- 中國上海——2023年6月7日——萊迪思半導體公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可編程器件的領先供應商,今日宣布將參加在中國上海舉辦的2023年國際嵌入式展會,展示其最新的技術進展。公司將舉辦關于網絡邊緣AI計算的會議,還將在展臺上展示基于萊迪思器件的嵌入式視覺、AI、安全、功能安全和互連演示。這些解決方案可以幫助工程師設計面向未來的網絡邊緣汽車、工業和安全應用。 · 參展方:萊迪思半導體· &nb
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萊迪思 上海國際嵌入式大會
上海國際嵌入式大會介紹
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