- 近期，媒體多有報道關于倒裝共晶Flip Chip及其延伸免封裝的ELC、CSP、POD技術，大有革“傳統封裝”之命的趨勢。實際上，倒裝共晶技術在半導體行業由來已久，Philips Lumileds于2006年首次引入LED領域，其后倒裝共晶技術不斷發展，并且向芯片級封裝滲透，產生了免封裝的概念。
倒裝結構，光從藍寶石襯底取出，不必從電流擴散層取出，不透光的電流擴散層可以加厚，增加電流密度。晶粒底部采用錫(Sn)或金錫(Au-Sn)等合金作接觸面鍍層，晶粒可焊接于鍍有金
- 關鍵字：
倒裝共晶 LED
倒裝共晶介紹
您好，目前還沒有人創建詞條倒裝共晶!
歡迎您創建該詞條，闡述對倒裝共晶的理解，并與今后在此搜索倒裝共晶的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
