- 公司是國內規模最大的同時具備研制和生產光、電兩類連接器產品的專業化企業;是國內最大的研制和生產光連接器的專業化廠商。公司在2007年第20屆電子元件百強企業中綜合排名44名，間于航天電器和得潤電子之間。
根據Bishop&Associates統計，全球連接器行業1997-2006的10年間復合增長率為6.2%。受益電子產業產能轉移，在過去5年中年復合增長率高達27.20%，成為發展最快的地區，并將繼續保持高速增長的態勢。
此次計劃募集資金56988萬元，用于電連接器產業化、工業連接
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- 11月8日消息，據國外媒體報道，索尼發言人Tomio Takizawa本周三表示，索尼計劃退出與IBM和東芝聯合開發下一代計算機芯片的項目。
索尼、IBM和東芝此前達成協議，三方聯合開發下一代計算機芯片。但索尼發言人Tomio Takizawa日前表示，正與IBM和東芝重新商討該項目，并計劃退出。
索尼10月18日宣布，把高級芯片生產線出售給東芝，其中包括PS3處理器生產線。
Takizawa說：“基于該決定，我們沒有理由再繼續聯合研發新一代計算機芯片。”
退出下一代芯片研發后
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- 引 言 在工業控制、信息家電等應用領域，存在大量的嵌入式設備，而這些設備很多只有串口、CAN總線等簡單的網絡接口，通信能力有限，有的甚至處于孤立運行狀態。 如何讓這些以單片機為核心的嵌入式系統接入以太網，并通過網絡對它們進行遠程監控，是當前電子世界中的研究熱點。TCP/IP在Intemet和大多數局域網中的成功應用，已經證明了其強大的功能。如果實現TCP/I
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- 引言 信息技術正在快速發展,其應用已經深入到各個領域各個方面。如今越來越多的電子產品向著智能化、微型化、低功耗方向發展,其中有的產品還需要實時控制和信號處理。電子系統的復雜性在不斷增加,它迫切要求電子設計技術也有相應的變革和飛躍。使用純SSI 數字電路設計系統工作量大, 靈活性低, 而且系統可靠性差。廣泛使用單片機(MCU) 設計系統克服了純SSI 數字電路系統許多不可逾越的困難,是一個具有里程碑意義的
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- 在新的系統級芯片(SoC)設計中，尤其是對便攜式設備而言，對整個系統功耗的優化正變得與性能和面積優化同樣重要。有些EDA工具具有門控時鐘、降壓、降頻和減少漏電電流等功能，有些芯片制造商能夠提供低功耗庫和工藝，所有這些工藝都非常費時;在最好情況下能夠提供兩倍的性能提升，因為這些提升是在設計周期的后端進行的。
功耗優化的最佳時間是在設計周期的一開始進行，即在確定體系結構的系統級進行優化。確定系統級體系結構對功耗影響非常大，如局部存儲器和高速緩存的數量和容量。在設計周期的一開始進行優化可以減少功耗十倍
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- (一)什么是SAS
SAS(Serial Attached SCSI)即串行SCSI技術，是一種磁盤連接技術，它綜合了并行SCSI和串行連接技術(如FC、SSA、IEEE1394等)的優勢，以串行通訊協議為協議基礎架構，采用SCSI-3擴展指令集，并兼容SATA設備，是多層次的存儲設備連接協議棧。
說到SAS，自然會聯想到在存儲上廣泛使用的另外一種磁盤通道連接技術：FC(光纖通道)，這里將2種磁盤通道連接技術做一個簡單的對比。
FC
優點：基于Fabric Channel環路協
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- 愛特梅爾和香港應用科技研究院有限公司宣布合作，為共有客戶開發系統級芯片 (system-on-chip,SoC)，以愛特梅爾的CAP 可定制ARM 微控制器 (MCU) 為基礎，而應科院則提供專業設計技術、IP模塊和軟件支持。這項合作源于應科院現有的低功耗微控器設計平臺計劃，該計劃針對為特定應用開發基于微控制器的系統級芯片設計的公司，幫助他們降低技術方面的入門要求。
按照該項協議，應科院將為客戶提供技術支持，將后者的設計規格要求轉換成AT91CAP可定制微控制器內金屬可編程 (metal pro
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- 華邦電子美洲分公司(WinbondElectronicsCorporationAmerica)日前推出新款多信息語音錄放芯片(ChipCorder)，此種錄放芯片是以8種觸發方式進行操作，適用于汽車、工業及消費性市場。ISD1900不僅可提供高質量的單芯片語音、降低物料成本及縮短產品開發到上市的時間，更是多重錄放按鈕的最佳解決方案，因其可藉由各個按鈕觸發不同的信息。
現有語音解決方案必須外加高性能微控制器，才可以觸發不同的訊息，但是ISD1900卻無需任何微控制器與程序編輯就可使工程人員快速而輕
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- 業界預測2007年閃存市場將出現下滑，不過市場研究公司ICInsights仍然看好該產品領域的長期前景。該公司在其McClean報告(TheMcCleanReport)的半年更新中預測，2007年閃存市場將比2006年下降1%，從201億美元降到199億美元;但預計該市場在2008年將反彈16%，達到231億美元。
據上述年中更新報告，2007年閃存市場趨緩，主要原因是單位出貨量下降(預計2007年成長11%)，和平均銷售價格(ASP)下滑(預計2007年下跌11%)。產品儲存密度提高，導致單位
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- 根據集邦科技(DRAMeXchange)最新出爐的第三季NANDFlash營收市占率報告指出，NANDFlash品牌廠商在2007年第三季整體營收表現亮麗，逼近三十九億美元，比第二季增長了36.8%;整體NANDFlash位出貨量相較于第二季增長約30%;而就營收排行而言，三星(Samsung)如預期再度蟬連冠軍，東芝(Toshiba)居次，而海力士(Hynix)、美光(Micron)和英特爾(Intel)營收均有顯著的增長。
由于第三季為傳統NANDFlash下游客戶的備貨旺
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- 11月6日上午，全球最大的半導體制造商之一意法半導體公司(簡稱ST)斥資近5億美元的新項目——意法半導體龍崗集成電路封裝測試項目在寶龍工業園正式奠基。據介紹，項目完工后，該芯片封裝測試廠將成為中國最大的芯片封裝測試生產基地。
將促進深圳產業升級
深圳市市長許宗衡在奠基儀式上介紹，意法公司芯片封裝測試項目正式落戶深圳，不僅是意法公司推進全球戰略布局的一項重要舉措，也將對深圳進一步完善集成電路產業鏈、推動產業結構優化升級起到十分重要的促進作用。當前，以電子信息產業為主導的高新技術產業已經成為深
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- 繼整合組件廠(IDM)改走Fab-lite路線，晶圓代工廠亦開始刮起「Capex-Lite」風!臺積電甫宣示將大砍2008年資本支出，聯電亦表達2008年資本支出顯著減少，外界預估2家資本支出減幅都將高達2~3成。值得注意的是，聯電董事長胡國強31日指出，先進工藝已出現越代(skipping-node)現象，跳過1個世代，等新一代產品問世再采購，然這形成對先進工藝的觀望;如果供給面遵循摩爾定律，但需求面卻沒有每年同步增加40%，市場對于晶圓需求當然會減少。
由于油價高漲、次級房貸陰影未解除、消費
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- 編者按：移動多媒體廣播、數字電視、3G通信、汽車電子等新興領域不僅為集成電路未來的發展提供了廣闊的市場空間，而且要求IC企業提供更好、更快、更多的高性能、低功耗、低成本的產品，以滿足新市場需求。在日前召開的北京微電子國際研討會上，業界專家就目前IC設計、制造、封裝的新技術、新方法和新走向以及產業鏈發展與建設進行了深入研討。
美國pericom公司總經理陳少民：
技術創新成本正在不斷提高
自集成電路發明以來，其應用市場在不同的時代里由不同的產品所主導。在上世紀80年代以前，大型計算機的
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- 關于可能向450毫米晶圓轉移的辯論已經達到了白熱化，半導體設備廠商與一些IC制造商—特別是英特爾公司之間的分歧進一步加劇。
在Sematech此間舉行的一次活動期間，在半導體設備和材料國際的聯合生產率工作組召集的閉門會議中，IC設備公司表示了對芯片聯盟的有爭議的450毫米晶圓計劃的新的擔憂。晶圓切割供應商稱，該努力是有缺陷和被誤導的，并爭論說，向下一代晶圓尺寸轉移所帶來的成本好處微乎其微或根本沒有。
Sematech聲稱，通過向300到450毫米晶圓轉移，IC行業能夠隨著時間的推移把每塊晶
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- 引 言 在工業控制、信息家電等應用領域，存在大量的嵌入式設備，而這些設備很多只有串口、CAN總線等簡單的網絡接口，通信能力有限，有的甚至處于孤立運行狀態。如何讓這些以單片機為核心的嵌入式系統接入以太網，并通過網絡對它們進行遠程監控，是當前電子世界中的研究熱點。TCP/IP在Intemet和大多數局域網中的成功應用，已經證明了其強大的功能。如果實現TCP/IP協議和嵌入式系統的結合，嵌入式系統聯網問題就能得到有效解決。目前，嵌入式系統聯網主要有如下幾種方案：①
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