據報道，中國最大半導體廠中芯國際表示，當地芯片需求正逐漸回溫，第三季訂單可望超越第二季。
中芯國際總裁兼執行長張汝京受訪時表示：“從今年一月開始，公司每個月的業績均有成長”他補充，從各方對第三季的預測來看，呈現的是明顯復蘇趨勢。
中國去年11月宣布的4萬億人民幣(約5850億美元)振興經濟方案，有效帶動了當地電視、手機與其它電子設備的芯片需求。張汝京樂觀預估，2009全年應可終止連續四年財報虧損。
張汝京表示，本季產能率較第一季增加近1倍。中芯國際四月曾公布，
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中芯國際 半導體
通過2000年4月成立的中芯國際(SMIC)以及規模緊隨其后的華虹NEC(HHNEC)的動向，便可以掌握整個中國半導體產業的大致情況。
中國半導體企業與海外半導體企業的關系正在發生變化，正在從單純的半導體受托制造向更深一層的共同開發邁進。比如，中芯國際于2007年底與IBM簽訂了45nm工藝授權合同，將于2009年底開始量產。
中國半導體產業大致有兩個特點。一是業務形勢嚴峻。中國整體的半導體生產能力正在以遠遠超過每年10%的勢頭不斷增加，而生產線采用的半導體技術卻大多是一兩代之前的，所以從
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“產業低潮，危機又來了，大家日子不好過，這個時候對政府訴訴苦也好。”前晚，上海一家半導體制造企業高層有些無奈地對記者說。
他所謂的“訴訴苦”，是指幾日前，上海市經濟信息委員會相關人士到上海集成電路行業協會調研，由于多家半導體企業參與，結果成了“訴苦”會。
本報獲悉，與會企業大約10家。包括中芯、華虹NEC、宏力三大半導體代工企業，華虹集成、展訊等設計企業以及安靠等封測企業，涉及芯片整個產業鏈上下游。
賽迪顧問半導
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全球領先的半導體設計和制造軟件及知識產權 (IP) 供應商新思科技公司今日宣布，世界領先的集成電路代工企業之一,中芯國際集成電路制造有限公司將在其65和45納米 IP 模塊、I/O 電路以及標準單元參數特性化流程的設計及驗證中采用新思科技的 HSPICE(TM) 電路仿真器及 WaveView 分析器。借助2009.03版 HSPICE 電路仿真器的創新特色，中芯國際可將仿真時間縮短一半，并同時改善現有解決方案的硅精確性。 “借助 HSPICE，我們能夠將仿真 IP 及標準單元電路的運行時
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中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”),世界領先的集成電路制造公司之一，與領先的非易失性內存產品和 IP 供應商常憶科技今日共同宣布，已成功推出中芯國際0.18微米嵌入式閃存工藝技術和 IP 組合包。
基于常憶科技第三代 2T PMOS flash (pFLASH(TM)) 單元結構專利，中芯國際的0.18微米嵌入式快閃記憶體工藝，是芯片代工領先業者和嵌入式非揮發性記憶體專業廠商緊密合作的成果，現已全面通過認證并即將批量生產。這一工藝技術可為客戶提供高性能，符合成本
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《電子信息產業調整和振興規劃》(以下簡稱《規劃》)是應對國際金融危機的影響而提出來的——— 通過擴大內需、增加投入，降低出口下滑對經濟增長的負面影響，因此是一個產業振興的規劃;對于半導體產業來講，我國已經歷了近10年的高速發展，也到了一個思考和調整的時間，因此也是一個產業調整的規劃。
通讀《規劃》全文之后，感觸有三：
第一，我們欣慰地看到在集成電路產業部分，政府將“支持骨干制造企業”寫入了規劃，表明我們已經認識到集成電路產業的特點
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中芯國際 集成電路
據國外媒體報道，中芯國際今天表示，由于中國國內需求增加，希望最早可在第四季扭虧為盈。
來自中芯國際大客戶的初步跡象顯示市場有所恢復，這主要是由于手機等消費類產品的需求增加。中芯國際CEO兼總裁張汝京表示：“我們的目標是在明年扭虧為盈。樂觀地講，今年第四季就可以實現利潤，否則將會在明年上半年。”他還透露，與第一季相比，當前季度中芯國際的產能利用率超過70%，環比增長一倍。臺灣的臺積電和聯華電子是中芯國際的最大競爭對手。
受益于削減成本，中芯國際第一季凈虧損從去年同期的
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中芯國際集成電路制造有限公司, 是世界領先的集成電路芯片代工企業之一，也是中國大陸規模最大、技術最先進的集成電路芯片代工企業，今天宣布在65納米低漏電工藝提供一整套 IP 產品給客戶，其中包括一組六款的存儲器編譯器的初始版本。這套 IP 是繼今年年初發布的65納米標準單元庫以后發布的一些新開發的、并可立即供應給客戶使用的 IP。
一組六款的存儲器編譯器是中芯國際提供的這套新65納米 IP 產品的核心部分，它們可以幫助用戶快速、隨意和智能化地批量生成不同大小的存儲體模塊。這些編譯器包括經過優化的高
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全球領先的硅產品知識產權 (SIP) 平臺解決方案和數字信號處理器 (DSP) 內核授權廠商CEVA公司宣布，提供適用于32位CEVA-TeakLite-III DSP內核的全功能硅產品。首批芯片使用中芯國際 (SMIC) 的90nm工藝技術制造，運作速度超過600MHz。
SoC開發商使用最新推出的硅產品，便可以顯著減少因使用CEVA-TeakLite-III DSP內核來設計廣泛的無線、消費品和便攜式產品時，所帶來之相關風險、設計工作量、開發成本，并加快產品的上市時間。這款內核采用雙MAC、
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5月6日，國務院總理溫家寶主持召開國務院常務會議，強調2009年中央以貸款貼息為主的方式，安排200億元人民幣的技術改造專項資金，用以加強企業技術改造。
會議決定，200億投資主要用于鋼鐵、裝備制造、新能源汽車、電子、電力、物流等領域，其中電子行業主要是支持集成電路設計和先進生產線建設、新型顯示和彩電工業轉型、TD-SCDMA等新一代移動通信設備研發生產、計算機研發能力建設和下一代互聯網推廣應用，具體投入資金數額，目前還沒有對外公布。
分析人士指出，我國集成電路市場獲得國家技改資金支持，不
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與年初半導體業界的慘淡和冷清不同，進入2Q以來，人們似乎都在談論著行業是否已經開始回暖。在日前舉辦的2009集成電路產業鏈國際合作(上海)論壇上，中芯國際總裁兼執行長張汝京博士表示，從2009年3月開始，中芯國際的訂單已經開始回升，4月和5月呈平穩發展態勢，3Q的訂單也比較樂觀。此外，訂單的種類也發生了積極的變化，從以前急單居多的情況慢慢的向長期穩定訂單轉變。
究其原因，政府陸續出臺的經濟刺激措施有效的擴大了國內的IC需求市場。比如4萬億刺激內需計劃、家電下鄉、3G手機、電子信息產業振興調整規劃
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編者按：
全球經濟都在這個春天里指望著觸底反彈，真觸底了嗎?真反彈了嗎?
從IT產業的各大門類來看，芯片業的底部很是虛幻，PC業的上網本沖擊波只能算是個小驚喜，而手機業，連諾基亞的財報也不那么好看……看起來，局部回暖仍是主旋律，整體歡唱高歌的好日子還沒有到來。
所幸中國市場不缺亮色，有家電下鄉和中國3G。
這段日子，半導體產業的人們可謂悲喜交加。
去年下半年以來，當產業增長率下滑30%時，人們恐慌得要命。很多企業裁員、停產甚至關閉出售，導致被戲
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半導體景氣反彈回溫，晶圓代工廠第2季營運成長幅度紛紛出乎外界預期，臺積電營收可望季增8成、聯電增加1.1倍、中芯國際產能利用率倍增，第2季相較于第1季呈現V型反彈。中芯內部便將取消15%減薪措施，同時聯電4月也加發0.5個月激勵獎金，犒賞員工，不過臺積電表示，目前內部仍在討論是否要恢復津貼制度，但仍將持續成本節縮。
聯電董事長洪嘉聰日前親自寫信給聯電萬名員工，他表示，謝謝員工這段時間與聯電共體時艱，一起度過第1季景氣低迷，為了激勵士氣，他特別表示，全公司員工加發0.5個月激勵獎金，連同月薪，聯電
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中芯國際 晶圓
北京時間4月30日消息，國際主要半導體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司于今日公布截至二零零九年三月三十一日止三個月的綜合經營業績。
二零零九年第一季的總銷售額與二零零八年第四季相比下降46.2%至146,500,000元主要是由于晶圓出貨量下降47.8%。二零零九年第一季的毛利率為-88.3%，而二零零八年第四季的毛利率為-27.4%主要由于晶圓出貨量和產能利用率大幅下降所致。二零零九年第一季錄得凈虧損178,400,000元，二零零八年第四季錄得凈虧損139,500,000元。盡管產能利用率急速
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中芯國際 半導體 晶圓
上海金融中心發揮融資放款實力。上海浦東新區政府近日聯合多家銀行與浦東新區8家企業簽定銀行授信協議，并釋出共計人民幣1,080億元的授信額度，其中，中國大陸晶圓龍頭中芯國際與中國進出口銀行簽訂了30億人民幣的授信協議，中芯國際表示，2009年資本支出仍將較2008年大幅縮減，針對此貸款對謹慎運用，投資于最先進的45納米制程技術開發。
值此全球金融危機銀行企業信貸保守之際，作為長三角金融中心的上海則發揮吸金實力，在上海浦東區政府聯合之下，包括國家開發銀行、工農中建交5大國有銀行、浦東發展銀行、上海銀
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中芯國際介紹
'''中芯國際'''成立于2000年，公司總部位于中國上海，擁有三座芯片代工廠，包括一座后段銅制程代工廠。此外，中芯已收購其第四座位于天津的8英寸芯片代工廠，稱之為“七廠”。同時中芯在北京的12英寸廠已在2004年七月開始投產。中芯國際一廠于2003年5月榮獲《半導體國際》雜志頒發的"2003年度最佳半導體廠"獎項。
補充說明：截止2009年5月，中芯國際已在上海建有一座300mm芯片 [
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