- 11月16日上午，由成都市商務局支持，成都高新區軟推辦主辦，成都維納軟件有限公司和日本兼松電子(成都)有限公司承辦的中日IC設計和嵌入式開發暨服務外包對接洽談會在成都高新區天府軟件園成功舉辦。
成都高新區管委會副主任傅學坤代表高新區管委會向洽談會的召開表示祝賀。他說，日本在IC設計、軟件外包以及嵌入式軟件研發領域走在前面，擁有先進的技術優勢，而成都高新區在快速發展中也同樣形成了自身的核心優勢，企業之間存在交流合作的基礎。日本企業要進入中國市場也需要與本土企業有各種形式的合作和相互溝通，優勢互補才
- 關鍵字：
兼松電子 嵌入式開發
兼松電子介紹
您好，目前還沒有人創建詞條兼松電子!
歡迎您創建該詞條，闡述對兼松電子的理解，并與今后在此搜索兼松電子的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
