以先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)賦能AI芯片發(fā)展

• 隨著人工智能（AI）在各行各業(yè)的廣泛應(yīng)用，專用硬件正扮演著日益關(guān)鍵的角色。根據(jù)德勤發(fā)布的《技術(shù)趨勢(shì)2025》報(bào)告顯示，預(yù)計(jì)到2027年，A芯片市場(chǎng)將從目前的大約500億美元增長(zhǎng)到4000億美元。受數(shù)據(jù)中心、汽車以及消費(fèi)電子等行業(yè)對(duì)算力需求激增的推動(dòng)，AI?芯片的市場(chǎng)需求正在持續(xù)快速增長(zhǎng)。AI芯片主要分為兩大應(yīng)用場(chǎng)景：AI訓(xùn)練和AI推理。訓(xùn)練通常在云端或數(shù)據(jù)中心進(jìn)行，需要強(qiáng)大的計(jì)算能力來(lái)處理海量數(shù)據(jù)；而推理則可以在云端、邊緣或終端設(shè)備上完成，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)決策。通過(guò)?GPU、ASIC?
• 關(guān)鍵字： AI芯片  Rambus  內(nèi)聯(lián)內(nèi)存加密  內(nèi)存和互連技術(shù)