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低功耗藍(lán)牙
低功耗藍(lán)牙 文章 最新資訊
低功耗藍(lán)牙與物聯(lián)網(wǎng)成絕配
- 低功耗藍(lán)牙(以下簡(jiǎn)稱“BLE”)是物聯(lián)網(wǎng)的一個(gè)關(guān)鍵構(gòu)件。據(jù)報(bào)道，芯片廠商通過利用BLE進(jìn)一步降低設(shè)備功耗和幫助開發(fā)者實(shí)現(xiàn)BLE，使BLE更適合應(yīng)用在物聯(lián)網(wǎng)環(huán)境中。 應(yīng)用一直是智能手機(jī)獲得巨大成功的一個(gè)關(guān)鍵要素。廠商希望應(yīng)用在推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展方面能復(fù)制在智能手機(jī)成功中所起的作用，意法半導(dǎo)體等芯片廠商發(fā)布了工具，使開發(fā)者更容易利用BLE。 據(jù)稱，意法半導(dǎo)體已經(jīng)推出了通過BLE傳輸語(yǔ)音的解決方案，其中包括在可穿戴設(shè)備和家居自動(dòng)化系統(tǒng)中整合語(yǔ)音控制
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賽普拉斯的新型低功耗藍(lán)牙芯片獲得藍(lán)牙4.1認(rèn)證
- 賽普拉斯宣布，其新款高集成度單芯片低功耗藍(lán)牙解決方案已獲得藍(lán)牙認(rèn)證。藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(The Bluetooth Special Interest Group)向賽普拉斯授予了認(rèn)證證書，以表明PSoC® 4 BLE 可編程片上系統(tǒng)及 PRoC™ BLE 可編程片上射頻系統(tǒng)解決方案中所使用的鏈路層元件、藍(lán)牙低功耗協(xié)議棧及射頻物理層(RF Phy)通過了4.1版規(guī)范的認(rèn)證。此外，該解決方案的芯片級(jí)封裝(CSP)和方形扁平無(wú)引腳(QFN)封裝也獲得了藍(lán)牙4.1 的認(rèn)證。 藍(lán)牙4.1是為
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低功耗藍(lán)牙介紹
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