- 磁共振(MagneticResonance)無線充電技術市場萌芽。高通(Qualcomm)、聯發科、博通(Broadcom)及英特爾(Intel)等重量級處理器大廠，正加足馬力開發整合磁共振無線充電接收器(Rx)晶片的系統單晶片(SoC)，正式加入無線充電市場戰局，不僅將讓市場競爭更趨激烈，亦可望帶動磁共振市場滲透率攀升。
致伸技術平臺資深經理丘宏偉表示，磁感應(MagneticInduction)市場過去系由德州儀器(TI)、PowerbyProxi、TDK、Panasonic等晶片和天線制造
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處理器 無線充電
- 關于屏幕概念的炒作，從之前的IPS、AMOLED、SLCD的面板之爭，到現在清一色標榜自己是OGS全貼合屏幕，如何輕薄、透光、圖像“浮現”在屏幕上，蘋果則貌似更為“高端”，傳出了In-cell/On-cell的概念。小編做這期關于OGS/In-Cell/On-Cell屏幕的科普，力求通俗易懂，望以最簡單的方式讓大家了解真相。
要徹底了解In-Cell/On-Cell/OGS等等屏幕，就得先知道屏幕的基本結構組成。
從上到下，屏幕的基本結構分為
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On-Cell OGS
- PC市場成長趨緩，而潛力巨大的智能手機和便攜裝置市場又競爭激烈，無奈之下，眾多處理器廠將眼光轉向未來物聯網市場。
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移動設備 處理器
- 7月26日消息，華為旗下海思公司今日證實，海思無線芯片開發部部長王勁昨晚突發昏迷，不幸于2014年7月26日凌晨離世，享年42歲。
海思通告稱，王勁1996年加盟華為，是無線早期的業務骨干，在無線產品線從普通工程師、PL，到BTS30產品經理、上研副所長，為無線產品的奮斗多年，他曾擔任瑞研所長主持工作，并領導創建了華為歐洲研究所，帶領海思Balong(華為的基帶處理器)及Kirin(麒麟，華為的處理器業務)團隊從低谷走向成功。
海思為華為旗下半導體公司，負責芯片等的研發，已經研發出
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基帶 處理器
- 美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供新型先進的 SmartFusion 2 SoC FPGA評估工具套件，新的 SmartFusion2 評估工具套件是一款易于使用、功能豐富且價格負擔得起的平臺，它的設計讓設計人員可快速、輕易地加速其應用的評估或原型設計。
OEM廠商使用美高森美的主流 SmartFusion2 FPGA 元件，可以充分利用這些元件在同級產品中的最低功耗、高可靠性性能和同級產品中的最佳安全性技術，來建構具有高度差異化的產品，并協助他們贏得顯著的上市時
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FPGA 處理器
- 根據來自《路透社》的報道，蘋果硬件制造合作伙伴臺積電(TSMC)一直以來都負責為蘋果生產A系列處理器，不過從iPhone6開始，蘋果下一代處理器的生產工作可能將會被三星取代。
這份報道引援自凱基證券分析師MichaelLiu在參加本周三臺積電投資者電話會議后的表態。MichaelLiu表示三星將取代臺積電成為蘋果和高通旗下14納米智能手機處理器制造商。而根據之前臺灣媒體的報道，高通目前已經與三星簽訂了協議，后者將會為前者生產處理器。而關于蘋果方面的消息尚未得到證實。
一周之前，《華爾街日報
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臺積電 處理器
- 北京時間7月22日凌晨消息，德州儀器(49.17,0.35,0.72%)(TXN)周一公布了2014財年第二季度財報。報告顯示，德州儀器第二季度凈利潤為6.83億美元，比去年同期的6.60億美元增長3%。
在這一財季，德州儀器的凈利潤為6.83億美元，每股收益為62美分，這一業績好于去年同期，且超出分析師此前預期。2013財年第二季度，德州儀器的凈利潤為6.60億美元，每股收益為58美分。財經信息供應商FactSet調查顯示，分析師平均預期德州儀器第二季度每股收益為59美分。
德州儀器第二
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德州儀器 處理器
- 7月18日，AMD今天發布了該公司截至6月28日的2014財年第二財季財報。財報顯示，AMD第二財季營收達到14.4億美元，同比增長24%，環比增長3%;凈虧損達到3600萬美元，前一季度凈虧損2000萬美元，去年同期凈虧損7400萬美元。
財報顯示，AMD第二季度利潤業績未達到市場分析師的預期，受此影響，該公司當日盤后股價大幅下跌。AMD第二季度營收為14.4億美元，與市場分析師預計的14.4億美元相當;不按照美國通用會計準則的每股攤薄利潤為0.02美元，略低于市場分析師預計的0.03美元。在
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AMD 處理器
- 聯發科MT6595、MT6752和MT6732芯片已形成了對4G LTE網絡的高、中、端市場的全面覆蓋，并計劃2015年實現4G芯片出貨占比達到兩位數，目標2年內大陸4G芯片出貨超過高通。這是其向高通最核心領域發起的戰略決戰。中國手機市場轉型和洗牌將再次提速......
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聯發科 處理器
- 超薄PS3出來已經有一段時間了，除了飽受爭議的外觀，超薄PS3的內部真身又是怎樣的呢?這次我們對超薄PS3進行一下拆解，首先我們先簡單熟悉一下新款的超薄PS3。
首先一點，新輕薄PS3采用新制程的Cell處理器，我們知道PS3在06年發售時使用的Cell處理器為90nm制程，2007年底升級到65nm，現在PS3 Slim搭配的都是45nm的。45nm Cell相比65nm的核心面積減小34%，功耗降低40%。
下面來看看拆解情況，新款的超薄PS3的包裝盒比原來
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索尼 PS3 Cell
- StrategyAnalytics手機元器件技術發布最新研究報告《2014年Q1平板應用處理器市場收益份額：蘋果以30%的收益份額保持領先》指出，2014年Q1全球平板應用處理器市場收益達9.12億美元，年復合增長率達驚人的30%。蘋果、高通、英特爾、聯發科和三星攫取市場份額前五名。蘋果以30%的收益份額保持該市場的主導地位，高通和英特爾分別以18%和11%的收益份額尾隨其后。
StrategyAnalytics高級分析師斯拉萬昆杜佳拉(SravanKundojjala)談到：“
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平板應用 處理器
- 早在GalaxyS5發布之前，就有消息稱三星為GalaxyS5配備新一代64位處理器Exynos5433，但遺憾的最終GalaxyS5還是選擇了驍龍801，極少部分版本搭載了Exynos5422，并沒有出現64位Exynos5433的身影。
今天早上，三星Exynos官方Twitter發言稱明天(7月11日)將會有新的產品要展示，這讓人懷疑是它的新旗艦處理器Exynos5433這次終于要和我們見面了。
按照此前的說法，Exynos5433是一款64位八核處理器，內置四顆Cortex-A57
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三星 處理器
- 雖然業界對八核移動處理器并不陌生，但聯發科還是針對MT6595舉行了技術解析。但這顆心到底有多大能量，還有待驗證。
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聯發科 處理器
- 據國外媒體報道，市場研究機構StrategyAnalytics在一份報告中指出，2014年第一季度，全球移動基帶處理器市場增速放緩，同比增幅只有2.5%至47億美元。
2013年該市場的增幅超過10%。高通(Qualcomm)、聯發科(MediaTek)、展訊(Spreadtrum)、美滿電子(Marvell)和英特爾位列收入份額排行榜前五名。
高通以66%的市場份額穩居基帶市場的頭把交椅，主要是受多元化的客戶基礎和強大的LTE產品組合帶動。該公司的LTE收入份額估計為91%，較上年同期的
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手機基帶 處理器
- 面板廠放下身段跟觸控IC廠合作開發On-Cell觸摸顯示屏后，讓On-Cell商品化的技術問題暫時得以緩解。由于On-Cell在結構和光學上，有明顯的優點，在前段時間里確實給了面板廠較強的信心，幾乎所有的面板廠商，都加快了On-Cell觸摸顯示屏的研發和量產化步伐。
然而現實的情形是，On-Cell觸摸顯示屏市場并沒有如面板廠的意愿爆發，終端客戶開方案的多，量產的卻并不多。On-Cell觸摸顯示屏在終端市場的不景氣，讓其價格也快速松動，反而淪為客戶跟傳統GFF、OGS觸摸屏的砍價陪襯。
看
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On-Cell 觸控面板
“cell”處理器介紹
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