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功率半導體IGBT熱擊穿失效的可靠性研究
- 摘要：針對變頻空調使用緣柵雙極型晶體管（IGBT）擊穿短路故障進行分析，確認IGBT為過壓損壞失效。, 空調供電電源出現大的波動影響芯片供電電源質量，電壓偏低導致IGBT開通異常，不能及時欠壓保護，IGBT 長時間處于工作在放大狀態(tài)，IGBT開通損耗大熱擊穿失效。本文主要從電路設計，工作環(huán)境，模擬驗證等方 面分析研究，確認IGBT擊穿短路失效原因，從設計電路與物料選型優(yōu)化提升產品工作可靠性。關鍵詞：驅動芯片；欠壓保護；熱擊穿；共地線；電源波動；諧波絕緣柵雙極型晶體管（insulated gate b
- 關鍵字： 202206 驅動芯片 欠壓保護 熱擊穿 共地線 電源波動 諧波
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