- 設備商勤友6日宣布與IBM簽署共同開發協議，藉由IBM擁有的復合雷射剝離制程和技術，開發全新生產線用半導體晶圓貼合(Bounder)和剝離設備(Debounder)，進軍半導體2.5D、3D封裝技術。
聯電榮譽副董事長宣明智也到場祝賀，意味著勤友成為IBM聯盟的一員。
繼IBM與聯電(2303)于今年中6月共同宣布，將攜手開發10納米CMOS制程技術，聯電因擁有IBM技術支持，提升內部研發14納米 FinFET技術 ，成為IBM聯盟的一員。勤友企業創辦人暨董事長王位三表示，此次能成功與IB
- 關鍵字：
勤友 半導體
勤友介紹
您好，目前還沒有人創建詞條勤友!
歡迎您創建該詞條，闡述對勤友的理解，并與今后在此搜索勤友的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
