兩家公司的產(chǎn)能,技術能力完美地融合在一起。
由于特
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Globalfoundries 芯片
基于ARM芯片S3C2410的TFT-LCD驅(qū)動方法,S3C2410是三星公司生產(chǎn)的基于ARM920T內(nèi)核的RISC微處理器,主頻率可達203MHz,適用于信息家電、Smart Phone、Tablet、手持設備、移動終端等領域。其中,集成的LCD控制器具有通用性,可與大多數(shù)的LCD顯示模塊接口。 PD
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驅(qū)動 方法 TFT-LCD S3C2410 ARM 芯片 基于 ARM
0 引言 TIP41C是一種中壓低頻大功率線性開關晶體管。該器件設計的重點是它的極限參數(shù)。設計反壓較高的大功率晶體管時,首先是如何提高晶體管的反壓,降低集電區(qū)雜質(zhì)濃度NC。但由于電阻率ρC的增大,集電區(qū)體電阻
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芯片 設計 晶體管 平面 低頻 大功率 TIP41C
步進電機是一種能將數(shù)字輸入脈沖轉(zhuǎn)換成旋轉(zhuǎn)或直線增量運動的電磁執(zhí)行設備,是現(xiàn)代機電一體化產(chǎn)品中的關鍵部件之一。它通常被用作定位控制和定速控制,以其慣量低、定位精度高、無累積誤差、控制簡單等特點廣泛
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電機 驅(qū)動 設計 步進 模塊 SMA7029M 芯片 基于
12月18日消息,據(jù)臺灣媒體報道,大陸半導體業(yè)傳出,在中芯國際首席執(zhí)行官王寧國上任滿月之際,評估關閉旗下武漢與成都的兩座芯片廠。這兩座芯片廠是拖累中芯無法轉(zhuǎn)虧為盈的主因之一,因此在關閉后,有助于中芯加速獲利。
由于中芯成立之后僅2004年獲利,為加速營運面的改善,大陸半導體界傳出,王寧國正積極調(diào)整營運方向,可能放棄代管武漢與成都兩座廠。
中芯國際方面昨日并未證實棄管成都與武漢兩座芯片廠。
業(yè)內(nèi)人士表示,由于武漢和成都廠都是中芯國際與當?shù)厥姓辖ǖ墓S,由中芯代管,若中芯放棄代管,該
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中芯國際 芯片
TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長楊驊今天透露,截至目前,TD芯片出貨量已超過1000萬片。
此前一天,中國移動聯(lián)合9個手機生產(chǎn)廠商發(fā)布了11款TD深度定制手機。12月18日,楊驊介紹,“在產(chǎn)業(yè)鏈各方的共同努力下,TD產(chǎn)業(yè)得以快速發(fā)展。截至目前,TD終端產(chǎn)品已超過200款,TD芯片出貨量已超過1000萬片。”
同日,海信通信發(fā)布了包括TD版OPhone、千元TD手機在內(nèi)的5款TD手機。關于2010年的TD發(fā)展戰(zhàn)略,海信通信董事長湯業(yè)國介紹說,“我們將全面緊跟中國移動TD
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TD 芯片 OPhone
受經(jīng)濟回暖影響,市場調(diào)研公司Gartner近日再次提高了對2009年全球芯片市場預期至2260億美元,不過和去年相比,這一數(shù)字仍舊下降了11.4%。Gartner十月份曾認為跌幅會達到17%。
Gartner半導體研究主管Stephan Ohr表示,半導體領域中最早顯示出回暖跡象的是PC市場,手機、汽車行業(yè)緊跟其后。不過企業(yè)在投資支出上依舊很保守,恢復很慢。
Gartner還預計,芯片巨頭Intel的市場份額將稍稍提升至14.2%;受到內(nèi)存芯片價格的影響,三星和海力士本年度的收入將會增加2
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Intel 芯片 DRAM
12月17日消息,據(jù)國外媒體報道,據(jù)研究人員和分析人士星期三稱,位于臺灣新竹北部的“國研院”納米元件實驗室成功地在一個小型芯片中封裝了更多的晶體管。這是迄今為止在這樣小的芯片中放入的最多的晶體管。這種新的微型芯片將導致更輕、價格更便宜的筆記本電腦或者手機。
這個實驗室的負責人Yang Fu-liang對法新社說,采用這種技術,手機和筆記本電腦等電子設備將變得更小、更輕和更便宜。
目前,筆記本電腦的重量很少低于1.5公斤(3.3磅)。但是,這種最新的芯片技術可能把筆記
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筆記本 16納米 芯片
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