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EDI CON 2014將探討中國射頻和高速IC設計
電子設計創新會議(EDI CON 2014)將于2014年4月8日至10日在北京國際會議中心舉行，屆時《Microwave Journal》總編David Vye將主持一場由領先的EDA供應商參加的圓桌小組討論，探討中國的IC設計現狀，以及開發世界級EDA設計流程和采用設計自動化工具面臨的挑戰。專題討論參加者將討論設計入門和管理、PDK、EM仿真/建模、各類RF具體分析、第三方集成和EDA公司在提供工程技術支持/培訓方案中的作用。
關鍵字：
EDA
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創新會議
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