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萬物智聯 文章 最新資訊

芯科科技即將重磅亮相IOTE 2025深圳物聯網展

  • 作為低功耗無線連接領域的創新性領導廠商,Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)將于8月27至29日攜其最前沿的人工智能(AI)和物聯網(IoT)解決方案在深圳舉辦的IOTE 2025國際物聯網展中盛大展出。這場亞洲極具影響力的物聯網行業盛會,將匯聚全球數千家企業與數萬專業觀眾,而芯科科技將通過展演AI/ML、藍牙信道探測、Matter跨協議和網關技術、低功耗Wi-Fi和Wi-SUN網狀網絡等一系列領先技術,以及客戶和合作伙伴實際上市商用的產品來呈現其在智能網聯領域的最新進展。同時,芯科科技還將參與連
  • 關鍵字: 芯科科技  IOTE  深圳物聯網展  萬物智聯  

從連接萬物到自主決策:博通集成攜手生態伙伴定義萬物智聯新范式

  • 人工智能(AI)的爆發式演進與萬物互聯(IoT)的規模化滲透,正重塑全球科技產業的底層邏輯。AI賦予設備“思考”的能力,而高速、穩定的互連技術則構成“神經系統”,將算力、數據與場景無縫串聯。在這一變革中,芯片作為承載兩者的物理載體,其性能與能效直接決定了智能終端的邊界。博通集成(BEKEN),深耕無線通信芯片領域20年,以“低功耗、高可靠、強安全”為技術內核,持續為AIoT時代提供底層動力——從支持毫秒級響應的連接芯片,到集成NPU的端側AI芯片,再到融合大模型的智能硬件解決方案,博通正以“芯”之力,推動
  • 關鍵字: 連接萬物  自主決策  博通集成  萬物智聯  

村田中國亮相2022國際物聯網展, 多款產品助力萬物智聯

  • 中國,深圳,2022年11月16日——全球領先的綜合電子元器件制造商村田中國(以下簡稱“村田”)在第十八屆國際物聯網展(IOTE)展出了針對工業級和消費級的完整產品線,全面助力打造萬物智聯新時代。2022國際物聯網展村田中國展臺專業技術組織IEEE(電氣電子工程師學會)在最近發布的全球調研報告中表示,工業物聯網將成為影響2023年最重要的技術之一,而無線通信則將會成為2023年受到技術發展影響最深遠的行業領域之一。村田作為擁有逾70年深厚經驗的全球綜合電子元器件制造商,始終保持高度的市場敏銳,以前瞻視野,
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