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EEPW首頁 >> 主題列表 >> “馬嶺”芯片

“馬嶺”芯片 文章 最新資訊

世界上功率最大的太赫茲激光器芯片問世

  • 　　英國利茲大學的研究人員開發(fā)出了世界上功率最大的太赫茲激光器芯片。工程與技術(shù)學院電子快報上報道利茲團隊研制的量子級聯(lián)太赫茲激光器的輸出功率超過1W。新記錄比去年維也納團隊的記錄高出一倍以上。 　　太赫茲波具有廣泛的潛在應用，包括檢測藥品、化學特征及爆炸物的遙感，以及人體內(nèi)非侵入性癌癥檢測。然而，對科學家和工程師們的主要挑戰(zhàn)之一是使激光器功率和緊湊結(jié)構(gòu)能夠滿足之用要求。 　　電子與電氣工程學院太赫茲電子專家埃德蒙林菲爾德教授指出，即使可以構(gòu)建一個能夠
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LED燈具價格瓶頸的三個制約因素

  • 　　據(jù)悉，目前制約LED照明推廣的最大問題是LED燈的價格問題，面對相對于節(jié)能燈成幾倍，對白熾燈成幾十倍的價格，消費者往往退而求其次，雖然LED燈價格在不斷下降，但仍然離消費者所能接受的相距甚遠。 　　一、LED應用產(chǎn)品散熱難 　　結(jié)構(gòu)設計在燈具中大概占20%，一直以來中國勞動定價都會定價很低，20%成本認為很合理，最大的問題是怎樣更有創(chuàng)新，設計更合理。 　　散熱成本要維持在5%,實際散熱設計很簡單，把住兩個方向：一是，LED芯片與外散熱器件路徑越短越好，越短你的散熱設計就越好;二是，散
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集成電路產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)旗艦芯片廠大盤點

  • 中國集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策呼之欲出，產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)整體崛起是扶持方向，支持重點將在龍頭企業(yè)。設想在未來，展訊、RDA、聯(lián)芯科技設計基帶和AP芯片，由中芯國際進行晶圓制造，并在長電科技完成封裝測試，最后到達中華酷聯(lián)等終端廠商，產(chǎn)品銷往全世界，這就是集成電路產(chǎn)業(yè)的中國夢......
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全球芯片巨頭各顯神通 爭搶中國4G LTE市場

  • MWC大會上，各大移動芯片廠商除了增加自身的曝光率之外，還專為手機的“中國創(chuàng)造”推出各自的獨家產(chǎn)品，借機爭搶全球最大的中國4G移動網(wǎng)絡市場。
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高通中國被指濫用市場地位 或罰10億美元

  • 自打央視曝光高通事件以來，世界都在關(guān)注發(fā)改委會對高通開出怎樣的罰單。這幾天有消息稱，或許為10億美金，這相比于一年從中國賺取123億美金來說，不傷筋骨。但是，希望中國手機產(chǎn)業(yè)能夠從中感受到技術(shù)缺乏的危機，以后能夠奮勇向前，不給高通們壟斷的機會。
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芯片商擴大戰(zhàn)線 聯(lián)網(wǎng)汽車市場烽火遍地

  • 　　聯(lián)網(wǎng)汽車市場火藥味彌漫。CES已在1月初落幕，其中，聯(lián)網(wǎng)汽車相關(guān)元件及解決方案可說是各大品牌車廠或晶片商火力展示重點，包括英特爾、高通、輝達、Google等皆發(fā)表最新聯(lián)網(wǎng)汽車市場戰(zhàn)略，全力卡位市場商機。 　　汽車聯(lián)網(wǎng)方案成為2014年國際消費性電子展(CES)的亮點。隨著車載資通訊(Telematics)發(fā)展不斷加溫，愈來愈多品牌車廠宣布將于最新車款中導入長程演進計劃(LTE)、無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)等聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，因而激勵半導體廠商全速開發(fā)高整合方案，以拓展聯(lián)網(wǎng)汽車市場版圖。 　　市調(diào)機
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印度批準建設兩家芯片廠投資超100億美元

  • 　　據(jù)路透社報道，印度政府批準建設兩家半導體晶圓片工廠，總投資超過100億美元。印度希望在國內(nèi)生產(chǎn)芯片，以減少長期以來對進口的依賴。 　　印度Jaiprakash Associates和TowerJazz以及美國的IBM組成聯(lián)合體，計劃在靠近新德里的地方建設一家芯片工廠，投資額達到3440億盧比(約合55.2億美元)。而印度HSMC Technologies、馬來西亞Silterra和意法半導體則組成另一團體，準備投資2900億盧比(約合46.5億美元)，在西部的古吉拉特邦建設另一家工廠。 　
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高通開發(fā)廉價芯片應對“中華小酷聯(lián)”等廠商

  • 智能手機價格下滑對高通專利費的影響是高通在單個手機上的專利費收入下降，但智能手機價格下滑的原因是市場競爭、產(chǎn)業(yè)鏈個環(huán)節(jié)初期研發(fā)成本回收等，同時，價格下滑也帶動了出貨量的增長，因此高通在手機方面的專利費收入并不一定下降。再加上高通的專利費不只在手機領域，還包括通信基礎設施領域，因此高通最終的專利費收入有可能還是增長。
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從4004到core i7——論處理器的進化史-概攬

  • 在這個系列的帖子當中，我將試圖以簡短的篇幅向外行人介紹CPU的發(fā)展史。
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電路調(diào)試之“三毒”——“嗔”

  • 嗔——因無法得到和控制產(chǎn)生煩惱與仇恨。
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芯片商擴大戰(zhàn)線　聯(lián)網(wǎng)汽車市場烽火遍地

  • 　　聯(lián)網(wǎng)汽車市場火藥味彌漫。CES已在1月初落幕，其中，聯(lián)網(wǎng)汽車相關(guān)元件及解決方案可說是各大品牌車廠或晶片商火力展示重點，包括英特爾、高通、輝達、Google等皆發(fā)表最新聯(lián)網(wǎng)汽車市場戰(zhàn)略，全力卡位市場商機。 　　汽車聯(lián)網(wǎng)方案成為2014年國際消費性電子展(CES)的亮點。隨著車載資通訊(Telematics)發(fā)展不斷加溫，愈來愈多品牌車廠宣布將于最新車款中導入長程演進計劃(LTE)、無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)等聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，因而激勵半導體廠商全速開發(fā)高整合方案，以拓展聯(lián)網(wǎng)汽車市場版圖。 　　市調(diào)機
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iPhone 6沒有整合基帶：還是得靠高通

  • 將基帶整合到CPU上，這事說起來簡單，做起來著實不易。大牛蘋果也不敢輕易推出，還得再過一陣陣。。。
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未來半導體業(yè)不確定性引發(fā)的思考

  • 　　2014及未來全球半導體業(yè)的態(tài)勢會怎么樣?答案肯定是好壞均占。 　　有樂觀派如ICInsight公司,認為2013年全球集成電路產(chǎn)業(yè)已度過最低增長的困難的5年周期,并開始下一輪周期的上升，這是一個好消息。在2007年至2012年期間，全球IC市場的年均增長率CAGR僅為2.1%。依ICInsight看，始于2013年的周期性復蘇將推動未來持續(xù)若干年的增長，在2016年時可能達頂峰,增長達11%。所以在2013-2018期間IC市場的年均復合增長率預計在5.8%,為上一個周期的近三倍。在這段時間內(nèi)
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芯片業(yè)者想「搭車」──沒這么簡單！

  • 高通欲進軍汽車應用，必須提高可靠性以符合汽車行業(yè)的要求，同時降低成本，最重要的，是要聯(lián)合其它廠商規(guī)范技術(shù)標準，形成健康的生態(tài)系統(tǒng)。
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高階芯片價格戰(zhàn)恐愈打愈火爆

  • 　　聯(lián)發(fā)科(2454)昨(11)日推出全球首款4GLTE真八核智能機單芯片(SoC)，國內(nèi)法人對此趕到振奮之余，也憂心產(chǎn)品價格競爭狀況將加劇。 　　聯(lián)發(fā)科技術(shù)長周漁君坦言，盡管新產(chǎn)品的平均單價(ASP)將優(yōu)于過去的產(chǎn)品，帶動整體營運提升，不過今年在手機芯片市場的價格肯定將比去年更為激烈。 　　高通與聯(lián)發(fā)科今年各出奇招直搗對方的大本營，高通用超低價策略試圖挖腳聯(lián)發(fā)科在中國中低階手機的品牌客戶，據(jù)透露，聯(lián)發(fā)科此次可能用高通八折不到的價格回擊，分食高通在LTE規(guī)格的高階產(chǎn)品市占率。 　　伴隨手
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“馬嶺”芯片介紹

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