內(nèi)存墻瓶頸：AI計(jì)算引爆內(nèi)存超級(jí)周期

• AI 內(nèi)存墻推動(dòng)高帶寬內(nèi)存（HBM）與第五代雙倍數(shù)據(jù)速率內(nèi)存（DDR5）需求激增，于 2025 年第三季度觸發(fā)超級(jí)周期。容量短缺迫使設(shè)備廠商要么漲價(jià)，要么降低規(guī)格，這一周期何時(shí)會(huì)終結(jié)？在過去幾十年里，半導(dǎo)體行業(yè)以摩爾定律為核心驅(qū)動(dòng)力，持續(xù)提升晶體管密度、優(yōu)化芯片性能并降低單位計(jì)算成本。隨著行業(yè)邁入 AI 時(shí)代，縮放定律（Scaling Law）成為新目標(biāo) —— 開發(fā)者通過擴(kuò)大 AI 模型規(guī)模、增加訓(xùn)練數(shù)據(jù)量和計(jì)算資源投入，實(shí)現(xiàn)模型性能的可預(yù)測提升。因此，行業(yè)焦點(diǎn)已從單個(gè)芯片的計(jì)算能力轉(zhuǎn)向整體系統(tǒng)級(jí)性能。在
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