- 電子元件產品
電子元件及組件
一、電容器
（一）紙介電容器
1、金屬化和金屬箔式紙介電容器
2、紙介復合介質電容器
（二）薄膜電容器
1、聚酯膜電容器
2、聚丙烯膜電容器
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電子 分類 元件 制造
- 是高速和高頻IC用封裝，也稱為陶瓷QFN或QFN－C(見QFN)。
25、LGA(landgridarray)
觸點陳列封裝。即在底面制作有陣列狀態坦電極觸點的封裝。裝配時插入插座即可。現已實用的有227觸點(1.27mm中心距)和447觸點(2.54mm中心距)的陶瓷LGA，應用于高速邏輯
LSI電路。LGA與QFP相比，能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外，由于引
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電子元器件 封裝 元件 制造
- 在使用電阻器和電容器時，經常要了解它們的主要參數。一般情況下，對電阻器應考慮其標稱阻值、允許偏差和標稱功率;對電容器則需了解其標稱容量、允許偏差和耐壓。
電阻器和電容器的標稱值和允許偏差一般都標在電阻體和電容體上，而在電路圖上通常只標出標稱值，電解電容則常增標耐壓，特殊用途電容器除標出耐壓外還要注明品種。它們的標志方法分為下列４種。
１、直標法：直標法是將電阻器和電容器的標稱值用數字和文字符號直接標在電阻體和電容體上，其允偏差則用百分數表示，未標偏差值日的即為
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電阻 電容 標識 元件 制造
- 日本電子機械工業會標準對DTCP的命名(見DTCP)。
16、FP(flatpackage)
扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP或SOP(見QFP和SOP)的別稱。部分半導體廠家采用此名稱。
17、flip-chip
倒焊芯片。裸芯片封裝技術之一，在LSI芯片的電極區制作好金屬凸點，然后把金屬凸點與印刷基板上的電極區進行壓焊連接。封裝
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電子元器件 封裝 元件 制造
- 7、CLCC(ceramicleadedchipcarrier)
帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形。
帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型EPROM以及帶有EPROM的微機電路等。此封裝也稱為
QFJ、QFJ－G(見QFJ)。
8、COB(chiponboard)
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電子元器件 封裝 元件 制造
- 1、BGA(ballgridarray)
球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI用的一種封裝。
封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm的360引腳BGA僅為31mm見方；而引腳中心距為0.5mm的304引腳QFP為
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電子元器件 封裝 元件 制造
- 任何忽視電路保護設計的電氣或電子產品都埋藏了故障隱患。保護您的昂貴設備歸根結底就是要對包括控制開關、電線和電源在內的整個電氣系統加以保護，以避免短路和電流過大情況的發生。
確定針對某項具體應用的合適電路保護器件并不困難，但確實需要費一番思考。如果電氣和電子設備在設計中采用了規格制定得偏松的電路保護器件，則設備將極易因功率沖擊而遭到損壞并導致起火的災難性后果，反之，如果采用規格制定得偏嚴的電路保護器件，將會引起令人生厭的頻繁跳閘現象。
目前的斷路器主要有熱斷
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元器件 斷路器 元件 制造
- 離子注入法制備GaN基稀釋磁性半導體薄膜的方法，將磁性離子如Mn及Fe、Co或Ni等注入GaN半導體薄膜中，即用離子注入的方法以150～250keV的能量注入磁性離子，然后在850－900℃、NH3氣氛條件下退火處理。DMS離子注入法是通過離子注入，將Fe、Mn、Co或Ni等磁性離子注入GaN基半導體材料中來制備磁性半導體的方法。與其他直接生長方法相比，能夠實現較高的離子摻雜濃度，因而可能制備出高居里溫度的磁性半導體材料。
主權項
權利要求書1、離子注入法
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元器件 磁性材料 元件 制造
- 半導體三極管也稱為晶體三極管，可以說它是電子電路中最重要的器件。它最主要的功能是電流放大和開關作用。三極管顧名思義具有三個電極。二極管是由一個PN結構成的，而三極管由兩個PN結構成，共用的一個電極成為三極管的基極（用字母b表示）。其他的兩個電極成為集電極（用字母c表示）和發射極（用字母e表示）。由于不同的組合方式，形成了一種是NPN型的三極管，另一種是PNP型的三極管。
三極管的種類很多，并且不同型號各有不同的用途。三極管大都是塑料封裝或金屬封裝，常見三極管的外觀如圖，大的很大，小的很小。三極管
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三極管 元件 制造
- 在當今的電氣設備中,功率半導體和電抗式元件（電容和電感）隨處可見。它們在正常工作過程中會在為其供電的交流電線上產生兩種不希望出現的副作用。 首先，這些器件會引起較小的功率因數。其次，它們會使線電流失真，引起電噪聲或者產生與線電壓之間的相位偏移。 功率因數是指實際使用的功率與交流線上產生的視在功率二者的比值。電氣設備中如果存在大電容或者電感就會導致視在功率大于實際使用的功率，出現較小的功率因數。 功率因數越小，在為設備供電的交流導線上損耗的電能就越多。如果設備中的功率半導體開關操作非常頻繁，那么這種開關操作
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整流器 二極管 功率因數補償 元件 制造
- 晶體三極管，是半導體基本元器件之一，具有電流放大作用，是電子電路的核心元件。三極管是在一塊半導體基片上制作兩個相距很近的PN結，兩個PN結把正塊半導體分成三部分，中間部分是基區，兩側部分是發射區和集電區，排列方式有PNP和NPN兩種，如圖從三個區引出相應的電極，分別為基極b發射極e和集電極c。 發射區和基區之間的PN結叫發射結，集電區和基區之間的PN結叫集電極。基區很薄，而發射區較厚，雜質濃度大，PNP型三極管發射區"發射"的是空穴，其移動方向與電流方向一致，故發
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晶體三極管 元件 模擬 無源器件 元件 制造
- 介紹:電壓.電流.電阻器.電容器.電感器.二極管.三極管.電位器.穩壓塊.保險管.集成塊IC
無論是硬件DIY愛好者還是維修技術人員，你能夠說出主板、聲卡等配件上那些小元件叫做什么，又有什么作用嗎？如果想成為元件（芯片）級高手的話，掌握一些相關的電子知識是必不可少的。 譬如在檢修某硬件時用萬用表測量出某個電阻的阻值已為無窮大，雖然可斷定這個電阻已損壞，但由于電腦各板卡及各種外設均沒有電路圖（只有極少數產品有局部電路圖），故并不知電阻在未損壞時的具體阻值，所以就無法對損壞元件進
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- 四、電感器 電感是用線圈制作的，它的作用多是扼流濾波和濾除高頻雜波，它的外形有很多種：有的像電阻、有的像二極管、有的一看上去就是線圈。通常只有像電阻的那種電感才能讀出電感值，因為只有這種有色環，其它的就沒有了。貼片電感的外形和數字標識型貼片電阻是一樣的，只是它沒有數字，取而代之的是一個小圓圈。由于電感的使用數量不是太多，故大家只要了解一下就行了。另外在一定意義上說各種變壓器其實都是由電感器組成的。 注：電感在電路中的符號為“L”。 五、二極管 二極管屬于半導體，它由N型半導體與P型半導體構
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- 六、三極管 三極管的作用是放大或開關或調節，它在電腦主機中為數不多，但在顯示器以及一些外設中的數量就不是很少了。它可按半導體基片材料的不同分為PNP型和NPN型，看到這大家不難理解三極管就是二個二極管結合到了一起而已。但是在這里P和N已經不是單純的正或負極的關系了，而是分為B極（基極）、C極（集電極）、E極（發射極），無論是PNP型還是NPN型，B極都是控制極，只是PNP型三極管的B極要用低于發射極的電壓進行導通控制，而NPN型三極管的B極要用高于發射極的電壓進行導通控制罷了。另外三極管也有最大耐壓
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- 二、電阻器 各種材料對它所通過的電流呈現有一定的阻力，這種阻力稱為電阻，具有集總電阻這種物理性質的實體（元件）叫電阻器（簡單地說就是有阻值的導體）。它的作用在電路中是非常重要的，在電腦各板卡及外設中的數量也是非常多的。它的分類也是多種多樣的，如果按用處分類有：限流電阻、降壓電阻、分壓電阻、保護電阻、啟動電阻、取樣電阻、去耦電阻、信號衰減電阻等；如果按外形及制作材料分類有：金膜電阻、碳膜電阻、水泥電阻、無感電阻、熱敏電阻、壓敏電阻、拉線電阻、貼片電阻等；如果按功率分類有：1/16W、1/8W、1/4W、
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