- 8月6日消息,日本芯片制造業龍頭東芝(Toshiba)周三表示,由于公司芯片業務資本支出增長將減緩,并尋求擴張核能發電及智能型電網業務,3年后其電力及基礎建設業務的獲利,將達電子產品部的2倍。
東芝的半導體部門已連續3季出現營業虧損,使其減緩該部門支出,并在其它領域尋求固定營收來源,例如健康醫療及水處理等。
東芝目前預期,包含微芯片、傳感器及液晶顯示器(LCD)等電子產品部門于2012年3月底結束的會計年度,獲利將達約1000億日元(10億美元);而屆時社會基礎建設業務獲利則可達2000億
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- 據臺灣媒體報道,東芝日前發生日本晶圓廠遭到雷擊短暫停電事件,盡管NAND Flash產能并未受到影響,然令業界意外的是,由于該廠房主要生產包含快閃記憶卡控制芯片的邏輯IC產品,因此,使得東芝microSD卡供應量驟降,帶動近期microSD卡價格上漲逾10%。
內存業者認為,過去記憶卡價格一直嚴重偏低,業界趁此機會調漲終端記憶卡售價,但NAND Flash芯片價格上漲機率則不高。
業內人士表示,2009年初NAND Flash芯片價格持續上漲,記憶卡價格卻沒有跟上來,導致NAND Flas
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- 據日本經濟新聞社報紙報道,由于閃存芯片價格止跌,東芝第二季度或許已縮小運營虧損。
報紙報道稱,東芝第二季度的運營虧損可能在500億日元左右(約合5.4億美元),而它在去年同期的運營虧損為740億日元(約合8億美元),減虧幅度約為32%。報紙沒有透露上述信息的來源。
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東芝 芯片
- 東芝品牌“REGZA”于2006年開始到現在已推出3年了。東芝最新型號8000系列已在高畫質技術、存儲技術、網絡技術等方面取得差異化的進步。東芝的3大支柱技術和市場策略包括:高質量圖像策略———優化所有視頻內容的圖像質量;網絡市場策略———讓用戶享有一個新的電視生活,接受各種視頻內容;存儲和移動策略———提出了新的采用硬盤和SD存儲卡的技術。
此外,東芝還推出了新技
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- 日本最大的半導體制造商東芝公司將著手對其處于虧損經營狀態的半導體部門動大手術,通過關閉、壓縮6條效率低下的半導體生產線實現壓縮開支的目標。
報道說,按照該公司的計劃,通過關閉和壓縮生產線,本財年(截至2010年3月)內東芝將削減1000億日元(約98日元合1美元)的固定費用。
今年年初,東芝曾表示希望通過分割或重組方式解決生產能力過剩問題,目前看來,削減成本壓縮開支已成為其最優先的目標。
由于半導體業務的業績嚴重惡化,2008財年,東芝最終出現了2500億日元的營業虧損,最終虧損額為
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東芝 半導體
- 據日本經濟新聞報道,東芝表示將關閉部份芯片生產部門,取消近期宣布的分拆決定,以整頓虧損累累的芯片業務。
報導指出,東芝計劃關掉Kitakyushu廠兩條生產線,而巖手縣Toshiba Electronics Co部門6寸晶圓產能則將腰斬。
據報載,公司將裁減生產線的臨時雇員,部份全職員工將改派至芯片部門以外的業務單位。
東芝預估,廢棄生產設備及采取相關措施所耗費的重整費用將達300億日元(約合3億美元)。東芝打算減少6寸或更小尺寸晶圓三成的產量。
公司意圖透過整頓虧損連連的芯片
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- 日本東芝公司表示,尚未決定是否增加芯片生產,此前有報道稱該公司計劃將生產水平恢復至1月之前的水平。
綜合外電報道,日本東芝公司(Toshiba)表示,尚未決定是否增加芯片生產。
日本媒體NHK此前報道,該芯片制造商計劃將生產恢復至1月初減產30%之前的水平
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- 據路透社報道,周一歐盟批準了東芝收購競爭對手富士通硬盤業務的協議,該協議價值300億日元(約合3.05億美元)。歐盟委員會在聲明中稱,此協議不會降低市場競爭,不存在排擠競爭者的危險。
歐盟表示,雖然此交易會導致第一大移動硬盤生產商的出現,但市場的競爭是充分的,交易沒有提高對競爭減少的擔憂。東芝公司在今年2月曾宣布,將收購富士通虧損的硬盤業務,以提高在該市場的占有率并降低成本。
2家公司在4月30日簽署了協議,計劃在7月1日前完成交易。東芝收購了富士通硬盤業務后,市場份額將達到14%。東芝瞄準在20
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- 本東芝公司8日公布的2008財年年報顯示,凈利潤從07財年的盈利1274億日元,降到虧損3435億日元。這是東芝自01財年來首次虧損,虧損額是1962財年使用合并報表以來最多的一年。
數據顯示,東芝08財年銷售額為66,545億日元,同比減少13.2%,并預計09財年的凈虧損也將達到500億日元。
另據報道稱,NEC也于當日將08財年凈虧損預期從2900億日元調至2970億日元。NEC和東芝都是受經濟危機,其半導體業務等陷入苦戰,日本大型電機廠商的業績惡化愈發明顯。
共同社稱,東芝的
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- 日本IT制造業巨頭東芝公司表示,將融資4930億日元(合50億美元),以補充流動性。受到全球性經濟危機的影響,半導體行業的需求大幅下降,而東芝公司也面臨著嚴峻的虧損。
根據東芝公司的計劃,其新股發行將主要包括兩部分。首先,東芝將通過新一輪的公開發行來出售8.97億股普通股股權;此外,東芝還將向野村證券發行1.03億股的普通股股權,后者是目前日本最大的證券公司。
另外,東芝公司還表示,將通過一輪債券發行來募集約1700億日元至1800億日元的資金。
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- 日本芯片大廠東芝近日宣布,將與日本Nakaya Microdevices Corp.(仲谷微機)及美國Amcor Technology Inc. (艾克爾)設立系統芯片封裝測試的合資企業。
目前三家公司的持股比例與相關細節尚未擬定。
東芝打算將設于北九州島與大分廠的晶圓測試設備,移轉至該合資企業子;東芝子公司 Toshiba LSI Package Solutions 的后端業務也將隨之遷移。
東芝半導體業務去年度(3月底止)營業虧損恐高達2800億日元,為求刪減支出,該芯片大廠早計
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- 據國外媒體報道,有消息人士透露,東芝計劃在2009年將旗下固態硬盤(SSD)產品外包給金士頓科技。部分產品將使用雙方的聯合品牌,并通過金士頓的全球銷售渠道鋪貨。
東芝是金士頓的主要NAND閃存供應商。消息人士稱,雙方聯手將使金士頓更關注消費市場。雙方聯手推出的首款SSD產品將于五月末上架,容量為80GB。
金士頓拒絕對此消息置評。
金士頓在一月初宣布進入SSD市場,旗下產品SSDNow E與M系列由英特爾公司設計。
在談及NAND產品價格走勢時,金士頓表示行業供求情況正在改善,當前的價格反映了供需
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東芝 SSD
- 東芝日前展示了基于32納米制造工藝的單芯片32Gb NAND Flash閃存芯片。首批32Gb芯片將主要被應用于記憶卡和USB存儲設備,未來會擴展到嵌入式產品領域。
隨著越來越多的移動設備在聲音和影像方面的逐步數字化,高容量、更小巧的內存產品在市場上的需求也越來越強勁。
新的芯片產品將在東芝位于日本三重縣四日市的工廠內制造。東芝公司將比原計劃提前2個月,從2009年7月起,大批量生產32Gb NAND Flash閃存芯片。16Gb產品則會從2009財年第三季度(2009年10月到12月)開
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- 東芝昨天宣布,于業界首家開始出貨32nm工藝NAND閃存顆粒。其中,全球首顆32nm工藝32Gb(4GB)NAND單芯片樣品即日起出貨,主流容量16Gb(2GB)顆粒樣品將于今年7月推出。東芝表示,首批32nm NAND閃存將主要用于存儲卡和USB存儲設備,未來會擴展到嵌入式產品領域。
目前,東芝是全球領先的32GB閃存供應商,使用8顆43nm工藝32Gb顆粒堆疊而成。而32nm工藝的應用將進一步提高生產效率,減小芯片體積,適應更高容量,更小巧的掌上產品需求。
東芝的32nm工藝32Gb
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東芝介紹
東芝(TOSHIBA),是日本最大的半導體制造商,亦是第二大綜合電機制造商,隸屬于三井集團旗下。
歷史
東芝是由兩家日本公司于1939年合并成的。
兩家公司中第一個成立的是田中制造所,那是日本國內第一家電報設備制造公司;是由田中久重于1875年創立的。在1904年公司更名為芝浦制作所。在20世紀初期,公司以供應日本國內的重型機電制造為主業;在明治維新之后,公司更躍升為世界的工業大廠之一。
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