半導體刻蝕機行業專題報告：國產替代空間充裕

• （1）半導體加工是指在一個晶圓上完整構造多層集成電路（Integrated Circuit，IC） 的過程。通過一系列特定的工藝，晶體管、二極管、電容器、電阻器等一系列元器件被按照 一定的電路互聯并集成在半導體晶片上，封裝在一個外殼里，使之能夠執行特定功能，這也 就是人們常說的芯片。一般來說，集成電路上可容納的元器件數目越多，芯片性能就越好。 一個先進的集成電路器件通常包含幾十層的復雜微觀結構，加工時需要一層一層地建造，總 計可以達到數百至上千個步驟，復雜的結構和步驟需求對半導體加工設備的成功率提出了極
• 關鍵字： 半導體刻蝕機  晶圓制造