- 隨著射頻無線產品的快速發展，對微波濾波器小型化、集成模塊化，高頻化的要求也越來越高。而小體積、高性能和低成本的微波濾波器的市場需求量增加。此類微波濾波器的設計與實現已經成為現代微波技術中關鍵問題之一。
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LTCC 傳輸零點 濾波器設計
- 1 LTCC簡介 未來手機正朝著輕型化、多功能、數字化及高可靠性、高性能的方向發展，對元器件的小型化、集成化以至模塊化要求愈來愈迫切。低溫共燒陶瓷技術(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)是近年來興起的
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介紹 應用 技術 LTCC
- 1 LTCC簡介 未來手機正朝著輕型化、多功能、數字化及高可靠性、高性能的方向發展，對元器件的小型化、集成化以至模塊化要求愈來愈迫切。低溫共燒陶瓷技術(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)是近年來興起的
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技術 應用 LTCC 分析 手機 發展現狀 基于
- 1引言 世界電子產品已進入一個速度更快、密度更高、體積更薄、成本更低且要求更有效散熱的封裝時代。隨 ...
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LTCC 大功率 射頻
- 低溫共燒陶瓷(LTCC)電路技術支持緊湊型多層設計并被廣泛用于無線應用，特別是在RF模塊和包內系統(SiP)設計中。相對于層壓技術，它具有一系列優勢，盡管其工藝與層壓印刷電路板材料的處理工藝類似。其典型好處是較低的
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一次 設計 成功 實現 方法 LTCC DFM 基于
- 1引言 世界電子產品已進入一個速度更快、密度更高、體積更薄、成本更低且要求更有效散熱的封裝時代。隨著無線電通信領域（如手機）的迅速商業化，對降低成本，提高性能有很大的壓力。LTCC（低溫共燒陶瓷）技術是
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應用 電路 射頻 大功率 LTCC
- 引言 LTCC技術是近年來興起的一種令人矚目的整合組件技術，由于LTCC材料優異的電子、機械、熱力特性，廣泛 ...
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LTCC SIP 優勢 特點
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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DFM LTCC 設計效率 RF模塊 包內系統
- 0 引言現代移動通信系統從GSM到GPRS直至CDMA，頻率從原來的幾百Hz到了現在的900 MHz，1．8 GHz，2．4 GHz，5．8 GHz， ...
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LTCC 二階電感 耦合 帶通濾波器
- 多數無線應用讓人想到800至 900 MHz和1800至2000MHz的蜂窩網絡頻段，但是數量不斷增加的無線應用開始使用非許 ...
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ISM 變頻器 LTCC
- 低溫共燒陶瓷(LTCC)電路技術支持緊湊型多層設計并被廣泛用于無線應用，特別是在RF模塊和包內系統(SiP)設計中 ...
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DFM方法 LTCC 設計效率
- 0 引言 微電子封裝經歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等，尺寸越來越小，電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統 (SOC)，發展到更為復
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LTCC SIP 技術實現
- 在眾多的封裝技術中,低溫共燒陶瓷LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)技術成為了國際研究的焦點,因為利用LTCC技術制備的產品不僅能具備高電流密度、小體積,而且還具備高可靠性和優良的電性能、傳輸特性及密封性
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低溫共燒陶瓷 復合介質材
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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LTCC 鐵磁復合材料 復合介質材料 混合電路封裝
- 手機設計得越來越小，然而功能也日益復雜，從而對所有元件的微型化和性能要求更高，當然也包括電感的性能要求。尤...
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高Q 積層電感 高頻電路 LTCC
低溫共燒陶瓷（ltcc）無源集成介紹
您好，目前還沒有人創建詞條低溫共燒陶瓷（ltcc）無源集成!
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