- 隨著人工智能(AI)處理從云端轉移至網絡邊緣,電池供電的深度嵌入式設備在執行AI任務(如計算機視覺和語音識別)時正面臨挑戰。Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)通過旗下子公司冠捷半導體(SST),推出可顯著降低功耗的模擬存儲器技術—— memBrain?神經形態存儲器解決方案,以有效應對這一挑戰。Microchip的模擬存儲器解決方案基于業界認可的SuperFlash?技術,同時針對神經網絡的矢量矩陣乘法(VMM)執行進行優化,通過模擬存儲計算方法改進VMM的系統架構實施
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Microchip 模擬嵌入式SuperFlash?技術 AI應用程序 系統架構
- 美國加利福尼亞州卡馬里奧市,2019年4月 - 高性能模擬和混合信號半導體及先進算法領先供應商Semtech Corporation(納斯達克股票代碼:SMTC)宣布:面向物聯網(IoT)應用的智能和自主傳感器開發商Ineo-Sense,已將Semtech的LoRa?器件和無線射頻技術(LoRa技術)集成到其“Clover-Core”系列傳感器產品中,從而為制造環境提供智能資產跟蹤功能。“Semtech的LoRa技術可以幫助生產經理和工程師實時、遠程監控昂貴的制造資產的使用、狀態、功能和位置等情況,”In
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Semtech LoRa?技術
- 隨時隨地,防患于未然。新款Fluke便攜式口袋熱像儀讓每個人都能在正確的時間擁有正確的工具,每個人都能為最大程度減少停工貢獻一份力量。作為便于診斷故障的第一道防線,PTi120使您不再忙于工作中到處救火,而是提前預防。PTi120非常小巧,足以日常攜帶,且經受得起灰塵和水濺,以及1米跌落。現在,增強型紅外檢查能力就裝在您的口袋中,可快速掃描電氣設備、機械和其他資產。?成功掃描設備上的QR碼或條形碼之后,即可將帶有數據和時間戳的圖像信息發送到預定義的文件夾中。? 在連接到網絡或通過USB
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Fluke PTi120 便攜式口袋熱像儀 智能識別(Asset Tagging)技術 IP54防護等級
- 快速、簡單地檢測壓縮的空氣、蒸汽、氣體和真空泄露。手持式Fluke ii900 工業聲學成像儀支持維護團隊快速、準確地定位壓縮空氣系統中的空氣、蒸汽、氣體和真空漏泄。直觀、人性化的界面使技術人員能夠隔離泄露聲音的頻率,從而濾除背景噪聲。即使在生產高峰期間,在短短幾個小時內團隊即可檢查整個工廠。該工業熱像儀采用SoundSight?技術,提供通過聲音定位問題的新方式。泄露識別非常簡單,在設備的可見光圖像上顯示彩色的SoundMap?,支持快速視覺定位。利用可見光圖像,很容易快速掃描較大區域,甚至能夠遠距離識
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手持式Fluke ii900 工業聲學成像儀 SoundSight?技術
- 近年來,無論是車企還是汽車零部件企業推出的新技術中,與ldquo;汽車智能化rdquo;相關的產品比例在不斷上升。小到懸架彈簧、汽車座椅、輪胎壓力等可
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汽車 智能化 技術
- 據說,美酒窖藏的時間越長,就越濃郁醇香,美酒沉淀著時光,在歲月的流逝中,悠遠綿長。
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技術 感悟 經驗
- 當汽車成為電子行業最為重要的細分市場之后,很多技術都被慢慢移植到汽車之上,下一個會是誰?在跟電子行業的朋友聊天時,車云菌常能聽到這種論調:ld
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NFC 移植 汽車 技術
- 在過去的幾年里,有許多智能手機都開始以出色的電池續航能力作為自己的賣點之一,并且從實際表現上來看的確改善了不少。其實在過去的幾年里,整個智能
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手機電池 續航 技術
- 相信現在已經很少有家庭沒有安裝WiFi,這項技術可以算的上是近幾年來最偉大的發明之一。它徹底改變了人們的生活,改變了智能設備對網絡數據的接受方式
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WiFi 技術 信號
- 這次小編帶來了技術含量杠杠的“濕貨”,它們包括有:LED冷卻元件用新材料;LED照明結合醫療及VLC技術;用于LED照明的新型熱傳導性樹脂;可以降低LED成
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LED 照明 科技 技術
- 日前,有消息稱LG下一代的旗艦手機G6很有可能會采用熱管散熱,也許看到新聞的小伙伴可能會問,熱管散熱是在手機里塞一根熱管嗎?聯想到之前國內廠商OPP
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手機 散熱 技術
- 由于聚合物分子量較大,主要采用溶液加工成膜,如旋涂或印刷,而噴墨打印技術被證明是制備發光聚合物溶液的最佳方法。
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技術 設備 OLED
- TFT- LCD平板電視逐步成為市場的主流電視產品,其性能不斷提高,視角問題已經基本解決,但是其它一些固有的缺點在用作大屏幕電視顯示時逐步暴露出來。
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自然光 TFT-LCD 技術
- TFT是薄膜晶體管(Thin Film Transistor)英文首字母的簡寫形式。它具有晶體管的“有源性(開關、放大)”和“薄膜”的“薄”的雙重特性,與平板顯示屏(例
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TFT 技術 發展
- 雖然已經有早期的USB3.0產品上市,但向超速(SuperSpeed)USB的大規模轉換還沒有開始。部分問題是USB 2.0已經十分普及,生產成本非常低。高帶寬設備(如
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USB3.0 認證 測試技巧 技術
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