互聯(lián)智能 文章 最新資訊
芯科科技出展CES 2026并展出如何加速互聯(lián)智能的未來
- 低功耗無線解決方案創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）再度出展國際消費(fèi)電子展（CES），并全面展示其物聯(lián)網(wǎng)（IoT）技術(shù)創(chuàng)新的多項(xiàng)進(jìn)展。通過現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)演示、工程師團(tuán)隊(duì)主導(dǎo)的主題演講及重要產(chǎn)品發(fā)布，芯科科技彰顯了該公司如何贏得全球開發(fā)者的信賴，并采用該公司的產(chǎn)品與技術(shù)來打造安全、可擴(kuò)展且節(jié)能的互聯(lián)設(shè)備。在CES 2026上，芯科科技開展以下系列活動(dòng)：●? ?推出適用于Zephyr的新Simplicity SDK，將芯科科技的質(zhì)量保證與技術(shù)支持引入Zephyr之中，它是
- 關(guān)鍵字： 芯科科技 CES 2026 互聯(lián)智能
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互聯(lián)智能介紹
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