- 在IEDM2024上，英特爾代工的技術研究團隊展示了晶體管和封裝技術的開拓性進展，有助于滿足未來AI算力需求。IEDM 2024（2024年IEEE國際電子器件會議）上，英特爾代工展示了多項技術突破，助力推動半導體行業在下一個十年及更長遠的發展。具體而言，在新材料方面，減成法釕互連技術（subtractive Ruthenium）最高可將線間電容降低25%[1]，有助于改善芯片內互連。英特爾代工還率先匯報了一種用于先進封裝的異構集成解決方案，能夠將吞吐量提升高達100倍[2]，實現超快速的芯片間封裝（ch
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英特爾 互連微縮技術
互連微縮技術介紹
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