近日，兆易創新公布投資者活動關系記錄，其中對存儲板塊第四季度及明年景氣度展望、毛利率后續是否會持續改善、公司 DRAM 業務的整體規劃、MCU 產品價格趨勢、M7 內核新產品目前的進展情況等問題進行回復，并提到前兩年 MCU 缺貨，很多廠商進入 MCU 領域，市場競爭非常激烈。今年行業整體下行的情況下，更加速了行業的洗牌，現在是一個非常艱難的內卷時期，但是隨著行業的洗牌，未來會越來越好。在對存儲板塊第四季度及明年景氣度的展望方面，兆易創新表示，存儲分為大存儲和利基存儲兩大塊。大存儲包括用于手機、PC 和服
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兆易創新 MCU
兆易創新GigaDevice宣布，搭載了兆易創新GD25F128F車規級SPI NOR Flash的明然科技國產化主動懸架控制器（CDC）出貨量已超數萬臺，并在奇瑞瑞虎9和星途瑤光等車型上量產。在汽車底盤懸架系統等安全性要求較高的場景中穩定運行，標志著兆易創新車規級SPI NOR Flash的可靠性得到進一步驗證。懸架是車架（或車身）與車轎（或車輪）之間的傳力連接裝置，分為傳統被動式、半主動式和主動式三類，而主動式懸架系統能根據車輛的運動狀態和路面情況自適應調節減振器阻尼力，使其更好地適用于當前路段，懸架
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兆易創新 懸架控制器 SPI NOR Flash
業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice近日宣布，在由蓋世汽車主辦的2023第五屆“金輯獎”頒獎盛典中，憑借旗下車規級GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash系列產品榮獲“金輯獎2023中國汽車新供應鏈百強”獎項。“金輯獎”由蓋世發起，旨在“發現好公司·推廣好技術·成就汽車人”，2023第五屆金輯獎圍繞著“中國汽車新供應鏈百強”這個主題進行展開，重點聚焦在智能駕駛、智能座艙、軟件、芯片、人工智能、動力總成電氣化、智能底盤、車身及內外飾、低碳新材、熱管
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兆易創新 金輯獎 中國汽車新供應鏈百強
業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice (股票代碼 603986) 今日宣布，正式推出基于RISC-V內核的GD32VW553系列雙模無線微控制器。GD32VW553系列MCU支持Wi-Fi 6及Bluetooth LE 5.2無線連接，以先進的射頻集成、強化的安全機制、大容量存儲資源以及豐富的通用接口，結合成熟的工藝平臺及優化的成本控制，為需要高效無線傳輸的市場應用持續提供解決方案。全新產品組合提供了8個型號、QFN40/QFN32兩種小型封裝選項，現已開放樣片和開發板卡申請，并將于12
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兆易創新 RISC-V GD32VW553 雙模 無線 微控制器
近日，第11屆EEVIA年度中國硬科技媒體論壇暨產業鏈研創趨勢展望研討會在深圳隆重開啟。兆易創新存儲器事業部產品市場經理張靜受邀出席，以“持續開拓，兆易新一代存儲產品助力行業創新”為題，分享了兆易創新在嵌入式存儲器領域的廣泛布局，以及面向產業技術變革浪潮的創新思考，共同探討“半導體產業波動周期”下的存儲器市場發展趨勢。GD Flash的開拓之路：十四載達成212億顆出貨成就眾所周知，Flash是一種非易失性的存儲器，在斷電和掉電的情況下，存儲的內容不會發生丟失，是絕大多數電子系統必備的元器件。作為一家以存
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兆易創新 存儲器
業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice近日宣布，在珠海舉辦的2023琴珠澳集成電路產業促進峰會暨第十八屆“中國芯”頒獎儀式上，旗下GD32H737/757/759系列Cortex?-M7內核超高性能MCU榮獲“優秀技術創新產品”獎。2023琴珠澳集成電路產業促進峰會以“芯機遇·新未來”為主題，聚焦中國集成電路產業的技術創新與產品突破。大會同期舉辦的“中國芯”優秀產品征集活動旨在集中展示中國集成電路產業的優秀產品和企業，鼓勵行業進行產品創新、技術創新和應用創新，表彰能夠影響并帶動中國半導體行
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兆易創新 中國芯
中國北京（2023年8月29日） —— 業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice（股票代碼 603986）今日宣布，獲得由國際公認的測試、檢驗和認證機構通標標準技術服務有限公司（以下簡稱SGS）授予的ISO 26262:2018汽車功能安全最高等級ASIL D流程認證證書。這標志著兆易創新已經建立起完善的、符合汽車功能安全最高等級要求的產品軟硬件開發流程體系，印證了兆易創新高標準的車規級芯片研發實力，具備為頂級的汽車廠商所需的功能安全目標與要求提供匹配的產品和服務能力。 兆易創新CTO、
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兆易創新 ASIL D流程認證 汽車功能安全管理
業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice近日精彩亮相2023年慕尼黑上海電子展，全面、系統地展示了以存儲器、微控制器、傳感器和電源芯片為生態的產品布局，并聚焦汽車、工業、物聯網、消費電子等重點行業，滿足這些應用對芯片及解決方案不斷迭代的需求，幫助客戶靈活的開發產品并快速推向市場，進一步彰顯了兆易創新前瞻性的市場布局和卓越的技術和服務實力。 隨著市場的不斷變化，汽車、工業和物聯網等領域逐漸成為半導體廠商競逐的高利潤市場，針對這一變化，兆易創新保持著對市場變化的敏銳嗅覺，在本次展會上重點展出了面
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兆易創新 解決方案
中國上海—2023年7月13日，嵌入式開發軟件和服務的全球領導者IAR與業界領先的半導體器件供應商兆易創新（GigaDevice）聯合宣布，最新發布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.40版本已全面支持兆易創新基于Arm? Cortex?-M7內核的超高性能MCU微控制器——GD32H737/757/759系列，為開發人員提供高效的工具鏈。GD32H737/757/759系列超高性能MCU基于600MHz?Arm??Cortex?-M7內核，憑借雙發射6
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IAR 兆易創新 Cortex-M7 MCU
中國北京（2023年7月11日） —— 業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice（股票代碼 603986）今日宣布，攜50余款展品精彩亮相2023年慕尼黑上海電子展，全面、系統地展示了以存儲器、微控制器、傳感器和電源芯片為生態的產品布局，并聚焦汽車、工業、物聯網、消費電子等重點行業，滿足這些應用對芯片及解決方案不斷迭代的需求，幫助客戶靈活的開發產品并快速推向市場，進一步彰顯了兆易創新前瞻性的市場布局和卓越的技術和服務實力。 2023慕尼黑上海電子展于7月11日至13日在國家會展中心
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兆易創新 慕尼黑上海電子展
中國北京（2023年5月16日） —— 業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice（股票代碼 603986）今日宣布，率先推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封裝的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH，其最大厚度僅為0.4mm，容量高達128Mb，是目前業界在此容量上能實現的最小塑封封裝產品，可在應對大容量代碼存儲需求的同時，提供極大限度的緊湊型設計自由。近年來，隨著物聯網、可穿戴、健康監護、網通等應用的快速發展，市場需求變化多樣，不僅要在精致小巧的產品形態中
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兆易創新 超小尺寸 SPI NOR Flash
中國北京（2023年5月11日） — 業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice（股票代碼 603986）今日宣布，正式推出中國首款基于Arm? Cortex?-M7內核的GD32H737/757/759系列超高性能微控制器。 GD32H7系列MCU具備卓越的處理能效、豐富連接特性及多重安全機制，以先進工藝制程和優化的成本控制，全面釋放高級應用的創新潛力。全新產品組合包括3個系列共27個型號，提供176腳和100腳BGA封裝，176腳、144腳和100腳LQFP封裝等五種選擇，將于5
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兆易創新 Cortex-M7 MCU
瑞典烏普薩拉 — 2023年1月5日—嵌入式開發軟件和服務的全球領導者 IAR Systems與業界領先的半導體器件供應商兆易創新（GigaDevice）聯合宣布，最新發布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.32.1版本已全面加強對兆易創新GD32系列的支持，其中包括兆易創新不久前發布的基于Cortex?-M33內核的GD32A503系列車規級MCU。 GD32A503系列MCU采用先進的車規級工藝平臺，遵循車規級設計理念和生產標準，符合車用高可靠性和
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IAR 兆易創新 車規級MCU
隨著可穿戴設備、汽車電子、物聯網、云計算等新興應用的蓬勃發展，以及用戶對于智能化生活越來越高的追求同時伴隨著工業、儲能、5G通信等數字行業的產業升級和持續擴容，作為連接真實世界和數字世界的模擬芯片產品愈發展現廣闊的應用潛力，并且市場規模持續增長。 “2021年模擬芯片產業的整個體量達到驚人的728億美元，年增長率超過了30%，僅次于存儲和OSD的器件，增長非常巨大。2022年市場體量仍將保持8.8%的增長率，預計達到790億美元。”近期，在EEVIA舉辦的第十屆年度中國硬科技媒體論壇暨2022產
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兆易創新 模擬芯片 電源管理
近日，兆易創新科技集團股份有限公司生態市場經理徐杰在芯師爺主辦的第四屆硬核中國芯領袖峰會暨2022汽車芯片技術創新與應用論壇上做了《GD32 MCU加速構建汽車電子新生態》的演講。徐杰重點介紹了兆易創新在今年9月份推出的基于Arm Cortex-M33內核的首款車規級MCU的主要性能，以及其相關的生態開發資源。以下內容為根據演講實錄做不改變原意的整理和編輯：兆易創新的MCU布局公司的核心產品線為存儲器、32位通用型MCU、智能人機交互傳感器、電源產品及整體解決方案。兆易創新于2013年正式推出首款MCU產
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兆易創新 車規級MCU
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