- 當你手握iPhone 17 Pro，感嘆AI功能強大的時候，可能不會注意到——真正讓A19芯片全力輸出的，是藏在主板背面的均熱板散熱系統。比起AI功能的強大，更大的變化是蘋果開始采用均熱板散熱方式。蘋果這個舉動也是向行業宣告：散熱，已是性能競賽的核心戰場。而今天我們要說的這個，是比手機散熱更前沿的新一代的技術——一顆專門為散熱而生的芯片。這是全球首個固態主動散熱解決方案，靠這一塊芯片，便能完成散熱。他尺寸只有27.5 x 41.5 mm，厚度2.65 毫米，而重量只有7g。首個主動散熱芯片——Airjet
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邊緣AI 主動散熱芯片 散熱 世強硬創
- 近日發布的xMEMS XMC-2400 μCooling?芯片是全球開創性的全硅微型氣冷式主動散熱芯片，專為小型、超薄電子設備和下一代人工智能（AI）應用而設計。該產品在CES 2025創新獎中榮獲“計算機硬件和組件最佳產品”類別獎項。CES創新獎屬于年度競賽項目，旨在表彰33種消費科技產品類別中的卓越設計與工程創新。今年該獎項共收到超過3400件作品，創下歷史新高。本次獲獎公告發布于全球領先科技盛會CES 2025之前，該展會將于2025年1月7日至10日在美國拉斯韋加斯舉行。xMEMS XMC-240
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主動散熱芯片介紹
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