共封裝光學(xué)：未來數(shù)據(jù)中心技術(shù)的測試挑戰(zhàn)

• 數(shù)據(jù)中心正面臨能源危機(jī)。據(jù)預(yù)測，到 2030 年，信息通信技術(shù)（ICT）將占全球電力消耗的 20%，而數(shù)據(jù)中心是這一需求的核心。人工智能驅(qū)動(dòng)的工作負(fù)載對電力的需求令人擔(dān)憂，促使 Amazon、Google 等公司探索替代能源，包括自建微型核電站。減輕這一電力負(fù)擔(dān)最具前景的方案之一，是將電子設(shè)備的互連技術(shù)從銅基轉(zhuǎn)向硅光子學(xué) —— 即使用硅作為光學(xué)介質(zhì)的光子系統(tǒng)。光學(xué)互連功耗更低，同時(shí)在更長距離上提供更高帶寬和更優(yōu)性能。這些特性使其成為高性能計(jì)算（HPC）和人工智能驅(qū)動(dòng)型數(shù)據(jù)中心數(shù)據(jù)傳輸網(wǎng)絡(luò)的理想解決方案。C
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