德國康佳特宣布，其基于恩智浦(NXP) i.MX8 M Plus處理器的SMARC計算機模塊已在Arm發起的Project Cassini計劃中獲得SystemReady IR認證。該項目旨在構建一個全面、安全的標準體系，并提供類似于應用商店的云原生軟件體驗：只需點擊幾下，即可輕松下載、安裝和運行。 這些軟件支持多元硬件，并擁有可靠的安全API和各項認證，OEM廠商因此得以將自己的應用匯出和部署到經過Cassini認證的整個Arm生態系統，減少開發步驟，縮短上市時間。經Cassini Syste
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康佳特 i.MX 8M Plus 處理器 Arm
在RX 6000系顯卡中，AMD讓玩家見識到了什么叫彎道超車，雖然綜合性能尚不如RTX
30系顯卡，但在理論跑分中，兩家不分型號確實打得難舍難分。今年除了5nm Zen4架構的銳龍7000系列處理器，AMD還有一個重磅產品——RX
7000顯卡，使用RDNA3架構，5nm及6nm工藝都會有，大核心Navi31會上雙芯封裝，集成多達7顆小芯片。從某種角度來說，AMD的顯卡更值得A飯期待，因為過去幾年中，AMD雖然使用了先進的7nm工藝，但在顯卡競爭上依然敵不過NVIDIA，7nm
RDNA架構的
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RX 7000 AMD NVIDIA
上海兆芯推出的KX-6000是一款國產x86處理器，采用16nm工藝，最高8核架構，代號為“陸家嘴(Lujiazui)”，日前知名的編譯器GCC也添加了對KX-6000的支持。 從社區提交的代碼來看，兆芯開發者加入了對“陸家嘴(Lujiazui)”CPU的支持補丁，多達1158行代碼，該補丁不僅可以正確識別處理器，還對“陸家嘴(Lujiazui)”的CPU架構做了一定的優化調整。 GCC編譯器即將發布GCC 12版，這也是一次重大升級，不確定這次對國產x86的補丁代碼是否會集成到新版中，不過可能性
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x86處理器 KX-6000 7nm
AMD推出全球首款采用3D芯片堆棧技術（3D die stacking）的數據中心CPU─代號為Milan-X、采用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器。全新處理器基于Zen 3核心架構，進一步擴大了第3代EPYC CPU產品陣容，與沒有采用堆棧技術的AMD第3代EPYC處理器相比，可以為各種目標技術運算工作負載提供高達66%的效能提升。 采用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器全新處理器擁有L3快取，并具備與第3代EPYC CPU相同的插槽、軟件
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AMD 第3代 EPYC 處理器
2019年AMD與三星達成合作，三星基于此打造了全新的Exynos 2200處理器，原本應該在1月11日發布，但已經取消。Exynos
2200處理器預計會用于三星新一代的Galaxy S22系列旗艦機中，后者還會有新一代驍龍8的版本，但Exynos
2200因為是三星自研的，GPU非常吸引人，所以很多人都在期待Exynos 2200的正式發布。 這次推遲發布之后，三星沒有公布原因，也沒有提及新的發布時間，爆料稱會在1月底2月初再發布，趕在S22系
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三星 Exynos 2200 處理器 4nm
科能 (Canonical) 發布了第一個針對下一代英特爾物聯網平臺優化的 Ubuntu 版本，可滿足多樣化垂直產業對智慧邊緣運算的獨特要求。英特爾與科能 (Canonical) 兩家公司都致力于在 Ubuntu 上實現英特爾物聯網平臺的特定功能，如實時效能，可管理性，安全性和機能安全，以及允許使用者利用其改進的 CPU 和圖形處理效能。這種合作確保開發人員和企業可以創建可靠和安全的裝置，更快地將他們的產品推向市場，并從長達10年企業支持的 Ubuntu 中受益。可靠和安全的設備隨著物聯網在部署數量和規模
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Ubuntu 英特爾 處理器 物聯網
高通正式宣布將于2023年推出下一代Arm平臺處理器，并提前9個月向硬件客戶提供樣品。高通表示，該處理器旨在為Windows PC設定性能基準，性能可以和蘋果M系列處理器相媲美。高通還做出承諾，下一代Arm處理器除了要在性能上追趕蘋果M系列，還將提供穩定持久的性能以及更低的功耗，希望能在性能和功耗表現等方面達到行業領先地位。同時，還承諾將擴大其 Adreno GPU的研發，目標是讓PC產品能提供不輸于桌面級的游戲性能表現，從而在顯卡市場分一杯羹。高通發力PC處理器市場高通之前嘗試打入PC處理器領域，其產品
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高通 Arm 處理器 蘋果
近日，據最新消息顯示，臺積電供應鏈透露，Intel將領先蘋果，率先采用臺積電3nm制程生產繪圖芯片、服務器處理器。同時，報告中還顯示，明年Q2開始在臺積電18b廠投片，明年7月量產，實際量產時間較原計劃提早一年。 在此之前就有消息稱，Intel已經規劃了至少兩款基于臺積電3nm工藝的芯片產品，分別是筆記本CPU和服務器CPU，最快2022年底投入量產。按照臺積電之前的說法，相較于5nm，3nm工藝性能提升10~15%，功耗降低了25~30%。 除此之外，
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Intel 3nm 處理器
4月27日消息英特爾已經確認其12代酷睿Alder Lake處理器將采用類似大小核的設計。現在，外媒VideoCardz報道，AMD 3nm工藝Zen 5架構處理器也將采用大小核設計。 外媒稱，AMD目前正在開發代號為Pheonix的Zen4架構處理器，將于2022年推出，采用臺積電5nm工藝并支持DDR5內存，還將采用RDNA核顯。 另外，爆料稱Zen 5架構代號為“Strix Point”，采用臺積電3nm工藝生產。Zen5 APU也將采用大小核設計，最多采用8大核+4個核的設計。另外其內存系
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AMD 處理器
2019 年 7 月 26 日，華為第一款 5G 手機面世。這是一款在國內獲首張 5G 終端許可證的設備。它的出現，也為當時行業 5G 新設備樹立方向。它就是 Mate 20 X（5G）！Mate 20 X 5G 當時用 “ 5G 標桿 ” 來形容，一點也不為過。7nm 工藝制程的 “ 麒麟 980 ” + “ 巴龍 5000 ” 基帶芯片，可輕松實現 5G 雙模全網通。也就是說，在國內當時一眾搭載高通 X
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華為 4G 處理器
2月1日消息英特爾即將發布12代酷睿大小核處理器，現在一款型號已經出現在了Geekbench跑分平臺上。 如上圖所示，這款處理器被識別為14核20線程，應該是6大核8小核（小核沒有超線程），三級緩存達到了24MB，主頻為0.8GHz，睿頻可達4.7GHz。 據介紹，英特爾12代酷睿Alder Lake-S將采用全新的大小核設計，使用加強版的10nm SuperFin工藝。英特爾還將發布600系列主板，采用LGA 1700插槽，支持DDR5內存。 IT之家日前報道，外媒VideoCardz稱英特爾
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英特爾 酷睿 處理器
在剛剛結束的CES上，英特爾透露其12代Alder Lake處理器有望9月登場，采用10nm混合架構、配600系主板。在本周的財報交流活動中，Intel再次重申了上述時間點，看起來準備工作穩步有序。國外爆料消息稱，Alder Lake的正式登場時間在9月，并且會搭配全新的600系芯片組登場。Alder
Lake可以說是十多年來Intel x86桌面處理器最具看點的一代了，首先是10nm
SuperFin增強版工藝，其次是混合x86架構（高性能+高能效big.LITTLE）、再次是新的處理器接口、最
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英特爾 10nm 處理器
1? ?哪些應用和技術會成疫后新常態疫情的突發對人員流動造成了限制。種種“不方便”的背后催生了一些新的場景，并且對一些原有場景的技術應用起到了催化加速作用。例如遠程、大型的在線會議和視頻連線需求顯著增加，醫藥電子、自動駕駛、機器人/自動化服務的市場化應用進一步提速。這些場景對相關的半導體技術，包括芯片IP設計都有新的需求，并且在疫情結束以后，也將持續保持快速發展的慣性。當然，技術的發展并沒有因為疫情的發展而停滯。拋開疫情來看，很多新的技術應用趨勢日益顯著。例如Arm架構逐步成為主流的全
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處理器 IP 202102
1? ?新一代專用汽車芯片的挑戰汽車行業正處于關鍵的發展時刻，許多新興應用需要兼具性能、效率、安全性和可靠性。其中有幫助控制和駕駛車輛的應用(動力總成/電池管理)，實現自動和安全駕駛的應用(ADAS/AD)，以及娛樂并保持駕駛員專注的應用(信息娛樂/駕駛員監控)。這些下一代應用要求具備所需性能的專用芯片。在汽車行業中，滿足這些性能需求的專業處理器知識是稀缺的，這意味著處理器IP是這些SoC取得成功的關鍵。業界必需有針對性地構建汽車SoC，并考慮到需求和性能，例如下一代動力總成應用將要采
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用電腦這么多年，大家現在能分清CPU和處理器的關系嗎？很多年中，大家默認處理器就等于CPU，后者全稱是中央處理器，一個人就能演完整場戲，不過現在的處理器可要復雜得多了，不只是有CPU的份兒了。以Intel為例，他們對自家酷睿的叫法是“智能處理器”，多年來不斷地豐富處理器的內涵，從單純的CPU開始，之后增加了核顯GPU，最近幾代則是增加了AI核心，成為名副其實的智能處理器，特別是在Tiger Lake十一代酷睿處理器上。目前在x86處理器中，只有Intel的酷睿處理器是做到了CPU、GPU、AI三位一體的，
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處理器 AI Intel
兆芯開先 kx-7000 處理器介紹
您好，目前還沒有人創建詞條兆芯開先 kx-7000 處理器!
歡迎您創建該詞條，闡述對兆芯開先 kx-7000 處理器的理解，并與今后在此搜索兆芯開先 kx-7000 處理器的朋友們分享。
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