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”星辰”處理器 文章 最新資訊

AMD大重組引高層變動 建新機構旨扭虧為盈

  •   5月13日消息,AMD本周一完成了一次重大重組活動。   據國外媒體報道稱,AMD本周一宣布,前服務器業務部門掌門蘭迪·艾倫將取代馬里奧·里瓦斯出任計算方案集團的高級副總裁。里瓦斯將從AMD離職。   作為此次重組計劃的一部分,AMD還新成立了一個名為“中央工程集團”的新機構,該機構的負責人將是徹基布·阿科羅特和杰夫·沃修勒。該機構負責制訂AMD的產品發布計劃,在工作上直接向公司總裁兼首席運營官德克·梅耶
  • 關鍵字: AMD  處理器  

多核心產業下的通路發展

  • 首先得先說明一下什么是「多核心產業」?它的概念其實是來自于多核心運算處理器的發展趨勢。一般而言,越多核心的處理器功能就會越強大,效率比甚至是倍數般的擴增,所以能夠多建構一個核心,可相乘產生的效能則是數倍之多
  • 關鍵字: 多核心  處理器  

LSI聯手多家廠商建立多業務企業網關聯盟,并推出StarPro? 媒體系列處理器

  •   LSI 公司 (NYSE: LSI) 日前宣布聯合多家服務、系統及組件供應商構建了多業務企業網關 (MSBG) 聯盟,并推出支持 MSBG 解決方案快速開發的參考平臺。這一聯盟旨在通過產業鏈的通力合作,加速 MSBG系統的開發,并為服務供應商提供完整的解決方案。與此同時,LSI公司還宣布推出 SP2603與 SP2612,進一步拓展了 StarPro? 媒體系列處理器陣營。   采用MSBG平臺服務供應商能更好地為SMB和RBO客戶提供新型應用與托管服務   Telus 首席技術官 I
  • 關鍵字: LSI  StarPro  處理器  

DSP處理器與FLASH存儲器的接口設計

  • DSP與FLASH存儲器的接口設計是嵌入式系統設計的一項重要技術,本文以基于三個C6201/C6701 DSP芯片開發成功的嵌入式并行圖像處理實時系統為例,介紹這一設計技術。
  • 關鍵字: FLASH  DSP  處理器  存儲器    

淺析汽車電子系統中的處理器選擇

  •        汽車正經歷著一場數字革命的洗禮:純機械系統和模擬電子的時代一去不復返。現今的汽車是數字化的汽車,內置了幾十甚至上百個嵌入式處理器,它們通過數字網路相互連接,以控制和優化汽車內幾乎每一個系統的運轉。        將來的汽車會集成更多的處理器,因為先進的應用和性能要求更為復雜的信號處理算法,包括安全、引擎和尾氣排放控制、駕駛者與汽車的交互界面,以及車內信息和娛樂系統等。
  • 關鍵字: 汽車電子 處理器   

開放性32位RISC處理器IP核的比較與分析

  •   引言   隨著VLSI設計技術和深亞微米制造技術的飛速發展, SOC (System on Chip ) 技術逐漸成為了集成電路設計的主流技術。SOC 已經在便攜式手持設備、無線網絡終端和多媒體娛樂設備等領域得到了廣泛的應用。   高性能的處理器核是SOC設計中最為關鍵和核心的部分。絕大多數SOC 的處理器都采用了RISC體系結構。RISC 處理器具有指令效率高、電路面積小和功率消耗低等特點, 滿足了SOC 高性能、低成本和低功耗的設計要求。目前在SOC 設計中廣泛使用的32bit RISC 處理
  • 關鍵字: 內核 RISC 處理器 IP核   

VIA Isaiah處理器將轉戰嵌入式領域

  •    來自VIA的消息稱,其新一代處理器Isaiah不但會在PC領域打拼,還會轉戰嵌入式市場。不過消息指出,VIA很可能要等到2009年之后才能從中獲得實際利潤。   目前,VIA的嵌入式方案已經成功進入航空娛樂應用市場,比如新加坡A380客機就采用了VIA低功耗處理器和Linux操作系統。VIA認為,嵌入式市場將在今后兩三年內取得蓬勃發展,VIA也會加大相應的投入力度。   VIA Isaiah處理器已經試產并出貨,預計第二季度即可大規模批量投產。
  • 關鍵字: Linux  PC  嵌入式  處理器  

開放性32位RISC處理器IP核的比較與分析

  •   引言   隨著VLSI設計技術和深亞微米制造技術的飛速發展, SOC (System on Chip ) 技術逐漸成為了集成電路設計的主流技術。SOC 已經在便攜式手持設備、無線網絡終端和多媒體娛樂設備等領域得到了廣泛的應用。   高性能的處理器核是SOC設計中最為關鍵和核心的部分。絕大多數SOC 的處理器都采用了RISC體系結構。RISC 處理器具有指令效率高、電路面積小和功率消耗低等特點, 滿足了SOC 高性能、低成本和低功耗的設計要求。目前在SOC 設計中廣泛使用的32bit RISC 處理
  • 關鍵字: RISC 處理器 IP  

3G手機技術發展與設計架構(1)

ST STM32系列獲ARM RealView開發工具包支持

  •   STM32F101 (接入行)和STM32F103 (性能行)將是意法半導體首個基于ARM Cortex-M3處理器的器件系列,兼具卓越的高性能和低功耗,待機功耗僅為2 A。該系列器件擁有高達72MHz的CPU時鐘速度、128Kbyte片上閃存ROM及20Kbyte片上RAM,還包括A/D、CAN、USB、SPI、I2C等眾多外設及多達80個GPIO。   RealView微控制器開發工具包3.1可為新器件提供支持。這一最新版本保留了Keil Vision3集成開發環境(IDE)易于使用的特性,并增
  • 關鍵字: ST  ARM  處理器  Cortex-M3  

多核嵌入式處理技術推動汽車技術發展

  •         汽車行業已從嵌入式處理技術的發展中大受裨益,有些車輛現在最多使用60個處理器。         在利用更大功率的半導體、新型內存技術、更強的嵌入式處理器性能及定時控制功能解決大量電氣技術難題方面,半導體將發揮越來越重要的作用。           過去的40年里,半導
  • 關鍵字: 多核 嵌入式 處理器 汽車電子  

多核與多緒在各種運算體系的整合與對抗

  •   多核心架構是處理器的主流設計方式之一,不論在超級計算機、服務器領域、個人計算機,小至掌上型行動裝置,不論是同質核心,甚或是異質核心,多核架構帶給消費者的好處也越來越明顯。 ??????? 但是多核架構必須結合多個核心,在電路規模以及芯片復雜度上的增加必須藉由制程來抵消,而多執行緒雖然也可以跟多核架構兼容并蓄,但在嵌入式環境中,卻是呈現分庭抗禮的狀態,兩者各有優勢,但也有其缺點,短期之內可預見此2大架構在嵌入式應用中各擅勝場。  
  • 關鍵字: 多核  處理器  

多核處理器的九大關鍵技術

  •   與單核處理器相比,多核處理器在體系結構、軟件、功耗和安全性設計等方面面臨著巨大的挑戰,但也蘊含著巨大的潛能。     CMP和SMT一樣,致力于發掘計算的粗粒度并行性。CMP可以看做是隨著大規模集成電路技術的發展,在芯片容量足夠大時,就可以將大規模并行處理機結構中的SMP(對稱多處理機)或DSM(分布共享處理機)節點集成到同一芯片內,各個處理器并行執行不同的線程或進程。在基于SMP結構的單芯片多處理機中,處理器之間通過片外Cache或者是片外的共享存儲器來進行通信。而基于DSM結構的單芯
  • 關鍵字: 多核 處理器   

多核處理器技術應用趨勢分析

  •   多內核是指在一枚處理器中集成兩個或多個完整的計算引擎(內核),多核處理器是單枚芯片(也稱為“硅核”),能夠直接插入單一的處理器插槽中,但操作系統會利用所有相關的資源,將它的每個執行內核作為分立的邏輯處理器。通過在兩個執行內核之間劃分任務,多核處理器可在特定的時鐘周期內執行更多任務。   多核技術能夠使服務器并行處理任務,多核系統更易于擴充,并且能夠在更纖巧的外形中融入更強大的處理性能,這種外形所用的功耗更低、計算功耗產生的熱量更少。多核架構能夠使目前的軟件更出色地運行,并創建
  • 關鍵字: 多核 處理器   

ARM處理器的節能優勢

  • ?????? 許多嵌入式ARM處理器的系統都是基于電池供電的能量供應方式,而處理器的功耗對于整個SoC芯片至關重要,因此ARM處理器的低功耗優勢可以充分節省能量消耗。總之,當前的典型功耗的電流圖并不依賴于標準過程、標準集或工作負載。 ??????? EnergyBench提供若干工具,這些工具可容易低與經濟實用的硬件結合使用,以便使用E EM B C開發的標準方法測量典型功耗
  • 關鍵字: ARM 處理器   
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”星辰”處理器介紹

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