超快速IV測量技術是過去十年里吉時利推出的最具變革性的方法和儀器，吉時利一直以其高精度高品質的SMU即原測試單元而著稱，吉時利的原測試單元在過去的三十年里一直被當做直流伏安測試的標準，一些著名的產品例如236
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IV測試 技術簡介 半導體器件 特性測試
安捷倫科技公司(NYSE：A)日前宣布為電子行業提供器件建模及驗證的Accelicon Technologies 軟件解決方案和技術現已成為安捷倫的一部分。兩家公司已于 2011 年 12 月 1 日宣布收購協議，此次交易的具體財務細節尚未透露。
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安捷倫 半導體器件
電子產品的基本價值是方便性。這一方便性由于LSI(大規模集成電路)而得到大幅提升。但是，引導半導體產業...
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iPhone 半導體器件 數據中心
超快速IV測量技術是過去十年里吉時利推出的最具變革性的方法和儀器，吉時利一直以其高精度高品質的SMU即原測試單元而著稱，吉時利的原測試單元在過去的三十年里一直被當做直流伏安測試的標準，一些著名的產品例如236
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IV測試 半導體器件 特性測試
OHM大學理工系列 半導體器件 濱川 139頁
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半導體器件
SEMI近期最全球半導體產業硅晶圓出貨量做出預測，預計2010年硅晶圓出貨面積將叫2009年增長23%。該預測包括對2009年-2011年全球硅晶圓市場的展望，其中2009年硅晶圓出貨面積將減少20%至63.31億平方英寸，2010年和2011年將分別增長23%和10%。
“用于制造半導體器件的硅晶圓銷售量將由今年的低點反彈，”SEMI總裁兼CEO Stanley T. Myers說道。“在未來兩年，硅晶圓出貨量將超過全球金融危機和半導體產業低迷之前的水平，2
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半導體器件 硅晶圓
9月8日，隨著第一批高壓大功率晶閘管正式投片，國內最大的大功率半導體器件研發及產業化基地在中國南車正式投產。
為滿足國民經濟發展的急切需求，打破國外公司的市場壟斷，推動大功率半導體產業上水平、上規模，中國南車旗下的株洲南車時代電氣股份有限公司(南車時代電氣)依托公司良好的技術基礎，總投資近3.5億元，于2006年年底啟動大功率半導體器件研發及產業化基地的建設，歷經22個月后實現正式投產。
位于湖南株洲的生產基地總面積超2萬平方米，部分凈化級別達到了100級，由于產品對生產環境的要求極其苛刻
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半導體器件 IGBT 二極管
歐美主流市場需要大尺寸、復雜而且昂貴的FPGA，而中國市場需要低功耗、高保密性、小尺寸以及低成本的FPGA產品。為此，Actel設計了滿足中國市場需求的FPGA。
國際金融危機使各國政府最終認識到，創建一個高能效的全新世界是構建可持續發展體制的最佳路徑之一。實際上，早在多年前，愛特就已經
將關注焦點轉向高能效的現場可編程門陣列(FPGA)，目標是推出創新的可編程邏輯解決方案，能在芯片和系統兩個層面上降低功耗，而這正是客戶非常重視的特性。我們的發展成果證實這項戰略是成功的。如今，愛特公司已經
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Actel FPGA 半導體器件
電子垃圾難處理，這個難是難在何處?
我覺得最難的地方就是電子垃圾的分類。堆積場中有各式各樣的廢棄物電子類，電器類，大的，小的，讓人覺得演化繚亂無處下手來處理。如果先將他們分好類別，比如說廢棄的電視機，顯示器是一類，冰箱是一類，然后小的手機，電話機……等等先分好類。接下來就簡單了，產品是怎樣生產出來的倒過來執行就會分解成零部件。到了這個時候電子垃圾就不再難處理了。各種拆解下來的零件再分好類，電阻、電容、半導體器件、電池……到了這一步回收應該不
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電子垃圾 電阻 電容 半導體器件
消費者迫切需求的輔助駕駛系統技術需要具有先進精密功能且外形尺寸又非常小的高可靠性元件。由于這些系統尺寸很小，而且彼此非常靠近，因此還要求器件具有超低功耗和良好的耐久性。空間受限的系統在設計方面存在的熱可靠性問題可通過采用較少的元件及超低的功耗來解決。Actel公司以Flash為基礎的ProASIC3 FPGA具有固件錯誤免疫力、低功耗和小外形尺寸等優勢，因而消除了FPGA（現場可編程門陣列）用于安全關鍵汽車應用領域的障礙。
汽車工程師過去通常依賴于MCU(微控制器)和定制ASIC（專用集成電
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FPGA ASIC MCU ProASIC3 半導體器件
美國加州圣克拉拉——2008年6月——專為移動消費電子設備提供電源管理半導體器件的開發商研諾邏輯科技有限公司（納斯達克股票市場代碼：AATI），日前宣布推出代號為AAT2848的芯片，這是一款用于白色發光二極管（WLED）背光顯示和閃光燈應用的新型三重模式電荷泵驅動器芯片。在1個小型3mm? x 3mmTQFN33-20封裝內，AAT2848可驅動4個背光通道，每通道電流可高達30mA；以及兩個驅動電流各高達300mA的閃光通道，其并行總電流高
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研諾 半導體器件 AAT2848 動器芯片
雖然變阻器、保險絲和PPTC熱敏電阻等被動元器件一直是電路保護中的主角，但電子產品便攜化和可靠化等發展需求，使得半導體分立器件和芯片開始在電路保護中鋒芒漸甚，例如在ESD靜電保護中，TVS/齊納二極管已經取代了變阻器成為主角。面對這種趨勢，傳統被動元件制造商在積級開發新材料的同時，也嘗試與半導體材料進行融合，例如泰科電子的PolyZen聚合物增強型齊納二極管微型集成模塊，就成功地融合了PPTC與半導體材料，可以提供過流過壓綜合保護。
“過去幾年來業界開始對整個保護重視起來，即保護不再
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半導體器件
2006年半導體器件的開發取得一系列新進展。引人注目的是美國開發出速度高達845GHz的晶體管。由于技術的不斷進步，傳統的半導體器件外形獲重大改進。器件的形狀并非只有芯片一種。美國科學家已開發出僅1納米的單分子晶體管；日本廠商在世界上領先研制出厚度與普通紙相當的“電子紙”；日立公司小米粒大小的電子標簽已可月產上百萬個。此外，韓國三星公司在大容量存儲器上取得領先世界的重大進展；英特爾公司劃時代的硅光電激光器問世；IBM開發成功超高速的硅鍺半導體器件。現分別介紹如下。 晶體管：速度高達845GHz
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07展望 半導體器件 醫療保健類
半導體器件介紹
用半導體材料制成的具有一定功能的器件，統稱半導體器件。為了與集成電路相區另，有時也稱為分立器件。半導體器件主要有二端器件和三端器件兩大類。絕大部分二端器件（即晶體二極管）的基本結構是一個PN結。利用不同的半導體材料、采用不同的工藝和幾何結構，已研制出種類繁多、功能用途各異的多種晶體二極，可用來產生、控制、接收、變換、放大信 號和進行能量轉換。晶體二極管的頻率覆蓋范圍可從低頻、高頻、微波、毫米波 [
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