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倒裝芯片設(shè)
倒裝芯片設(shè) 文章 最新資訊
用于倒裝芯片設(shè)計(jì)的高效的重新布線(xiàn)層布線(xiàn)技術(shù)
- 工程師在倒裝芯片設(shè)計(jì)中經(jīng)常使用重新布線(xiàn)層(RDL)將IO焊盤(pán)重新分配到凸點(diǎn)焊盤(pán)，整個(gè)過(guò)程不會(huì)改變IO焊盤(pán)布局。然而，傳統(tǒng)布線(xiàn)能力可能不足
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倒裝芯片設(shè)介紹
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