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倒裝芯片技術文章最新資訊

什么是 IC 封裝中的倒裝芯片技術？

倒裝芯片技術是一種先進的半導體封裝和組裝方法，涉及將半導體芯片直接安裝到基板或 PCB 上，電路朝下。本常見問題解答將傳達倒裝芯片技術的基本概念以及它與傳統(tǒng)引線鍵合技術的不同之處。倒裝芯片技術的簡單視圖對倒裝芯片技術的簡單理解如圖 1 所示為四步過程。每個步驟如下：圖 1.IC 封裝中倒裝芯片技術的四步過程。（圖片：Techovedas)半導體芯片 — 第一步涉及在制造后準備半導體芯片或 IC。碰撞 — 小焊球（凸塊）沉積在芯片的焊盤上。這些焊料凸塊用作芯片與 PCB 或基板之間的電氣
關鍵字： IC封裝倒裝芯片技術

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倒裝芯片技術介紹

　　倒裝芯片技術　　“倒裝芯片技術”這一名詞包括許多不同的方法。每一種方法都有許多不同之處，且應用也有所不同。例如，就電路板或基板類型的選擇而言，無論它是有機材料、陶瓷材料還是柔性材料，都決定著組裝材料(凸點類型、焊劑、底部填充材料等)的選擇，而且在一定程度上還決定著所需設備的選擇。在目前的情況下，每個公司都必須決定采用哪一種技術，選購哪一類工藝部件，為滿足未來產品的需要進行哪一些研究與開發(fā)， [ 查看詳細 ]

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倒裝芯片技術 文章 最新資訊

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