- 中國已經掌握了國際領先的32路高端容錯計算機的核心技術，浪潮正在開發性能更高、可靠性更強的64路系統高端容錯計算機系統，也將進一步拓展應用規模。天梭K1的目標市場份額是30%以上，同時把自主化進程向更深層次推進。
在國外嚴密的技術封鎖和產業鏈高度壟斷的情況下，浪潮依靠自主創新在高端容錯計算機體系結構、操作系統、處理器協同芯片和硬件系統方面實現重大技術創新與突破，從無到有建立起高端容錯計算機技術體系，并開創了高端容錯計算機產業。
浪潮在高端容錯計算機領域的主要技術突破可以概括為一個&ldqu
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浪潮 處理器 Unix
- 物物相聯，萬物智能的時代漸行漸近，越來越多的設備都將擁有“智慧”，除了處理器、傳感器之外，Flash存儲器也是不可或缺的核心部件之一。
物聯網或帶動Flash新需求
物聯網的場景很美好，但其中涉及太多的跨品牌、跨平臺、跨設備之間的無線通訊。只有不斷的在通信技術領域全面而迅速的發展，才能打造出智慧城市，從而實現物聯網中的互聯互通。
NOR Flash應用的另一大重要場景就是網絡通信設備。
大量的網絡通信產品需要升級換代，以作為搶占客廳入口的路由器為例，因智
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物聯網 Flash 處理器
- 根據一份由全球半導體聯盟(GSA)與市場研究公司IC Insights連手進行的調查報告顯示，全球晶圓代工銷售額預計將在2014年增長13%達到479億美元，這一增長數字主要延續來自2013年約13%以及2012年約18%的銷售增長力道。
此外，該調查報告并預計全球晶圓代工廠的IC銷售將在2015年時達到537億美元，增長率為12%。
晶圓代工廠制造的IC在整個芯片市場所占的比重，從2004年的21%在2009年時增加到24%，預期在2014年時將快速躍升至37%。這表示半導體產業在從垂直
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高通 處理器
- 九月份的IDF峰會上，Intel正式宣布了“Xeon D”，也就是此前代號Broadwell-DE、面向微型服務器、嵌入式通信與存儲市場的第三代產品，將取代此前的Atom S1200/C2000。
Xeon D自然也是14nm工藝產物，它會是一個很大的單芯片SoC，身材和功耗更小，而且最多八個CPU核心，同時支持DDR3/DDR4 ECC。
這可要比消費領域Broadwell的雙芯片、最多四核心、僅支持DDR3要強太多了。
而除了TXT、AVX2、TSX指令集
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英特爾 處理器
- 臺積電本季業績將再創新高，外資預估明年第一季營運溫和下滑，明年全年業績預估比今年增長15%再創新高。上周五收盤價創歷史新高141.5元，今則隨著九合一選舉國民黨挫敗跳空開低，跌2.5元至139元，但隨后跌幅收斂。
上周五臺積電ADR持續漲勢，漲0.29元至23.47元，漲幅1.25%;但今早現股開低。上周外資買超臺積電逾3.1萬張，帶動臺積電股價創還原權值后新高142元。
臺積電受惠蘋果A8處理器出貨暢旺，今年第四季營收再創歷史新高。展望明年第一季，法銀巴黎證券預估臺積電明年第一季業績比本
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臺積電 A8 處理器
- 動力管理公司伊頓 (Eaton) 推出MTL產品線中面向石油和天然氣工業的下一代Azonix Barracuda 15” HMI工作站，幫助用戶降低運營成本，并同時提高生產力和鉆機安全性。Azonix Barracuda 15是響應業界針對較熱環境運行的更高處理能力和更堅固人機界面(HMI)需求而設計，功能強大且可靠，能將世界各地石油和天然氣應用的監測和和控制工藝標準提升到全新高度。
設計用于Zone 2危險區域的Azonix Barracuda 15工作站帶有一個Intel i7
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伊頓 Azonix 處理器
- 三星電子(SamsungElectronicsCo.,Ltd.)30日公布，2014年第3季(7-9月)半導體部門合并營收年增1.5%(季增1%)至9.89兆韓圜;合并營益年增9.7%(季增21.5%)至2.26兆韓圜。三星指出，7-9月記憶體營收年增24.5%(季增15%)至7.93兆韓圜。
三星指出，7-9月期間該公司積極處理行動裝置等應用產品對DRAM的需求，同時也擴大了20奈米制成產能。在NAND型快閃記憶體(NANDFlash)方面，三星擴大了行動、儲存以及高容量PC/企業用固態硬碟(
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三星 處理器 LSI
- 1981年，IBM發布了首臺IBMPC。為了保證處理器供應不會依賴于一家廠商，IBM要求英特爾將其架構技術授權給另一家公司——AMD。
33年后的2014年，IBM將其處理器制造業務“送”給了GLOBALFOUNDRIES。后者來自2008年從AMD中拆分出來的芯片制造部門。
三十多年間的分分合合，映射出的，其實是半導體產業模式的變遷——從產品設計與制造一體化IDM(整合設計與制造)模式到剝離制造的Fables
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IBM 處理器
- 時至當下隨著手游的迅猛發展和對播放高分辨率視頻的需求日益加深，哪怕是入門智能手機和平板都需要處理更加復雜的圖形渲染，為此ARM首席執行官Simon Segars在本周一面向中低端市場公布了Mali-T860/Mali-T830/Mali-T820三款全新Mali圖形處理器，其中T860主要面向中端的高分辨率需求，支持4K視頻功耗也比此前更低。T830/T820則比前代獲得更快的處理性能，希望未來面向移動設備、汽車車載系統和數字TV外設三個領域發展。
除此之外ARM還展示了全新的視頻處理器Ma
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Mali 處理器
- 摩爾定律死還是未死，都不是關鍵，關鍵在于我們的世界必將越來越復雜。
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摩爾定律 處理器
- 雖然三星的制程工藝更占上風，但是多年來的專利官司已傷了蘋果的心，臺積電插足是板上釘釘了。
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臺積電 處理器
- 歷經六年的開發時間，DDR4終于踏上征程，揚帆起航。
近日英特爾服務器處理器Xeon E5-2600系列，正式推出采用Haswell新運算架構的第三代產品Xeon E5-2600 v3，開始支持時鐘頻率達2133MHz的DDR4存儲器，這表明在PC、服務器平臺叱咤風云多年的DDR3進入世代交替的階段。
其實英特爾的這個出乎意料的舉動還滿反常的，因為這異于其以往處理器支持新規格存儲器的步調──通常先針對PC平臺、再針對服務器平臺。但目前英特爾僅在第三季才剛推出的高階桌上型PC處理器當中(Co
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DDR4 處理器
- e絡盟日前宣布正式啟動全球性設計活動以幫助工程師和創客打造終極開發套件。e絡盟用戶現可通過e絡盟社區參加此次Dream Board項目，并使用e絡盟提供的交互式設計工具開發獨有虛擬開發套件并為其命名。
憑借創新的眾包方式，該項目將能夠了解當前工程師最為需要的元器件和技術。e絡盟提供的交互式設計工具使用戶可根據板型規格、處理器、內存、傳感器、功能、接口、連接性及核心架構等各種技術參數選擇合適的元器件，從而在線裝配出理想開發套件。
一旦設計者完成了希望的技術參數配置，便可據其個性化特性命名其開
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e絡盟 處理器 開發套件
- 今后，汽車將利用用戶的智能手機連接車內的各種整合式系統，但同時汽車OEM將面臨重大挑戰：除了搭載豐富功能的信息娛樂系統面臨功能不相容的風險之外，最大的危險在于駕駛人分心導致的危險。
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智能手機 處理器
- 人們選購智能手機，硬件似乎已成為衡量其性能的重要因素，64位移動處理器以及64位技術就相應順勢成為了各大廠商在市場造勢的主要噱頭，64位處理器究竟優勢何在？影響如何？雖然64位處理器是未來的發展趨勢，但距離其真正普及還有很長一段時間：因為要想真正發揮64位的優勢，硬件、系統、應用三者缺一不可......
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64位 處理器
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歡迎您創建該詞條，闡述對”星辰”處理器的理解，并與今后在此搜索”星辰”處理器的朋友們分享。
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