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先進封裝技術 文章 最新資訊

半導體鍵合市場創新推動先進封裝技術

  • 2025年全球半導體鍵合市場規模為9.9746億美元,預計到2034年將達到約14.0016億美元,2025年至2034年復合年增長率為3.84%。2024 年北美市場規模將超過 6.2437 億美元,并在預測期內以 3.92% 的復合年增長率擴張。市場規模和預測基于收入(百萬美元/十億美元),以 2024 年為基準年。半導體鍵合市場規模及預測 2025 年至 2034 年2024年全球半導體鍵合市場規模為9.6057億美元,預計將從2025年的9.9746億美元增加到2034年的約14.0016億美元,
  • 關鍵字: 半導體鍵合  先進封裝技術  
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先進封裝技術介紹

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