- 被曝出嚴重的Meltdown和Spectre漏洞之后，近日英特爾處理器又被發現存在新的漏洞。
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Intel 處理器
- 在最簡單意義上，處理器功耗主要有兩方面：內核和I/O。當涉及到抑制內核功耗時，我會檢查諸如以下的事情：PLL配置/時鐘速度、內核供電軌、內核的運算量。有多種辦法可以使內核功耗降低，例如：降低內核時鐘速度，或執行某些指令迫使內核停止運行或進入睡眠/休眠狀態。如果懷疑I/O吞噬了所有功耗，我會關注I/O電源、I/O開關頻率及其驅動的負載。
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處理器，漏電
- 對 PowerPC 體系結構家族樹的所有分支來說，PowerPC 體系結構和應用級編程模型是通用的。 PowerPC 體系結構是一種精減指令集計算機(Reduced Instruction Set Computer，RISC)體系結構，定義了 200 多條指令。PowerPC 之所以是 RISC，原因在于大部分指令在一個單一的周期內執行，而且通常只執行一個單一的操作(比如將內存加載到寄存器，
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處理器 PowerPC
- 二十世紀九十年代，IBM(國際商用機器公司)、Apple(蘋果公司)和Motorola(摩托羅拉)公司開發PowerPC芯片成功，并制造出基于PowerPC的多處理器計算機。PowerPC架構的特點是可伸縮性好、方便靈活。第一代PowerPC采用0.6微米的生產工藝，晶體管的集成度達到單芯片300萬個。
隨著PowerPC的 發展，使用PowerPC構架的處理器已經形成了龐大的家族，在通信、工控、航天國防等要求高性能和高可靠性的領域得到廣泛應用，是一顆“貴族的芯片”。 目
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處理器 PowerPC
- 手機處理器
目前英國ARM架構占據手機處理器90%的市場份額。
1、德州儀器優點：低頻高能且耗電量較少，高端智能機必備CPU缺點：價格不菲，對應的手機價格也很高
2、Intel優點：CPU主頻高，速度快缺點：耗電、每頻率性能較低
3、高通優點：主頻高，性能表現出色，功能定位明確缺點：對功能切換處理能力一般
4、三星優點：耗電量低、價格便宜缺點：性能低
5、Marvell優點：很好繼承和發揮了PXA的性能缺點：功耗大。
內存
廣義的手機系統內存分為&ldq
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處理器 內存
- CES2018正如火如荼進行之中，把它當做“科技盛宴”太過膚淺，作為消費者，CES已經為你列出了未來一年的購買清單;而作為從業者，CES將為你啟迪未來科技投資的風口和門道。
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CES 處理器
- 蘋果公司表示，所有Mac電腦和iOS設備，如iPhone和iPad，都受到本周出現的英特爾處理器漏洞影響，但該公司強調，目前還未收到用戶受漏洞影響的消息。
總部位于加利福尼亞州庫比蒂諾的蘋果公司表示，最近針對iPad、iPhone、iPod Touch、Mac臺式機和筆記本電腦以及Apple TV機頂盒的軟件更新，緩解了稱為Meltdown的漏洞之一。蘋果表示，運行iPhone操作系統衍生產品的Apple Watch不受影響。
盡管擔心修復可能會降低設備速度，但蘋果表示，解決Meltdow
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英特爾 處理器
- 在英特爾處理器被曝出存在安全漏洞以來，事件不斷發酵，Arm、AMD相繼淪陷，如今蘋果、高通風、IBM均承認其處理器有被攻擊的危險。
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處理器 RISC-V
- 這次不止是英特爾，AMD和ARM都少不了
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英特爾 處理器
- MonetteHill可能成為桌面級產品IceLake-S的繼承者。
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英特爾 處理器
- 其實很早就有傳言，谷歌希望自己設計并推出一顆SoC，現在終于開始要動手了。
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蘋果 處理器
- ARM研發的路漫長而有趣，眾人皆知的開發優勢和面對問題時的一籌莫展，讓人對ARM又愛又恨，而你與ARM又有怎樣的情節呢? 目前在工業控制系統中大量應用了嵌入式ARM，如工業過程控制、電力系統、石油化工、數控機床等，ARM嵌入式系統的發展促進了工業控制自動化程度的提高。 AM335x 微處理器為基于ARM Cortex-A8 處理器，在圖像、圖形處理、外設以及 EtherCAT 和 PROFIBUS等工業接口選項方面得到了增強。800MHz
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處理器 ARM
- 高通進軍PC已是司馬昭之心，但是它能如愿嗎?
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高通 處理器
- 2017年11月16日-17日，以“創新驅動，引領發展”為主題的中國集成電路設計業2017年會暨北京集成電路產業創新發展高峰論壇(ICCAD 2017)在北京成功舉辦。在17日舉辦的IC與IP設計專題論壇上，上海兆芯集成電路有限公司副總裁傅城博士發表了題為“鋼鐵是怎樣煉成的”現場演講，深刻剖析了即將發布的兆芯新一代開先KX-5000系列處理器的研發歷程，受到了與會領導和嘉賓的廣泛關注。 當前，我國集成電路產業的發展態勢迅猛，設計、制造、封測三大行業銷售額同比均呈現2位數的高速增長，但與此呈現鮮
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ICCAD 處理器
- 三星不僅僅是智能手機行業的領導者之一，同時還是手機芯片業的佼佼者。而三星下一代 Galaxy S9 旗艦級手機，按照一貫的戰略，必定是用自己家的處理器。這個新的處理器，就是 Exynos 9810 處理器。三星今天在宣布自己 CES 2018 創新獎名單時，首次公開確認了 Exynos 9810 移動 SoC 芯片。
但三星并未公布詳細的 Exynos 9810 規格細節，只表示這是一款采用第二代 10nm 工藝打造的旗艦處理器，將會搭載第三代的定制化 CPU 核心，GPU 基于 Maili G
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三星 處理器
”星辰”處理器介紹
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